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【AI算力链_电子布涨价专家交流纪要_260709】

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一、电子布涨价情况（按涨幅从高到低排序）

1. 普通电子布（如7628、1080等）

• 涨幅最大：普通厚布（如7628）价格从2025年约4-5元/米涨至8元/米以上，接近翻倍；薄布（如1080、106）涨幅约50%-60%。
• 原因：高端特种布（如一代布、二代布）挤压了普通电子布的织布产能，导致供给短缺；同时，存储模组、SSD等下游需求翻倍增长，进一步加剧薄布缺口。

2. T-glass（低膨胀系数玻璃布，用于BT载板、ABF载板）

• 涨幅约40%-50%：从2025年起价格持续上涨，目前约130-140元/米。
• 原因：AI服务器芯片尺寸增大、布线密度提高，带动T布需求（面积和层数双增）；终端认证门槛有所放宽，更多供应商进入市场。

3. 二代布（如M8等级材料）

• 尚未大幅涨价，但预期强烈：预计2026年下半年随英伟达Ruby、亚马逊Trinity 3、谷歌V8等新一代机柜量产，需求量将集中释放。
• 供给缺口明显：目前产能有限、良率不高，供需差异将推动涨价，预计可能以“两个月涨10%”的节奏进行。

4. 一代布（如M7等级材料）

• 涨幅最小：供应相对平衡，2025年Q3以来有较多厂商掌握技术并转产，供给增加，价格平稳。专家预测未来可能有10%-15%的温和上涨。

5. Q布（石英玻璃布）

• 价格体系不成熟：目前处于样品阶段，良率仅约50%或更低。下游应用（如LPU主板、正交背板）仍在验证，最快2026年Q3开始小量使用，大规模应用可能要到2028年。

二、技术难点与国产替代进展

1. 二代布

• 难点：玻璃液熔炼温度高（1600-1700℃），易产生气泡导致“中空纱”（影响绝缘可靠性）；脆性增加导致织布、后处理中易断纱。
• 国产进展：国内厂商（天晴、泰山、红河、光远等）从2025年起送样，部分项目已批量使用。目前国产占比约30%，预计2027年可达50%。日系供应商（如日东纺、你拓博）份额将维持或下降。

2. T布

• 难点：认证门槛极高（需通过覆铜板、PCB、终端SMT三级认证），周期通常2年以上；因在芯片中成本占比极低（如1000元芯片中仅1元），终端过去不愿更换供应商。
• 国产进展：AI需求爆发迫使终端放开认证，国内鸿富（宏和）等已在非AI芯片领域开始认证；台玻、光远、泰山、建滔、巨石等也在推出样品，但整体进度慢于二代布，日系（帝人、尤尼吉卡）仍占90%以上份额。

三、普通布供需缺口与涨价持续性

• 库存变化：正常备货3个月库存，目前仅能拿到一周（且是优待后）；部分覆铜板企业因缺布导致稼动率下降约10%，中低端厂商影响更严重。
• 涨价展望：预计2026年底前普通电子布供应不会缓解，厚布可能再涨20%，薄布继续上涨。

• 下游反馈：
• 厚布（用于家电、工控等）：下游成本压力大，出现“放假不生产”现象，涨价传导困难。
• 薄布（用于手机、DDR、SSD等）：终端利润较好，2026年已成功顺价两次（1月和5月），无太大压力。

四、需求结构（以AI服务器为例）

• Compute Tray：M4（薄普通布）+ M8（一代布为主，部分二代布）
• Switch Tray：M8（70%一代布 + 30%二代布）
• 亚马逊800G交换机：M4（薄普通布）+ M7（一代布）

• 需求量估算：
• 一代布：某大厂月需400-500万米（占AI市场约25%-30%），推算整体AI一代布月需求约1600-2000万米。
• 二代布：月需约100万米，整体约300-400万米。
• 订单能见度：电子布厂商至少可见3个月订单，部分到年底。

五、上游电子纱与设备限制

• 电子纱：产能通常大于织布产能，但高端纱转产高端布后，自用或外售均紧张，近期亦有涨价，具体幅度不详。
• 国产织布机：尚未突破高端应用（薄布、特种布）。目前仅用于极低端7628生产，车载等高端领域无人敢用。

六、其他要点

• 窑炉检修影响：如河南光远大型窑炉检修（周期近一年），会显著减少对外电子纱供应。
• 产能转产换算：普通厚布转特种布，织布产能下降约60%-70%；薄布转特种布，产能下降约50%。

【END】

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