

AI赋能高品质液冷系统,让AI世界坚定运行
当液冷从“可选项”变为AI数据中心的“必选项”,真正的挑战才刚刚开始。但规模部署的便捷性与可靠性如何保障?监控系统能否精准预警水质劣化与泄漏风险?从生产到交付,如何确保千套设备如一套般稳定?面对复杂的产业链,又该如何协同设计,找到最优解?
本次演讲,直面AIDC液冷全生命周期的核心挑战,聚焦落地难题的破局之道:共同探讨如何将液冷从“高热密度下的冷却手段”,锤炼为支撑AI产业高速发展的“坚实底座”。联合主办单位:上海交通大学(Shanghai Jiao Tong University)
指导单位:中国建筑标准设计研究院有限公司(CHINA INSTITUTE OF BUILDING STANDARD DESIGN & RESEARCH)
会议地点:上海
会议规模:千人规模,演讲60+场,展台80+
会议聚焦:芯片、液冷板、导热材料、绝缘材料、液冷服务器、分歧管、快换接头、密封材料、管路系统、波纹管、接头、阀门、传感器、漏液检测、CDU、冷却液、泵/阀、储液罐、过滤器、换热器、冷却塔、风机、智能控制系统、模块化设计、液冷组件设备服务商


全体会场 9.3AM
AIDC液冷全球市场趋势分析与关键技术
浪潮智算中心液冷从关键技术到国际前沿
AI智算数据中心液冷技术与发展
中国移动高效能算力设施工程创新及液冷技术
茶歇&观展
紫光芯片液冷级解决方案
阿里数据中心液冷关键技术
腾讯开放计算项目液冷互操作性驱动产业链重构
会场一 9.3PM
AI服务器液冷系统及组件设计&光模块液冷开发
2000W+级AI芯片直接冷却技术(冷板/浸没/喷射)
光模块低功耗封装与微通道液冷设计
800G/1.6T光模块液冷关键技术:从热管理挑战到封装集成创新
茶歇&观展
16:00-16:30
英特尔液冷开放生态战略解析标准制定技术共享
基于仿生学的联想海神液冷系统高效散热与低PUE实践
宁畅数据中心液冷散热与AI服务器协同设计
AI智算中心液冷技术路线从微通道到超临界流体的趋势
会场一 9.4AM
智算数据中心冷板与浸没液冷散热技术创新
中航光电无泄漏设计与快插连接器
高效冷板制造(拓扑优化+3D打印+激光焊接)
茶歇&观展
全链条可靠性、安全标准及零压降架构
NVIDIA Manifold设计及智能智造
歧管的工程设计与智能制造工艺
会场一 9.4PM
AI高算力芯片与器件级散热技术与材料应用
芯片级金刚石+微流道极限散热
14:00-14:30
工业富联全栈一体化热设计与供应链转型
双鸿单相vs双相冷板及GB300适配
赛勒液冷光模块与硅光融合
15:30-16:00
硅光技术与液冷融合低耗、高集成度特性与液冷技术
博恩TIM+VC国产化制造升级
华进封装级散热(底部填充到微流体)
适配GB300的双相冷板与高密度封装技术
17:30 -18:00
GPU/CPU芯片级微流道创新设计及高精度热仿真技术突破
会场二 9.3PM
数据中心系统级液冷核心部件与整柜集成
液冷板核心技术突破与立敏达全栈液冷解决方案
冷板、浸没与高导热材料的协同设计前沿
UQD/UQDB标准化与应用:从OCP标准到国产互插兼容生态建设
茶歇&观展
16:00-16:30
盲插架构液冷服务器流体连接器技术突破与液冷解耦实践
液冷板CNC加工产能攻坚:乔锋智能“专用机型+极致工艺”智造方案
服务器液冷管路多材料选型对比:EPDM、FEP、PTFE、不锈钢的工程化抉择
三花阀门在浸没式与冷板式液冷系统中的选型实践
与国产化进程构建从芯片到柜级的自主超节点/整机柜系统设计发展
会场二 9.4AM
数据中心CDU及液冷核心部件开发与制造
全栈液冷CDU与AI集装箱式数据中心整合交付:台达、维谛、施耐德、Boyd、海悟等方案对比与CDU+板式换热器融合创新
从头部云厂商规模化部署、组件供应链分析到清洁颗粒物管控与高效用泵解决方案
茶歇&观展
全链路自主研发与全解耦CDU架构
冷板液冷CDU零泄漏氦检技术
兆瓦级全液冷CDU开发与技术迭代
会场二 9.4PM
AI服务器液冷产品工程及流体管路组件产业趋势
从胶管到不锈钢波纹管的技术演进与选型博弈
14:00-14:30
适配英伟达GB300的新一代阀门、管路与波纹管集成方案
负压液冷技术趋势与CDU+Manifold一体化模块的产业落地
冷却介质与管材化学相容性优化:面向长效抗腐蚀的液冷管路材料工程
15:30-16:00
AI GPU冷板流道拓扑优化与先进制造:3D打印+激光焊接工艺赋能高效冷板量产
3D打印成就更高效冷板
AI服务器液冷散热技术与发展趋势
液冷关键部件的激光焊接工艺应用
17:30 -18:00
面向运维效率的分布式液冷管路架构与液冷组件标准化开发实践
会场三 9.3PM
算电协同×高压直流:重构数据中心供电极限
800V高压直流(HVDC)赋能智算未来及液冷系统电气安全设计
从AIDC液冷与供配电融合到全球化规模部署实践
800V高压电源架构液冷方案与可靠性验证
茶歇&观展
16:00-16:30
AIDC电气变革对数据中心建设的挑战与高压直流可靠供电解决方案
微泄漏检测技术全景:氦质谱、压力衰减、光学传感在液冷集群中的预测性维护应用
麦格米特AI数据中心电源系统方案与未来技术规划
SiC功率器件驱动HVDC效率跃迁
会场三 9.4AM
AI液冷板及散热器设计与制造应用
趋势与曙光超高密度冷板方案
泰硕120kW大功率CDU关键技术
茶歇&观展
微通道冷板的热膨胀与结构强度协同设计
NVIDIA GB300 NVL72机架液冷结构
冷板式液冷及CDU一体化(比赫+富士康)
会场三 9.4PM
超节点数据中心液冷散热技术创新&液冷材料制造工艺与供应链生态
锐捷超节点Scale Up光互联方案对比、演进路径与产业协同
14:00-14:30
AI智驱,芯赴未来——变革浪潮之下士兰智造创新的芯征程
算力-电力-冷却协同背景下科华预制式高密度Pod方案
威乐超节点架构下的液冷拓扑与水力优化动
15:30-16:00
两相液冷在AI超节点中的规模化应用挑战
维谛超节点液冷系统的冗余架构、漏液安全与风液协同调度
超万卡集群场景下算力节点及基础设施层的关键瓶颈
高速光互联赋能超节点数据中心基础架构
17:30 -18:00
超节点数据中心流体安全超声波检测技术
会议联系

陈经理:18702120901
蒋经理:18859693700
田经理:17586274321

AI人工智能通讯及数据中心部分拟邀企业:
AI智能服务器总包及互联网大厂:英伟达、科大讯飞、百度、华为、腾讯、字节跳动、商汤科技、寒武纪、中国电信、中国移动、中国联通、大疆创新、阿里巴巴、深度求索人工智能、月影暗面、字节跳动、腾讯、浪潮信息、紫光股份、华为、小红书、中科曙光、并行科技、新华三、中兴通讯、、超聚变、联想、、神州数码、城地香江、航天七○六所、超云、阿里云、万国数据、数据港、普洛斯数据中心、秦淮数据、世纪互联、中金数据、奥飞数据、光环新网、绿色云图、云酷、宁畅、烽火通信、中科可控、艾特网能、维谛技术、奕信通、科华数据、华鲲振宇、英业达、申菱、比特微、比特大陆、中国邮电。
VC均温板及热管:AVC(奇宏)、硕贝德、中石伟业、讯强电子、中山伟强、立讯热传、飞荣达、领益智造、双鸿科技、宝德、德镒盟电子、微焓热控、昆山莹帆、顺熵科技、天脉导热、深圳威铂驰、鸿富瀚、华创热控、深圳垒石、龙辉科技、华控光电、立敏达电子、楚岳热传、智汇创富电子、讯硕科技、正康热传等。
液冷板&散热器:Cooler Master(讯强电子)飞荣达、双鸿、建准、富士康、热控科技、立敏达、比赫电气、立讯精密威铂驰、广东莹帆、精研科技、苏州瑞泰克、浙江银轮、华创热控、豪厘机电、安徽易新能、法雷奥、武汉马勒、广东文轩、迈泰热传、大图热控、祥博传热、讯冷热传、贵州永红、同裕电子、三烨科技、威腾电气、天津豫新、Boyd(爱美达)、恒创热管理、南京艾科美、福曼科技、沪航卫星、浙江烯微新能源、高力科技、昂湃液冷、双鸿科技等;
液冷系统&方案单位&CDU:英维克、高澜股份、三花、银轮、同飞股份、酷冷至尊、维谛、上海柯垓、常州贺斯特、艾特网能、河南晶锐、兰洋、依米康、佳力图\双鸿、台达电子、奇宏、科华数据、英维克、维谛Vertiv、施耐德、宝德(Boyd)、尼得科、Cooler Master、富士康、盈凡电气、热控科技、远地数字等;
液冷管路&接头:四川川环、阔丹凌云、溯联、正北连接、上海蓝科、倍仕得、诺通、帕卓管路、中航光电、史陶比尔、诺通苏州流体、帕卓管路、中航光电、史陶比尔、苏州瑞可达、四川永贵、朗安(天津)、南京菲尼克斯、江西航同、泰科电子、安费诺、盛央电气等等;
液冷及高导热材料:霍尼韦尔、美孚、天永诚、华清、合一、泰吉诺、润科、、陶氏、杜邦、埃肯、瓦克化学、恩骅力、阿莱德、鸿富诚、雷兹顿、泰吉诺、飞荣达、傲川、三元电子、碳元科技、鸿富诚、富烯科技、汉烯、高烯、三一导热、安士澳、高品导热、、阿科玛、莱尔德、中石科技、博恩、依工、艾布纳、德镒盟、安品有机硅、鸿凌达、星途等。
冷分水器&水泵:众山精密、热控科技、海悟科技、美龙管业、福曼科技、立敏达、尼得科、台达电子、奇宏科技、双鸿科技、南方泵业、威乐水泵、新界泵业、新沪泵业、泰福泵业、格兰富水泵、飞龙股份、建安泵业、利欧泵业、永立电机、南方泵业、德昌机电等;
液冷组件检测、焊接、加工、仪表\MLCP:卓扬真空、艾因蒂克、紫微恒检测、当康激光、信合激光、万和过滤、巴倍尔特仪表、万镭激光、武汉中科创新、科联盈自动化、蓝牧激光、爱发科、鸿日达、骄成超声、必极科技、西恩士、凯盟、久久精工、玖诺等;
AI芯片封装与散热:
智能终端及芯片&方案:英伟达、AMD、天数智芯、沐曦、壁仞科技、英特尔、高通、寒武纪、华为海思、燧原科技、三星、小米、oppo 、vivo 、华为、爱立信、诺基亚、三星、华硕、德赛西威、英飞凌、天马微电子、舜宇光学、黑芝麻,地平线、字节跳动、法雷奥、西门子、佛吉亚、华阳电子、海光芯创、海康威视、中兴微电子、汇川、联合汽车电子、华勤、摩尔线程、芯动科技、砺算科技、海光信息、龙芯中科、中兴微电子、飞腾、兆芯、昆仑芯、联发科、三星、黑芝麻智能、地平线、嘉楠科技、紫光展锐、景嘉微、平头哥半导体、芯原微电子、韦尔股份、博通奇异摩尔等。
中芯国际、华虹公司、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体、士兰微等;
长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能、富创精密、中科飞测、芯碁微装、雅克科技、有研新材、京运通、沪硅产业、苏州固锝、帝科股份、TCL中环、TCL科技聚、材料晶盛机电、华大九天、思尔芯、广立微、蓝海微科技、概伦电子、芯和半导体、图元软件、珂晶达、九同方、安路科技、奇捷科技、若贝电子、飞谱电子、鸿芯微纳、汤谷智能、硅芯科技、国微芯、四维映射通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份、甬矽电子、珠海天成、中科智芯、新核芯、华天科技、天微电子等;

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