夜雨聆风
AI 需求、全球扩产与 A14 技术路线图
魏哲家认为，人工智能正成为深度融入各行业的新产业，需求并非短期热潮。智能体人工智能不仅拉动加速器，也将重新激活处理器及更多芯片需求。台积电会结合客户与终端客户信号谨慎扩产，避免形成库存。面对补贴支持的竞争者，他强调晶圆代工没有捷径，长期胜负取决于技术、制造能力与客户信任。台积电不会以激进涨价换取短期利润，而是坚持伙伴关系与可持续回报；先进封装供给紧张，因此欢迎替代方案分担需求。：
Jeff Su
大家下午好，欢迎参加台积电2026年第二季度财报电话会议。我是Jeff Su，台积电投资者关系主管，今天的主持人。今天的活动通过台积电网站www.tsmc.com进行网络直播，您也可以在那里下载财报材料。如果您通过电话会议加入，您的拨入线路处于只听模式。
今天的活动流程如下：
首先，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭先生将总结我们2026年第二季度的运营情况，随后给出2026年第三季度的指引。
之后，黄先生和台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士将共同介绍公司的关键信息。然后，我们将开放现场和电话线路进行问答环节。
像往常一样，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述受重大风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的结果存在重大差异。请参考我们新闻稿中的安全港声明。
现在，有请台积电首席财务官黄仁昭先生总结运营情况和当前季度指引。
黄仁昭
谢谢Jeff。大家下午好。感谢今天加入我们。我的介绍将从2026年第二季度的财务亮点开始。之后，我将提供2026年第三季度的指引。
现在让我们来看按技术划分的收入。
在第二季度，2纳米制程技术贡献了晶圆收入的3%。3纳米、5纳米和7纳米分别占30%、33%和11%。先进技术，定义为7纳米及以下，占晶圆收入的77%。
接下来是按平台划分的收入贡献。
HPC环比增长20%，占我们第二季度收入的66%。智能手机下降4%，占22%。物联网增长4%，占5%。汽车增长15%，占4%。DCE增长5%，占1%。
接下来是资产负债表。
第二季度末，我们持有现金和有价证券3.5万亿新台币，即1100亿美元。负债方面，流动负债环比增加1440亿新台币，主要由于应付账款增加580亿以及应计负债和其他增加480亿。
在财务比率方面，应收账款周转天数增加3天至29天。库存周转天数增加7天至87天，主要由于N2技术的爬坡。
关于现金流和资本开支。
第二季度我们运营产生约7830亿新台币现金，资本支出4960亿新台币，并分配了1560亿新台币用于2025年第三季度现金股利。总体而言，我们的现金余额增加990亿新台币，季度末达到3.1万亿新台币。以美元计算，第二季度资本支出总额为157亿美元。我的财务总结到此结束。
现在，让我们转向当前季度指引。
基于当前业务展望，我们预计第三季度收入在446亿至458亿美元之间，这意味着环比增长12%，或同比增长37%（以中点计）。
基于1美元兑32新台币的汇率假设，毛利率预计在65%至67%之间，营业利润率在56%至58%之间。我的财务报告到此结束。
现在，让我转向关键信息。
我将首先谈谈我们2026年第二季度和第三季度的盈利能力。
与第一季度相比，我们第二季度毛利率环比增长150个基点至67.7%，略高于我们的指引，主要由于成本改善努力和略高的整体产能利用率，部分被海外晶圆厂的稀释所抵消。
我们刚刚给出的第三季度毛利率指引为下降1.7个百分点至66%（以中点计），主要因为我们预计2纳米技术的陡峭爬坡将使毛利率稀释约3至4个百分点。
这一稀释预计将被对我们先进技术的强劲需求以及持续的成本改善努力（包括生产力提升和跨节点产能优化）部分抵消。
展望下半年，考虑到决定我们盈利能力的六个因素，我想分享一些利弊。
首先，我们预计2纳米的陡峭爬坡将在下半年稀释毛利率约3至4个百分点。
此外，随着海外扩张规模的扩大，我们继续预测未来几年海外晶圆厂爬坡带来的毛利率稀释在早期阶段为2%至3%，后期阶段扩大至3%至4%。另一方面，对我们先进技术的需求非常强劲。
此外，我们继续利用制造卓越性来产生更多晶圆产出，并在晶圆厂运营中推动更大的跨节点产能优化，以支持我们的盈利能力。最后，我们无法控制外汇汇率，但这可能是另一个因素。
接下来，让我谈谈我们2026年的资本预算。
在台积电，较高的资本支出水平总是与随后几年更高的增长机会相关。
凭借我们强大的技术领先地位和差异化，我们处于有利位置，能够抓住5G、AI和HPC等行业大趋势带来的多年结构性需求。
鉴于客户持续强劲的结构性需求，包括新兴的智能体AI市场，我们决定将2026年全年资本预算提高到600亿至640亿美元，因为我们继续大力投资以支持客户的增长。我们总是提前与工具供应商密切合作，为产能做准备，无论是强劲的上行周期还是下行周期，就像我们的客户提前与我们合作规划产能一样。
因此，我们预计产能扩张计划不会出现任何瓶颈。2026年资本预算中约70%至80%将分配给先进工艺技术。
约10%将用于特殊技术，约10%至20%将用于先进封装、测试、掩模制造等。即使我们以2026年这样的资本支出水平为未来增长进行投资，我们仍然致力于为股东带来盈利增长。我们也仍然致力于在年度和季度基础上实现可持续且稳步增加的每股现金股利。
2025年，我们支付了4670亿新台币的现金股利，同比增长28.6%，台积电股东每股获得18新台币现金股利。2026年，他们将获得每股24新台币，同比再增长33%，我们预计2027年每股现金股利也将持续增加。现在，有请魏哲家。谢谢黄仁昭。
魏哲家
大家下午好。首先，让我谈谈我们的近期需求展望。我们第二季度营收为402亿美元，以美元计算处于我们指引的高端，这得益于对我们先进制程技术的强劲需求。进入第三季度，我们预计业务将继续受到先进制程技术强劲需求的支撑，包括我们2纳米技术的陡峭爬坡。
展望未来，我们观察到消费和价格敏感的终端市场领域因零部件价格上涨和宏观经济不确定性而面临挑战。因此，我们在业务规划中保持审慎，同时专注于业务基本面，以进一步增强我们的竞争地位。
尽管如此，AI相关需求仍然极为强劲。AI大趋势继续推动对更多计算能力的需求，这支撑了对先进硅片的强劲需求。我们的客户以及客户的客户（主要是云服务提供商）继续向我们发出非常强劲的信号和积极展望。因此，我们对多年AI大趋势的信心仍然非常高。
凭借我们强大的技术差异化和广泛的客户基础，我们现在预计2026年全年营收（以美元计算）同比增长略高于40%。让我谈谈智能体AI的加速发展。AI市场持续充满活力。
智能体AI的出现导致CPU在AI数据中心中的作用重新崛起，除了AI加速器之外，还推动了更多的硅片需求。我们认为这对台积电有利，因为无论采用哪种CPU架构，无论是x86、Arm还是RISC-V，它们几乎都是台积电的客户。
我们已经与CPU客户密切合作，并努力以最先进的技术和必要的产能支持他们，以便他们能够抓住智能体AI的市场机遇。接下来，让我谈谈台积电的产能扩张策略。为了应对整体半导体市场需求结构的增长，台积电与我们的客户以及客户的客户密切合作来规划产能。
鉴于先进制程技术的基本复杂性以及涉及的设计导入和前置时间，我们也非常了解他们的多年产品路线图和生产计划。这一点很重要，因为开发技术和产品、准备产能并爬坡到大规模生产需要五年以上的时间。在内部，台积电采用严谨的产能规划系统，通过自上而下和自下而上的方法评估市场需求。这是一个持续不断的过程。
基于我们的评估，我们正在加大资本支出投资以增加产能，支持客户的未来增长。现在，在领先的美国客户以及美国联邦、州和市政府的强有力合作与支持下，我们宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资。
这将用于建造多座面向2纳米及以下技术的半导体逻辑晶圆厂，以及先进封装厂，以支持领先美国客户的多年强劲需求。我们相信这项投资将有助于进一步推动美国半导体生态系统的发展，加强供应链，并在美国支持越来越多的高科技高薪就业岗位。与此同时，我们正在台湾省建设13座先进制程和先进封装厂，并将继续在台湾省进一步投资。
因此，台积电的半导体技术和制造工作将继续通过释放客户的创新，在支持全球半导体产业中发挥关键作用。
现在，让我谈谈当前的N3产能扩张。我们在全球计划中执行良好，将新增三座3纳米晶圆厂，分别位于中国台湾、亚利桑那州和日本，以支持3纳米技术多年的强劲需求。除了所有新晶圆厂，我们继续将5纳米工具转换为支持中国台湾的3纳米产能。我们还利用制造卓越性，提高所有地点晶圆厂的生产力，以产生更多晶圆产出。
我们还专注于跨节点产能优化，包括N7、N5和N3节点之间的灵活产能支持。总之，我们正在使用多种杠杆，尽一切可能、在任何地方、以任何方式，最大限度地支持所有客户。
现在，让我谈谈我们的成熟制程策略。台积电在成熟制程上的策略没有改变。我们的首要任务是全力支持客户，现在我们继续增加（而非减少）高附加值领域的成熟制程产能。例如，我们正在通过日本JASM Fab 1增加用于CMOS图像传感器应用的成熟制程产能，以及通过德国ESMC增加用于汽车和工业应用的产能。
在当今市场，除了电源管理IC和CMOS图像传感器等特定领域外，其他大宗商品领域的成熟制程需求并不强劲。
因此，台积电将继续专注于高附加值和战略领域，同时确保拥有必要的产能来支持客户的增长。最后，让我谈谈我们的A14状态。正如我几分钟前提到的，先进制程技术的复杂性持续增加。开发像A14这样的新技术、建设产能然后爬坡，现在需要五到七年时间。没有捷径可走。
我们的A14技术代表了第二代纳米片晶体管，从N2实现了又一个完整节点跨越，在性能和功耗方面带来优势，以满足对高性能和能效计算永不满足的需求。
与N2相比，A14将在相同功耗下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下提供25%至30%的功耗降低，以及接近20%的芯片密度提升。A14技术开发进展顺利。内部产品测试芯片显示出接近90%的器件性能和接近90%的256兆比特SRAM良率。
我们观察到来自智能手机和HPC/AI应用的客户兴趣和参与度很高，客户流片活动正在进行并提前于计划。风险生产计划于2027年开始，大规模生产计划于2028年。
通过持续增强的策略，我们还推出了A13和A12作为A14家族的扩展。A13代表了相对于A14的进一步进步，通过创新的0.97倍光学收缩实现了超过6%的芯片面积节省。通过持续的设计技术协同优化，A13还带来了进一步的性能和能效提升。A13设计规则与A14向后兼容，以确保IP的平滑迁移。
我们还推出了A12，它将把我们创新的Super Power Rail技术引入A14平台，以获得卓越的性能、功耗和面积优势。
A13和A12都计划于2029年大规模生产。我们相信A14及其衍生技术将使A14家族成为比N2更大、更持久的节点。就像2纳米技术是比3纳米更大、更持久的节点一样，这将进一步将我们的技术领先地位延伸到未来。这就是我们的关键信息，感谢大家的关注。
Jeff Su
谢谢，魏哲家。至此我们结束了准备好的陈述。在开始问答环节之前，我想再次提醒大家每次最多提两个问题，以便让所有参与者都有机会提问。问题将来自现场和线上电话。如果您想用中文提问，我会在管理层回答前翻译成英文。电话上的参会者如果想提问，请现在按星号键再按1。如果想退出提问队列，请按星号键再按2。
请注意，我们争取在3点10分左右结束今天的会议。我们会尽量让更多参会者提问，但如果未能做到，我们提前致歉，感谢大家的耐心。
那么，接线员，我们开始问答环节吧。先请现场的前几个问题，然后转到线上，可能再左右交替。第一个问题，请UBS的Sunny Lin提问。左右交替。第一个问题，请UBS的Sunny Lin提问。
Sunny Lin
非常感谢。祝贺非常强劲的业绩和展望。第一个问题，我想深入了解一下资本开支。资本开支展望非常令人鼓舞，我认为在需求强劲、供应紧张的情况下，台积电展示更强的产能扩张决心至关重要。那么，2026年之后，我想每个大客户都想知道台积电的资本开支规划有多积极。回想疫情期间，台积电曾提供过三年资本开支展望。
现在，您能否分享未来三年的资本开支情况？谢谢。
Jeff Su
好的。Sunny的第一个问题是关于资本开支。她认为展示我们通过大规模资本开支投资支持客户的决心很重要。她想问，我们是否有2026、2027、2028年的三年资本开支指引，类似于2021年所做的那样。
黄仁昭
好的，Sunny，我们没有具体数字可以分享，但如你所知，我们今年投资资本开支是为了未来的业务机会。只要有业务机会，我们会毫不犹豫地投资。从我们准备好的陈述中你可以听到，我们对AI大趋势的多年期信念非常强烈，我们正在加大资本开支，包括提高今年的资本开支。
上次我们说过，未来三年的资本开支将显著高于过去三年。现在，未来三年的资本开支将比过去三年更加显著地高。
Sunny Lin
好的。抱歉，让我再追问一下资本开支，作为第二个问题。您刚刚宣布在美国追加1000亿美元资本开支，我认为这对确保在美国的业务非常重要。现在亚利桑那州的总资本开支达到2650亿美元，您未来几年在亚利桑那州的产能规划是怎样的？
Jeff Su
好的。Sunny的第二个问题是关于魏哲家提到的，基于客户强劲需求，在亚利桑那州追加1000亿美元投资。现在总投资额为2650亿美元。这项投资的时间表或计划是怎样的？是这样吗，Sunny？好的。
魏哲家
Sunny，时间表将取决于市场情况。你知道的。目前的情况是，大趋势非常强劲，所以我们宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资。建多少座晶圆厂？很多。实际上，可能还会再建四座晶圆厂。
Sunny Lin
这包括前端和后端吗？是的。
Jeff Su
好的。谢谢。接下来请中间的朋友。我们有摩根士丹利的Charlie Chan。从我坐的位置，按左、中、右顺序。谢谢。
Charlie Chan
谢谢回答我的问题。下午好。首先，祝贺非常强劲的展望。我的第一个问题是关于晶圆代工竞争。我理解对于像Rapidus这样的新进入者没有捷径，但三星晶圆代工呢？他们从存储业务获得了巨额利润，英特尔有美国政策支持。我不确定台积电将如何应对这些竞争，因为显然有几家美国公司正在与这些行业同行合作。
最近，实际上昨天ASML宣布扩大2028年的EUV产能。台积电是否担心竞争对手会抢占更多产能，并在未来建立大规模产能，在先进制程业务上与您竞争？谢谢。
Jeff Su
好的。Charlie的问题是关于两个方面的竞争。第一，他注意到魏哲家说晶圆代工竞争没有捷径，但根据新闻，我们的许多客户正在与我们的晶圆代工竞争对手接触。其中一家韩国公司最近赚了很多钱，另一家可能得到美国政府政策支持。问题的第一部分，我们如何看待客户转向竞争对手的竞争和威胁？
魏哲家
让我说，是的，我在韩国的一个竞争对手赚了很多钱，我很嫉妒。另一个在美国的竞争对手得到了美国政府的大力支持。我们也得到了政府支持，尽管我们没有宣布。但让我告诉你，正如我们所说，没有捷径。这意味着什么？意味着在半导体行业，你必须回归根本。政府帮助是受欢迎的，我们也很感激。很多钱当然很好。
但最重要的是，我们一直强调的：技术、制造和客户信任。这三个根本在我30、40年的职业生涯中从未改变。
它们始终是最重要的。这也是台积电赢得业务的秘诀。所以从竞争的角度来看，选择一项技术并实现量产，不是从7-11买牛奶。我引用客户的话：选择技术合作伙伴没有捷径。你需要理解技术，真正利用测试芯片，一起合作，然后准备产能并实现量产。这就是为什么我说需要大约五年时间。
不是今天你觉得这家牛奶好就去隔壁，不喜欢再去另一家店。不。这就是我的回答，Charlie。同意吗？
Charlie Chan
嗯，是的，所以希望你能多买点牛奶，这样其他人也能买到。谢谢。嗯，让我换个话题，聊点更令人兴奋的。魏哲家刚刚提到你从客户的客户那里看到了非常强烈的信号。你还上调了全年营收指引。你准备好修订五年营收复合年增长率了吗？尤其是这个AI半导体复合年增长率？我记得大概是50%以上。
但问题来了，智能体AI需求如此强劲，CPU对台积电来说是个巨大机会，但那些内存成本上涨怎么办？它占了AI资本开支的很大一部分。那么，AI半导体复合年增长率的最新情况如何？我们应该如何看待与台积电增长相关的AI半导体内容？谢谢。
Jeff Su
好的，Charlie的第二个问题是关于AI相关需求的。我们确实继续从客户的客户的客户那里看到非常强劲和积极的信号。我们已经上调了全年指引。他的问题是关于我们在1月份给出的AI复合年增长率指引，即五年期50%到60%的复合年增长率。他想知道是否有任何更新。
智能体AI是一个新机会，我们对AI加速器的定义是什么？是否包括在内？复合年增长率是多少？
魏哲家
Charlie，如果你读了我们继续加大投资的信息，我们增加资本开支是有充分理由的。所以如果你问AI的复合年增长率，我给你一个不是数字的答案，但它越来越强。我们今天不给你具体数字，因为它还在持续增长，所以我们不知道如何回答这个问题。但比我们之前说的更强。好的。
Jeff Su
谢谢。谢谢你，Charlie。好的，我们转到这边。也许我们请Macquarie的Arthur提问。
Arthur Lai
嘿，首先祝贺你们强劲的执行力和业绩。我的问题是关于新的先进封装技术。我们注意到EMIB-T尤其受到关注。台积电将如何应对这一需求？
Jeff Su
好的，抱歉。Arthur的第一个问题是关于先进封装和竞争。简单来说，他认为EMIB-T正在获得关注，我们如何看待来自这一技术的竞争威胁？
魏哲家
让我说，我们的封装产能非常紧张，现在正在限制客户的增长。所以我们欢迎市场上额外的灵活性。这将有助于台积电的前端晶圆业务增长，这是台积电业务的主要部分。根据报纸报道，这项技术看起来不错。我们希望他们能成功，从而分担台积电的一些负载。今天我们正在努力缩短需求与产能之间的差距。
所以正如我所说，我们欢迎这种额外的替代方案，为客户提供灵活性。
Arthur Lai
谢谢。这很有道理。那么，追问一下。既然这是一项新技术，如果客户要求我们支持，我们的价值就是支持客户成功，对吧？台积电将如何处理这种特殊请求？
Jeff Su
抱歉，你的问题是：如果……
Arthur Lai
这些技术有一些小问题，然后要求我们公司支持，那么我们公司如何应对？
Jeff Su
Arthur的问题是，如果这项技术有问题，我们是否有替代方案？我不知道该怎么说。让我……
魏哲家
让我来回答这个问题。我们的首要任务是支持客户成功。所以无论我们能做什么来帮助客户业务，我们都想赢。这回答了你的问题吗？好的。
Jeff Su
我们回来。这里再问一个，然后我们转到线上，再回到现场。请讲，Gokul。
Gokul Hariharan
是的。嗨。谢谢魏哲家、黄仁昭和Jeff。第一个问题，既然你不想给出长期数字指引，能否谈谈你扩大产能的理念？显然，客户反馈和客户的客户反馈很重要。你是否也考虑竞争压力？作为绝对的市场领导者，长期供应不足对台积电来说并不理想，对吧？你可能希望市场更加平衡。
那么，当你考虑产能扩张时，你认为需要多长时间才能满足当前看到的需求？这是第一个问题。第二，芯片目前短缺，但也有很多关于数据中心延迟、电力容量可用性的讨论。你能分享一些关于如何将这些担忧纳入规划的想法吗？因为你不希望芯片可用，却要等待数据中心部署。所以想了解这如何融入你的规划框架。是的。
Jeff Su
谢谢。所以Gokul的第一个问题是，我们如何规划产能并确定产能扩张计划？当然，我们会考虑客户和客户的客户的多年需求。但我们是否也考虑竞争对手建设产能的竞争压力？这是否是我们扩大产能的计算因素之一？还有，芯片之外的因素，比如数据中心延迟或电力问题，这类情况呢？
魏哲家
Gokul，这是个好问题。每次我们考虑业务时，肯定会考虑竞争。这是第一点。然后，我们审视自己的位置，然后自下而上和自上而下评估需求。这些都是日常工作中的典型做法。我们做出很多判断，然后更加谨慎。我们与客户和客户的客户（即云服务提供商）沟通。然后收集他们所有的需求输入，再做出判断。
请记住，我相信每个客户都告诉我真相。但把所有真相放在一起，就不是真相了。所以我们必须做出一些判断。你明白我的意思吧？
你在笑。因为所有客户都非常激进，对吧？这是CEO的工作。CEO必须激进。所以他们给我需求数字，我相信他们。他们尽力告诉我真相。所以我把所有信息放在一起。所有真相放在一起就不是真相了。记住这句话。所以，是的，我们做了非常谨慎的判断。可能不正确，可能不正确，但我们很谨慎。因为这是大笔资金，对吧？
今年，我们说资本开支从60，从52到56，现在60到64，而且你猜，还会继续增加。这是大笔资金，所以我们谨慎行事。
所以我们做了所有评估。这就引出了你的第二个问题。我们是否确定我们把芯片交付给客户，他们不会囤积库存？所以我们实际上在检查AI数据中心的进展、地点、需求、风险。我们检查所有这些，以确保台积电的芯片不会被放入库存。这回答了你的问题吗？
Gokul Hariharan
是的，清楚了。那么魏哲家，即使到明年年底，我们是否仍然会供应短缺，尽管有这些扩大的产能建设计划？
魏哲家
你想要我保证吗？让我说，我相信从今天起一直到2029年、2030年，需求非常强劲。中间是否有低谷我不确定，但趋势非常强劲，我相信我们正在见证一种新产业。我想说，这个新产业叫做AI产业，它已经如此普遍地融入我们的日常生活，因为它将影响汽车、人形机器人，并影响所有行业。
所以从我们投入的资金量来看，包括所有CSP，这本身就是一个对世界非常重要的新产业，所以需求会存在，而基础是半导体芯片，其中大部分在台积电。
Gokul Hariharan
谢谢，魏哲家。我的第二个问题是关于盈利能力的。魏哲家，你开玩笑说你肯定嫉妒内存竞争对手的利润率，但长期来看，盈利的代工，尤其是先进制程代工，考虑到竞争对手数量，应该比内存更高。所以当你为许多客户投资时，这种讨论进展如何？
因为你现在不再是盈利能力最强的半导体制造公司，所以与一年前相比，你在传递价值和获取价值方面的压力可能更小。
Jeff Su
好的，Gokul的第二个问题是关于盈利能力和定价的。当然，一些内存制造商目前盈利能力很好，利润率很高，但他指出代工的角色可能更有价值，台积电的角色也是如此。那么，对于代工的长期盈利能力，正确的思考方式是什么？应该更好吗？然后我猜这涉及到定价。我们采取什么样的定价方法？
魏哲家
是的，Gokul，你的问题其实很简单。你知道，台积电的晶圆定价策略是什么，我们应该有什么样的毛利率？当然越高越好，但我们是合作伙伴。合作伙伴意味着，我说过很多次，我们的客户必须成功。我不想把他们挤出市场。此外，我们是一家非常值得信赖的公司，所以我们不会突然把价格提高4倍或5倍。
你知道，那样客户无法生存。所以我们赚取我们的价值，并确保我们的利润和毛利率足以支持我们长期的持续扩张。
这对我的客户和台积电都有利。这是我们的理念。所以，是的，我真的很嫉妒内存公司86%的毛利率。86，大约68，我会很高兴。但不管怎样，我回答了问题。我们非常值得信赖。
Jeff Su
谢谢。好的，谢谢。接线员，我们可以接听线上参与者的下两个问题吗？
会议接线员
好的。现在是Arete的Jim Fontanelli。
Jim Fontanelli
是的，谢谢。所以，我能问一下，关于客户集中度的风险，随着AI需求持续显著超过其他终端市场，您怎么看？我认为您对前五大客户的敞口比历史上任何时候都要大得多，所以我想了解您如何看待这种风险。
Jeff Su
好的，Jim的第一个问题是关于客户集中度的风险。我们有大客户变得更大。我们是否担心有太多大客户或客户集中度？
魏哲家
不，这不是我们的担忧。除了你说的，客户变得越来越大，我们对此非常高兴，而且一些客户也增长得非常快。所以，Jim，这不是你说的那样大客户变得越来越大。不，我的意思是，AI行业有很多新玩家。
Jeff Su
你还有第二个问题吗？谢谢。
Jim Fontanelli
是的。所以，我们看到您的直接客户投入资金进行融资、投资和投资AI需求。台积电是否在考虑这种做法？
Jeff Su
所以，Jim的第二个问题，他知道我们的一些客户正在帮助投资他们的客户。Jim，如果我理解正确，你是问台积电是否会采取这种方法来投资我们的客户？用于融资和投资？
Jim Fontanelli
是的，投资于您的最终客户，而不是您的直接客户。
Jeff Su
对，所以也包括客户的客户。
魏哲家
Jim，直接回答你的问题，每家公司都有不同的考虑和不同的策略。到目前为止，不，台积电不做这种财务安排，因为我们认为我们与现有客户以现有模式合作顺利且成功。
Jeff Su
好的。谢谢。接线员，我们可以继续下一位线上参与者吗？然后我们再回到现场。
会议接线员
下一位提问者，SIG的Mehdi Hosseini。
Mehdi Hosseini
是的，谢谢回答我的问题。我有两个问题。首先回到美国那1000亿美元的投资。您能否给我们一个时间表，是在未来三年还是五年内完成？我们应该如何看待这1000亿美元在美国投资的进展？我还有一个后续问题。
Jeff Su
所以Mehdi的第一个问题是关于今天宣布的额外1000亿美元美国投资。就资本开支时间框架而言，是在未来三年还是五年？我们是否有关于这额外1000亿美元的任何时间表或安排可以分享？
魏哲家
我们确实有计划，但让我分享一下实际进展或时间安排。大多数情况下，这取决于市场情况和客户需求。所以如果你要我给出一个确定的时间表，不，我们今天没有，但我们确实有计划。而且我们正在加速，我们试图尽可能快地推进。
Mehdi Hosseini
好的。所以信息是，你们很灵活，但也在加快在美国的投资。对吗？
Jeff Su
所以他的……我认为魏哲家说的是我们正在尽可能快地推进，但一切都基于客户需求。是的。
魏哲家
我们也在尽可能快地推进台湾省的新晶圆厂和设施。同样，我们试图尽可能快地在日本建立新晶圆厂，因为目前的情况是需求和供应之间的差距非常大。所以我们正在非常努力地缩小这个差距。
Jeff Su
你有一个……是的，我……
Mehdi Hosseini
我想……我有一个后续问题。实际上，我想深入探讨HPC的计算部分，想问一下关于网络交换机的问题。在这种情况下，我们何时应该预期COUPE平台会对营收产生实质性贡献？
Jeff Su
好的，所以Mehdi的第二个问题非常具体。他想知道我们的COUPE平台何时会对业务产生非常有意义的贡献？
魏哲家
我们现在已经开始生产，并且产量正在提升。随着时间的推移，我认为AI数据中心需要降低功耗并增加通信通道的带宽。所以我相信COUPE的需求将继续增长，并在未来几年成为一项相当重要的技术。
Jeff Su
谢谢。让我们回到现场。下一个问题来自花旗的Laura Chen。
Laura Chen
谢谢。非常感谢回答我的问题。我的第一个问题也是关于非常乐观的前景，因为台积电提高了今年的资本开支和增长展望。特别是，魏哲家，您提到了智能体AI和CPU的增长潜力，但您能否就AI中不同类型的AI芯片，比如GPU加速器或CPU，给我们更多关于增长潜力和可见性的更新？谢谢。
Jeff Su
所以Laura的第一个问题是关于展望。我们显然提高了今年的资本开支和增长展望。她想了解在AI领域，智能体AI和CPU与AI加速器、GPU等相比的前景如何。我们如何看待这些细分市场？
魏哲家
Laura，我想我无法给出非常具体的数字。但让我分享一下，所有这些都在台积电，并且它们都使用相同的先进制程技术。我们与客户合作分配晶圆供应，以平衡CPU、GPU、XPU的比例。
Laura Chen
好的，谢谢。这很有道理。然后我的第二个问题也是关于先进封装。我们知道在技术研讨会上，台积电之前已经宣布了14倍掩模版尺寸的CoWoS路线图，以实现更大的AI封装。但同时我们也注意到，上个月在日本，台积电展示了用于CoWoS的基板开发，以实现一些玻璃技术。
所以我想知道您能否提供更多关于玻璃核心、玻璃基板或玻璃载板等不同技术的进展更新？台积电目前进展如何？谢谢。
Jeff Su
所以Laura的第二个问题是关于先进封装。她注意到，正如我们所说，我们规划了比14倍掩模版尺寸更大的CoWoS路线图，但她还想了解在玻璃基板、玻璃核心等新领域的技术进展。进展和现状如何？
魏哲家
我们……让我说，目前主流仍然是CoWoS。我们正在开发替代方案以降低成本。我们也与基板供应商合作，以便客户的产品能够上市。进展方面，我们正在建设一条试验线，这是我在几个季度前宣布的，大约还需要一年时间才能成熟，这样我们就可以与客户一起投入生产。
Laura Chen
谢谢。谢谢。让我们转到房间这一侧。美银的Haas Liu。抱歉。
Haas Liu
是的，谢谢魏哲家、黄仁昭和Jeff回答我的问题，祝贺出色的业绩。我的第一个问题是关于资本开支和营收。您给出了今年相当坚实的资本开支展望，并表示未来几年的资本开支展望仍将相当可观，而且您还将今年的营收增长预期提高到40%以上。那么您能否提供未来几年的营收增长展望？尝试量化一下。
另外，与此相关的是，您能否分解一下，您看到的哪些需求是提高资本开支和今年需求的主要驱动力？它仍然主要由云计算驱动，还是正在转向边缘计算，或者在某种程度上也与设备供应链提价有关？谢谢。
Jeff Su
好的。这实际上是一个问题里包含了好几个问题，我至少会把它算作一个半问题。基本上Haas是在问，随着资本开支增加和今年营收增长，他想看资本开支强度，但他还想知道未来几年的营收指引。哦，好的。让我来回答这个问题。
魏哲家
因为营收与我们的投资相对应，对吧？因为我们预测需求，然后进行评估，再制定资本开支。未来几年对台积电来说将是很好的业务。我只能说这么多。另一个问题是，关键驱动力是什么？是云端AI吗？
Jeff Su
是边缘AI吗？是因为设备供应商在提价吗？答案是：一切都与AI有关。好的，你可以快速追问。
Haas Liu
是的。嗯，我想更多是关于您的长期战略，因为很多人一直在问您的资本开支以及前端的竞争，但我想说的是，如果后端竞争加剧，特别是来自英特尔EMIB-T的竞争，您是否担心您从制造到后端封装业务的整体晶圆代工业务的价值增值会因竞争加剧而被侵蚀？谢谢。好的。谢谢。所以Haas的第二个问题是关于先进封装的竞争。
嗯，如果我们的竞争对手能够通过EMIB-T等技术获得牵引力或业务，这是否会成为对前端逻辑晶圆侧构成更大竞争威胁的入口或途径？所以先进封装是否会导致前端晶圆业务？Haas，我来回答这个问题。前端晶圆业务和后端业务是两回事。
魏哲家
对吧？如果它们是一样的，那么你可以预期ASE也会成为前端竞争对手。这是两件不同的事情。我还要说，由于我们的后端产能非常短缺，缺口很大，所以我欢迎竞争对手为客户提供一些灵活性，这样他们的前端晶圆就可以被封装，这有助于台积电的前端晶圆业务。这就是我们的态度。好的。好的。谢谢。谢谢。
接线员，我们再从线上接一个问题，然后回到现场结束。
Jeff Su
下一个提问者，德意志银行的Robert Sanders。
Robert Sanders
是的。谢谢回答我的问题。嗯，您最近表示High-NA工具太贵了，但能否请您讨论一下您的客户如何看待High-NA因更小视场带来的芯片拼接挑战的影响？即使技术改进或效率提高，这是否会减缓High-NA的采用？嗯，我有一个追问。谢谢。好的，Rob的第一个问题是非常具体的技术问题。
Jeff Su
关于High-NA的采用，他想了解客户对芯片拼接挑战的反馈。在我们看来，这是否是High-NA采用的障碍或壁垒？您对High-NA有非常详细的了解。
魏哲家
今天的视场只有一半，我们将其纳入制造成本等因素的考虑中。再次，让我快速回答这个问题。我们是否使用High-NA，实际上，第一，High-NA是一个非常好的工具。我们假设这一点，好吗？我们知道它性能非常高。但台积电明确表示，我们与ASML合作，努力使其在成本和成熟度方面更适合制造。
所以我们总是考虑技术成熟度和成本，以及是否使用它。好的。好的。谢谢魏哲家。Robert，你有第二个问题吗？是的。
Jeff Su
只是一个快速的追问。
Robert Sanders
我，我想这次电话会议上的所有人都假设三纳米及以下制程的未受限需求比您的供应能力高出30%到50%。实际上，这个数字是否远高于30%到50%？因为根据您所说的，感觉可能如此，因为我认为我们都假设这个问题在未来三四年内是可以解决的，但听起来数字可能大得多。谢谢。
好的，这些是您的数字，但Robert问的是需求超过供应的程度是30%到50%还是更大？我们有没有数字可以分享？
Jeff Su
也就是说，需求超过供应的幅度是30%至50%，还是更大？我们有数字可以分享吗？没有，我们没有数字可以分享，因为……
魏哲家
嗯，让我说缺口真的很大。比……抱歉，我不想对存储器发表评论，但缺口非常大。好的。我们还有大约九分钟。我们回到现场提问。
Jeff Su
我们来接一个问题。高盛的Evelyn Yu。谢谢回答我的问题。嗯，因为我们谈了很多关于我们将提升产能增长的内容。
Evelyn Yu
但我只是想量化一下，因为我注意到在您的技术研讨会上，您提到两纳米家族产能增长在2026年至2028年间将以约70%的复合年增长率增长，而N3+和FIDU在2022年至2027年间以25%的复合年增长率增长。所以我想知道，这些数字在今天仍然是正确的假设吗？过去一个季度我们是否看到任何变化？
以及我们应如何与未得到支持的需求进行比较？好的，所以Evelyn的第一个问题是关于产能增长的。
Jeff Su
她知道在技术研讨会上，我们确实分享了一些五年复合年增长率数字，两纳米约为70%，三纳米约为……我记不清确切数字，但大概是25%。那么这些数字是否仍然相同，还是随着我们的资本开支等发生了变化？我们是在技术研讨会上说的吗？
魏哲家
哦，我们展示了图表。现在更大了。我只能说这么多。你有第二个问题吗？好的，谢谢。方向非常好。
Jeff Su
好的，我的另一个问题是：
Evelyn Yu
涉及先进封装方面，因为您总是将先进封装资本开支与测试、掩模制造等其他项目捆绑在一起，约占资本开支总额的10%到20%。我想弄清楚的是，其中有多少专门用于先进封装？而且，鉴于先进封装是资本密集型但不如前端密集，那么未来几年，我们应该如何看待其价格和营收份额与资本开支份额之间的差距？
嗯，最后，随着它变得越来越重要，我们是否应该考虑将其作为单独的资本开支项目进行披露？好的，所以Evelyn的问题是围绕先进封装的。
Jeff Su
她想了解，当我们给出资本开支指引时，当然我们是将封装、测试、掩模制造和其他项目捆绑在一起指引的。为什么我们不单独拆分出封装呢？她的建议是我们应该这样做。但我想更多是……所以这是其中一部分，第一点是资本开支的细分。Evelyn，让我说，我们
魏哲家
我们非常努力地确保资本开支数字准确，但在前端和后端之间保持灵活性。有时会出现瓶颈，所以我们会投入更多资金购买瓶颈设备。有时瓶颈在前端，有时在后端。但大致上，百分比就像黄仁昭跟大家分享的那样。长期来看，后端大约占10%到20%。我只能说仍然是10%到20%。
因为，正如我所说，实际上我很诚实地告诉你，随着时间的推移，我们的一些资本开支会用于测试、封装或其他领域。所以我们无法非常具体地说出我们在哪个领域投入了多少资本开支。那太具体了。
Jeff Su
好的。最后一位参与者，凯基证券的Felix Pan，感谢您的耐心等待。
Felix Pan
您好，下午好。感谢您回答我的问题。我的第一个问题是关于资本开支调整的。今天台积电将资本开支指引提高了近100亿美元。您能给我一些细节吗？增长来自哪里？与六个月前相比，你们如何看待这种变化？是来自CPU加速器、内存容量还是后端CoWoS扩张？只是想知道我们如何看待与六个月前不同的情况。
Jeff Su
Felix指出，在一月份我们给出了520亿到560亿美元的指引，四月份我们说是接近560亿，现在是600亿到640亿。所以我们提高了资本开支指引。是什么推动了这一增长？仅仅是智能体AI吗？还是封装？还是AI加速器？
魏哲家
简单来说，最重要的原因是需求持续增长，我们感受到来自客户的压力。与其说客户在推动台积电，不如说他们在与台积电合作增加产能。这是主要原因之一。第二个原因是通货膨胀。现在我们购买设备的价格包含了通胀因素。你明白我的意思。谢谢。
Felix Pan
我的第二个问题是关于成熟制程的。人们总是关注AI先进制程，但似乎成熟制程也看到了非常强劲的需求复苏，同时也存在一些供应问题。那么你们如何看待成熟制程的供需动态和定价？因为显然存在AI挤出效应的影响，但成熟制程仍然很大程度上依赖于消费需求。而消费需求仍然疲软。那么你们如何看待成熟制程的供需动态？谢谢。
Jeff Su
Felix的第二个问题是关于成熟制程的。他指出有很多讨论说成熟制程正在经历强劲的需求复苏，供应非常紧张。因此成熟制程的定价非常有利或强劲。他想知道我们如何看待成熟制程的供需情况？实际上，成熟制程涵盖了许多不同的领域。
魏哲家
只有与AI相关的领域存在短缺，这是最重要的。第一是电源管理IC，因为所有AI数据中心都需要大量电源管理。而这些是成熟制程技术，比如0.18微米、90纳米之类的。这些肯定短缺。还有传感器部分，因为你需要大量传感器来检测环境信息并将其输入AI数据中心进行分析。
除此之外，其他领域，就像你指出的，消费产品需求不高，所以其他领域需求不那么强劲。正如我在发言中指出的，其他领域并没有出现大量短缺，完全没有。
Jeff Su
好的，谢谢。谢谢魏哲家，谢谢黄仁昭，谢谢大家。我们的问答环节到此结束。在结束今天的会议之前，请注意，会议回放将在30分钟内提供，文字记录将在24小时内提供，两者都将在我们的网站www.tsmc.com上发布。如果您未能提问，请随时联系台积电投资者关系部门，我们会跟进。
感谢大家今天的参与，希望大家继续保持健康，度过一个愉快的夏天，并期待下个季度再次与您相聚。谢谢，祝您愉快。
