世界模型成AI基建新引擎:高盛预测6年7.6万亿美元投入,国内算力产业链迎增量机遇核心事件还原 2026年7月6日,高盛在最新研究报告中提出了一个重要判断:世界模型可能成为未来AI基础设施需求的第二引擎。报告指出,与主要处理文本和图像的大语言模型不同,世界模型试图理解物理和社会系统中的因果关系,例如模拟摩擦、材料行为、供应链反应、政策冲击或企业竞争策略。(数据来源:财联社) 高盛将世界模型分为两大类别:物理世界模型将支撑机器人、物流、自动驾驶和工业设计;社会世界模型则可能被用于战略推演、战略决策、治理压力测试和政策情景分析。尤为重要的是,高盛强调世界模型并非替代大语言模型,而是叠加新的计算需求。若其发展速度超预期,当前围绕算力和电力的市场预测仍可能偏低。(数据来源:高盛全球研究院) 核心数据速览7.6万亿2026-2031年全球AI资本开支(数据来源:高盛全球研究院)1.64万亿2031年全球AI年度资本开支(数据来源:高盛全球研究院)127 MWh单次AGI级模型对齐训练耗电量(数据来源:SITS2026)1000TWh2026年全球数据中心总用电量(数据来源:IEA)52.3%浪潮信息国内AI服务器市占率(数据来源:IDC)60%中科曙光液冷技术市占率(数据来源:公开资料)产业链全景图算力基础设施产业链三级结构上游:核心芯片与元器件(技术壁垒最高)AI算力芯片:英伟达全球市占80%-85%,国内华为昇腾20%、海光信息等5%(数据来源:IDC)HBM高带宽内存:技术被三星/海力士/美光垄断,国产替代进展中高速光模块:200G/400G/800G,国内厂商全球市占60%+毛利率:50%-70%,占单台AI服务器成本75% 中游:服务器制造与液冷(规模效应核心)AI服务器整机:浪潮信息国内市占52.3%,全球市占18%排名第二(数据来源:IDC)液冷散热设备:浸没式液冷PUE低至1.04,单机柜功率密度750kW国产整机方案:中科曙光液冷市占60%+,构建"芯-端-云-算"全栈生态毛利率:4%-30%,液冷渗透率2026年预计达50%+ 下游:数据中心与应用场景(需求爆发端)智算中心建设:全球数据中心供给从2019年30吉瓦增至2024年57吉瓦(数据来源:IDC)物理世界模型应用:机器人、物流、自动驾驶、工业设计社会世界模型应用:战略推演、政策情景分析、治理压力测试市场规模:2026年全球AI服务器出货150万台,市场规模600亿美元 行业纵深:从"语言描述"到"物理理解"一、AI的范式跃迁:从统计拟合到因果理解 大语言模型真正学会的是"人类语言的统计规律",而非"世界运行的物理规律"。正如Meta前首席AI科学家Yann LeCun所言,AI领域的Moravec悖论至今未解——机器能轻松完成微积分、下棋等人类高智力任务,却无法掌握人类与生俱来的物理直觉。世界模型的出现正是为了解决这一核心痛点,让AI从"被灌输知识"走向"主动经历世界",建立属于机器自己的"心智模型"。 二、7.6万亿美元基建浪潮:算力需求的指数级跃迁 高盛预测,2026年至2031年全球AI资本开支将达7.6万亿美元,年度投入从7650亿美元升至1.64万亿美元。超大规模云厂商到2030年的AI投入或超过6万亿美元,意味着全球每天在AI基建上的投入将从20亿美元增长至45亿美元。世界模型的训练和推理对算力的需求远超传统大语言模型,据SITS2026大会披露,单次AGI级模型对齐训练平均耗电达127 MWh,相当于23户美国家庭全年用电总和。(数据来源:高盛全球研究院、SITS2026) 三、电力约束:从"缺芯"到"缺电"的新挑战 IEA数据显示,2026年全球数据中心总用电量将突破1000TWh,占全球总用电量4.2%,其中GPU服务器集群耗电占比超60%。数据中心并网排队期在部分核心市场已长达8至12年,远长于GPU更新周期。高端GPU单机功耗突破700W,单机柜功率密度从传统5-10kW飙升至60-130kW,多数数据中心配电容量难以承载。(数据来源:IEA) 产业链核心企业:关键环节领军者产业链关键环节核心企业AI芯片龙头(技术门槛最高、国产替代核心)海光信息:国产x86兼容算力芯片领军者,2025年营收143.77亿元,同比增长56.92%;主营业务毛利率57.78%,DCU已适配365款主流大模型,聚合超6000家合作伙伴。(数据来源:公开资料)寒武纪:国内AI芯片领军企业,云端训练芯片、边缘推理芯片全面布局,技术壁垒深厚,受益于国产替代加速和AI算力需求爆发。(数据来源:公开资料) 服务器制造龙头(规模优势最显著、出货量领先)浪潮信息:国内AI服务器市占率连续多年稳居第一,2025年稳定在52.3%以上,全球市占率约18%排名第二;2025年营收1647.82亿元,同比增长43.25%,经营活动现金流净额同比暴增7183.71%。(数据来源:IDC、公开资料)中科曙光:中科院孵化的国产算力基础设施龙头,2025年营收149.64亿元,毛利率持续提升至30.58%;液冷技术全球领先,市占率超60%,PUE低至1.04,单机柜功率密度750kW。(数据来源:公开资料) 液冷温控龙头(高温算力必解、渗透率快速提升)英维克:国内液冷行业绝对龙头,冷板、浸没式方案全面覆盖头部整机厂商,随着液冷渗透率从30%向50%提升,2026年液冷市场规模超100亿美元,公司受益明显。(数据来源:公开资料)高澜股份:聚焦中小型机房冷板式散热,性价比优势突出,两家国内厂商合计占据液冷温控市场70%以上份额。(数据来源:公开资料) 高速光通信龙头(全球竞争力最强、盈利能力领先)中际旭创:全球800G、1.6T光模块龙头,长期供货海外头部云厂商,2025年毛利率42.61%,净利率28.23%,盈利能力强劲。(数据来源:公开资料)新易盛:光模块优质企业,海外建厂规避贸易壁垒,技术覆盖LPO与CPO双线;天孚通信专攻上游光引擎器件,是CPO产业核心配套标的。(数据来源:公开资料) 卡点环节深度分析一、高端GPU芯片:技术壁垒最高的核心卡点 全球90%的高端GPU产能集中在台积电,其3nm工艺N3P已量产,但先进制程的良率问题导致高端芯片交货周期仍达48周。英伟达在全球高端AI芯片市场占据80%-85%份额,毛利率长期维持在70%以上,是产业链中利润最丰厚的环节。国内厂商虽在硅光子技术和三维存储取得突破,但在高带宽显存(HBM)、chiplet封装等关键技术上仍落后国际先进水平2-3代。 二、数据中心供电:从"缺芯"到"缺电"的新瓶颈 随着GPU单机功耗突破700W,单机柜功率密度从传统5-10kW飙升至60-130kW,多数数据中心配电容量难以承载。国内70%以上存量数据中心采用400V低压配电,单柜供电容量仅8-12kW,升级成本高、周期长。万卡级GPU集群需配套100MW以上电力容量,多数园区无法提供,跨区域部署又增加数据传输延迟与成本。 三、液冷技术:高温算力的必解之题 风冷极限仅20kW/柜,冷板式液冷支持40-80kW/柜,浸没式可达200kW/柜。中科曙光液冷市占率超60%,PUE低至1.04,是全球唯一大规模商业化浸没相变液冷企业,拥有158项专利。液冷改造单柜成本8-12万元,但能显著降低长期运营成本,已成为新建智算中心的标配。 未来展望 世界模型的兴起标志着AI从"语言理解"阶段进入"物理理解"阶段,这不仅是技术范式的跃迁,更是全球算力基础设施建设的历史性机遇。高盛预测的7.6万亿美元资本开支,将在未来6年重塑全球算力产业链格局。 对于国内产业链而言,这既是挑战也是机遇。挑战在于高端芯片、HBM等核心环节仍被海外垄断,技术差距需要时间追赶;机遇在于液冷、光模块、服务器制造等环节已具备全球竞争力,有望在这波基建浪潮中占据重要地位。随着国产替代进程的加速和"东数西算"等国家战略的推进,国内算力产业链正在从"跟随"走向"引领",在世界模型时代书写新的篇章。 结语 高盛关于世界模型将成为AI基建第二引擎的判断,揭示了一个深刻的产业趋势:AI正从"理解语言"走向"理解世界"。7.6万亿美元的基建浪潮不仅是数字经济的催化剂,更是算力产业链的历史性机遇。海光信息、浪潮信息、中科曙光、英维克、中际旭创等国内核心企业,凭借在芯片、服务器、液冷、光模块等关键环节的技术壁垒和市场地位,将直接受益于这场人类有史以来规模最大的基础设施建设浪潮。在世界模型时代,算力不再是简单的计算资源,而是支撑数字经济发展的核心基石。 本文基于公开信息整理,仅供参考数据来源:财联社、高盛全球研究院、新浪财经、IDC、IEA、SITS2026、公开资料等免责声明:本文仅做产业逻辑梳理,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。右下角,需要您点赞和❤