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华为|AI赋能高品质液冷系统,让AI世界坚定运行

华为|AI赋能高品质液冷系统,让AI世界坚定运行
华为
智能热管理产品总监
华为数据中心能源热管理产品总监,端到端负责AIDC液冷产品规划、开发、上市等领域,具备全球视野,深耕数据中心热管理十余年。曾主导过华为风冷、间接蒸发冷却、全栈液冷等热管理产品的研发和商业落地。首创液冷12层全链路安全防护体系,攻克液冷微漏告警,工质失效预测等行业痛点,打造昇腾算力协同整体解决方案,落地多个智算标杆项目,负责的相关液冷产品荣获CDCC,W.Media等多个奖项。
演讲主题

AI赋能高品质液冷系统,让AI世界坚定运行

演讲提纲

当液冷从“可选项”变为AI数据中心的“必选项”,真正的挑战才刚刚开始。但规模部署的便捷性与可靠性如何保障?监控系统能否精准预警水质劣化与泄漏风险?从生产到交付,如何确保千套设备如一套般稳定?面对复杂的产业链,又该如何协同设计,找到最优解?

本次演讲,直面AIDC液冷全生命周期的核心挑战,聚焦落地难题的破局之道:共同探讨如何将液冷从“高热密度下的冷却手段”,锤炼为支撑AI产业高速发展的“坚实底座”。
坛名称第四届国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会The 4th International Summit on AI & Data Center Liquid Cooling Supply Chain
主办单位:文鳐热设计(Wenyao Thermal Design)

联合主办单位:上海交通大学(Shanghai Jiao Tong University)

指导单位:中国建筑标准设计研究院有限公司(CHINA INSTITUTE OF BUILDING STANDARD DESIGN & RESEARCH

会议时间:2026年09月3日-09月4日

会议地点:上海

会议规模:千人规模,演讲60+场,展台80+

会议聚焦:芯片、液冷板、导热材料、绝缘材料、液冷服务器、分歧管、快换接头、密封材料、管路系统、波纹管、接头、阀门、传感器、漏液检测、CDU、冷却液、泵/阀、储液罐、过滤器、换热器、冷却塔、风机、智能控制系统、模块化设计、液冷组件设备服务商

PART.1
会议概览
PART.2
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PART.3
会议议程

全体会场 9.3AM

AIDC液冷全球市场趋势分析与关键技术

9:00-9:30

浪潮智算中心液冷从关键技术到国际前沿

9:30-10:00

AI智算数据中心液冷技术与发展 

10:00-10:30

中国移动高效能算力设施工程创新及液冷技术

10:30-11:00

茶歇&观展

11:00-11:30

紫光芯片液冷级解决方案

11:30-12:00

阿里数据中心液冷关键技术

12:00-12:30

腾讯开放计算项目液冷互操作性驱动产业链重构 

会场一  9.3PM

AI服务器液冷系统及组件设计&光模块液冷开发

14:00-14:30

2000W+级AI芯片直接冷却技术(冷板/浸没/喷射)

14:30-15:00

光模块低功耗封装与微通道液冷设计

15:00-15:30

800G/1.6T光模块液冷关键技术:从热管理挑战到封装集成创新

15:30-16:00

茶歇&观展

16:00-16:30

英特尔液冷开放生态战略解析标准制定技术共享

16:30-17:00 

基于仿生学的联想海神液冷系统高效散热与低PUE实践

17:00 -17:30

宁畅数据中心液冷散热与AI服务器协同设计 

17:30 -18:00

AI智算中心液冷技术路线从微通道到超临界流体的趋势

会场一  9.4AM

智算数据中心冷板与浸没液冷散热技术创新

9:00-9:30

中航光电无泄漏设计与快插连接器

9:30-10:00

高效冷板制造(拓扑优化+3D打印+激光焊接)

10:00-10:30

茶歇&观展

10:30-11:00

全链条可靠性、安全标准及零压降架构

11:00-11:30

NVIDIA Manifold设计及智能智造

11:30-12:00

歧管的工程设计与智能制造工艺

会场一  9.4PM

AI高算力芯片与器件级散热技术与材料应用

13:30-14:00

芯片级金刚石+微流道极限散热

14:00-14:30

工业富联全栈一体化热设计与供应链转型

14:30-15:00

双鸿单相vs双相冷板及GB300适配

15:00-15:30

赛勒液冷光模块与硅光融合

15:30-16:00

硅光技术与液冷融合低耗、高集成度特性与液冷技术

16:00-16:30

博恩TIM+VC国产化制造升级

16:30-17:00

华进封装级散热(底部填充到微流体)

17:00 -17:30

适配GB300的双相冷板与高密度封装技术

17:30 -18:00

GPU/CPU芯片级微流道创新设计及高精度热仿真技术突破

会场二  9.3PM

数据中心系统级液冷核心部件与整柜集成

14:00-14:30

液冷板核心技术突破与立敏达全栈液冷解决方案

14:30-15:00

冷板、浸没与高导热材料的协同设计前沿

15:00-15:30

UQD/UQDB标准化与应用:从OCP标准到国产互插兼容生态建设

15:30-16:00

茶歇&观展

16:00-16:30

盲插架构液冷服务器流体连接器技术突破与液冷解耦实践

16:30-17:00 

液冷板CNC加工产能攻坚:乔锋智能“专用机型+极致工艺”智造方案

17:00 -17:30

服务器液冷管路多材料选型对比:EPDM、FEP、PTFE、不锈钢的工程化抉择

17:30 -18:00

三花阀门在浸没式与冷板式液冷系统中的选型实践

18:00-18:30

与国产化进程构建从芯片到柜级的自主超节点/整机柜系统设计发展

会场二  9.4AM

数据中心CDU及液冷核心部件开发与制造

9:00-9:30

全栈液冷CDU与AI集装箱式数据中心整合交付:台达、维谛、施耐德、Boyd、海悟等方案对比与CDU+板式换热器融合创新

9:30-10:00

从头部云厂商规模化部署、组件供应链分析到清洁颗粒物管控与高效用泵解决方案

10:00-10:30

茶歇&观展

10:30-11:00

全链路自主研发与全解耦CDU架构

11:00-11:30

冷板液冷CDU零泄漏氦检技术

11:30-12:00

兆瓦级全液冷CDU开发与技术迭代

会场二  9.4PM

AI服务器液冷产品工程及流体管路组件产业趋势

13:30-14:00

从胶管到不锈钢波纹管的技术演进与选型博弈

14:00-14:30

适配英伟达GB300的新一代阀门、管路与波纹管集成方案

14:30-15:00

负压液冷技术趋势与CDU+Manifold一体化模块的产业落地

15:00-15:30

冷却介质与管材化学相容性优化:面向长效抗腐蚀的液冷管路材料工程

15:30-16:00

AI GPU冷板流道拓扑优化与先进制造:3D打印+激光焊接工艺赋能高效冷板量产

16:00-16:30

3D打印成就更高效冷板

16:30-17:00

AI服务器液冷散热技术与发展趋势

17:00 -17:30

液冷关键部件的激光焊接工艺应用

17:30 -18:00

面向运维效率的分布式液冷管路架构与液冷组件标准化开发实践

会场三  9.3PM

算电协同×高压直流:重构数据中心供电极限

14:00-14:30

800V高压直流(HVDC)赋能智算未来及液冷系统电气安全设计

14:30-15:00

从AIDC液冷与供配电融合到全球化规模部署实践

15:00-15:30

800V高压电源架构液冷方案与可靠性验证

15:30-16:00

茶歇&观展

16:00-16:30

AIDC电气变革对数据中心建设的挑战与高压直流可靠供电解决方案

16:30-17:00 

微泄漏检测技术全景:氦质谱、压力衰减、光学传感在液冷集群中的预测性维护应用

17:00 -17:30

麦格米特AI数据中心电源系统方案与未来技术规划

17:30 -18:00

SiC功率器件驱动HVDC效率跃迁

会场三  9.4AM

AI液冷板及散热器设计与制造应用

9:00-9:30

趋势与曙光超高密度冷板方案

9:30-10:00

泰硕120kW大功率CDU关键技术

10:00-10:30

茶歇&观展

10:30-11:00

微通道冷板的热膨胀与结构强度协同设计

11:00-11:30

NVIDIA GB300 NVL72机架液冷结构

11:30-12:00

冷板式液冷及CDU一体化(比赫+富士康)

会场三  9.4PM

超节点数据中心液冷散热技术创新&液冷材料制造工艺与供应链生态

13:30-14:00

锐捷超节点Scale Up光互联方案对比、演进路径与产业协同

14:00-14:30

AI智驱,芯赴未来——变革浪潮之下士兰智造创新的芯征程

14:30-15:00

算力-电力-冷却协同背景下科华预制式高密度Pod方案

15:00-15:30

威乐超节点架构下的液冷拓扑与水力优化动

15:30-16:00

两相液冷在AI超节点中的规模化应用挑战

16:00-16:30

维谛超节点液冷系统的冗余架构、漏液安全与风液协同调度

16:30-17:00

超万卡集群场景下算力节点及基础设施层的关键瓶颈

17:00 -17:30

高速光互联赋能超节点数据中心基础架构

17:30 -18:00

超节点数据中心流体安全超声波检测技术

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会议联系

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陈经理:18702120901

蒋经理:18859693700

田经理:17586274321

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AI人工智能通讯及数据中心部分拟邀企业:

AI智能服务器总包及互联网大厂:英伟达、科大讯飞、百度、华为、腾讯、字节跳动、商汤科技、寒武纪、中国电信、中国移动、中国联通、大疆创新、阿里巴巴、深度求索人工智能、月影暗面字节跳动、腾讯、浪潮信息、紫光股份、华为、小红书、中科曙光、并行科技、新华三、中兴通讯、、超聚变、联想、、神州数码、城地香江、航天七○六所、超云、阿里云、万国数据、数据港、普洛斯数据中心、秦淮数据、世纪互联、中金数据、奥飞数据、光环新网、绿色云图、云酷、宁畅、烽火通信、中科可控、艾特网能、维谛技术、奕信通、科华数据、华鲲振宇、英业达、申菱、比特微、比特大陆中国邮电

VC均温及热管:AVC(奇宏)、硕贝德、中石伟业、讯强电子、中山伟强、立讯热传、飞荣达、领益智造、双鸿科技、宝德、德镒盟电子、微焓热控、昆山莹帆、顺熵科技、天脉导热、深圳威铂驰、鸿富瀚、华创热控、深圳垒石、龙辉科技、华控光电、立敏达电子、楚岳热传、智汇创富电子、讯硕科技、正康热传等。

液冷板&散热器:Cooler Master(讯强电子)飞荣达、双鸿、建准、富士康、热控科技、立敏达、比赫电气、立讯精密威铂驰、广东莹帆、精研科技、苏州瑞泰克、浙江银轮、华创热控、豪厘机电、安徽易新能、法雷奥、武汉马勒、广东文轩、迈泰热传、大图热控、祥博传热、讯冷热传、贵州永红、同裕电子、三烨科技、威腾电气、天津豫新、Boyd(爱美达)、恒创热管理、南京艾科美、福曼科技、沪航卫星、浙江烯微新能源、高力科技、昂湃液冷双鸿科技等;

液冷系统&方案单位&CDU英维克、高澜股份、三花、银轮、同飞股份、酷冷至尊、维谛、上海柯垓、常州贺斯特、艾特网能、河南晶锐、兰洋、依米康、佳力图\双鸿、台达电子、奇宏、科华数据、英维克、维谛Vertiv、施耐德、宝德(Boyd)、尼得科、Cooler Master、富士康、盈凡电气、热控科技、远地数字等;

液冷管路&接头:四川川环、阔丹凌云、溯联、正北连接、上海蓝科、倍仕得、诺通、帕卓管路、中航光电、史陶比尔、诺通苏州流体、帕卓管路、中航光电、史陶比尔、苏州瑞可达、四川永贵、朗安(天津)、南京菲尼克斯、江西航同、泰科电子、安费诺、盛央电气等等;

液冷及高导热材料:霍尼韦尔、美孚、天永诚、华清、合一、泰吉诺、润科、、陶氏、杜邦、埃肯、瓦克化学、恩骅力、阿莱德、鸿富诚、雷兹顿、泰吉诺、飞荣达、傲川、三元电子、碳元科技、鸿富诚、富烯科技、汉烯、高烯、三一导热、安士澳、高品导热、、阿科玛、莱尔德、中石科技、博恩、依工、艾布纳、德镒盟、安品有机硅、鸿凌达、星途等。

冷分水器&水泵:众山精密、热控科技、海悟科技、美龙管业、福曼科技、立敏达、尼得科、台达电子、奇宏科技、双鸿科技、南方泵业、威乐水泵、新界泵业、新沪泵业、泰福泵业、格兰富水泵、飞龙股份、建安泵业、利欧泵业、永立电机、南方泵业、德昌机电等;

液冷组件检测、焊接、加工、仪表\MLCP卓扬真空、艾因蒂克、紫微恒检测、当康激光、信合激光、万和过滤、巴倍尔特仪表、万镭激光、武汉中科创新、科联盈自动化、蓝牧激光、爱发科、鸿日达、骄成超声、必极科技、西恩士、凯盟、久久精工、玖诺等;

AI芯片封装与散热:

智能终端及芯片&方案:英伟达、AMD、天数智芯、沐曦、壁仞科技、英特尔、高通、寒武纪、华为海思、燧原科技、三星、小米、oppo 、vivo 、华为、爱立信、诺基亚、三星、华硕、德赛西威、英飞凌、天马微电子、舜宇光学、黑芝麻,地平线、字节跳动、法雷奥、西门子、佛吉亚、华阳电子、海光芯创、海康威视、中兴微电子、汇川、联合汽车电子、华勤、摩尔线程、芯动科技、砺算科技、海光信息、龙芯中科、中兴微电子、飞腾、兆芯、昆仑芯、联发科、三星、黑芝麻智能、地平线、嘉楠科技、紫光展锐、景嘉微、平头哥半导体、芯原微电子、韦尔股份、博通奇异摩尔等。

中芯国际、华虹公司、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体、士兰微等;

长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能、富创精密、中科飞测、芯碁微装、雅克科技、有研新材、京运通、沪硅产业、苏州固锝、帝科股份、TCL中环、TCL科技聚、材料晶盛机电华大九天、思尔芯、广立微、蓝海微科技、概伦电子、芯和半导体、图元软件、珂晶达、九同方、安路科技、奇捷科技、若贝电子、飞谱电子、鸿芯微纳、汤谷智能、硅芯科技、国微芯、四维映射通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份、甬矽电子、珠海天成、中科智芯、新核芯、华天科技、天微电子等;

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