夜雨聆风AI百宝箱Pro · 每日AI圈热点速递
2026年7月20日 · 20条AI圈必读
今天2026世界人工智能大会(WAIC)正式收官，AI圈又炸了🔥 Kimi K3 2.8万亿参数开源、DeepSeek-V4预览版发布、英伟达Vera Rubin平台投产……20条热点一文看完👇
🧠 大模型
01｜Kimi K3发布
月之暗面发布全球最大开源模型Kimi K3，参数达2.8万亿，原生支持视觉理解与100万词元上下文。综合智能水平接近前沿闭源模型，直接挑战"前沿AI必须依赖前沿算力支出"的叙事。
02｜DeepSeek-V4预览版发布
DeepSeek-V4预览版上线，具备世界顶级推理性能，Agent能力大幅提高。推理将运行在华为昇腾950 PR芯片上，国产算力自主迈出关键一步。
03｜GPT-5.6三模型矩阵发布
OpenAI发布GPT-5.6系列，包括旗舰推理模型Sol和均衡版本Terra，Sol编程能力登顶Terminal-Bench。全量开放后流量达此前峰值2倍，引发越权操作安全争议。
04｜混元Hy3登顶OpenRouter全球榜首
腾讯混元Hy3发布一周调用量增长超68倍，登顶OpenRouter全球大模型调用量总榜第一。办公智能体WorkBuddy中Hy3占比达60%。
05｜商汤SenseNova U1 Pro发布
商汤在WAIC发布旗舰多模态智能体基座U1 Pro，定位面向长程任务的交付级原生多模态智能体。标志着多模态大模型从"生成"走向"交付"的范式跃迁。
🤖 AI应用
06｜腾讯WorkBuddy独立App发布
业界首个登陆iOS、Android、鸿蒙三端的通用智能体应用，同时发布首款接入WorkBuddy的X-AI记忆眼镜。
07｜字节跳动AI智能体手机亮相
字节联合中兴努比亚发布首款AI智能体手机"豆包AI智能体手机"，首批备货约10万台。字节C端AI入口从App延伸至操作系统层面。
08｜阶跃星辰STEPX Neo入局AI手机
阶跃星辰推出STEPX Neo AI手机，正面竞争豆包手机赛道，AI手机市场进入多方混战阶段。
09｜阿里发布秒悟团队版
阿里在WAIC发布企业级AI应用创作平台秒悟团队版(Meoo Team)，支持统一身份管理、额度管控和团队资产共享。
10｜联想18款AI终端达国标最高L3级
联想18款消费类AI PC、AI手机和AI平板达到《人工智能终端智能化分级》国家标准最高等级L3级，为首批通过该标准测试的产品。
💾 芯片算力
11｜英伟达Vera Rubin平台投产
Rubin GPU采用3nm工艺集成3360亿晶体管，推理算力50 PFLOPS是Blackwell的5倍。同时提前披露1.6nm Feynman架构原型。
12｜昇腾950超节点亮相WAIC
华为昇腾950超节点和曙光8000登峰十万卡AI超集群真机亮相，万卡集群已成AI算力基础设施主流建设形态。
13｜沐曦发布曦景S600超节点
沐曦在WAIC推出AI超节点曦景S600，实现单机柜64张GPU高速全互连，可扩展至万卡集群，提供国产算力底座。
14｜全球首颗软件定义近存计算3D芯片
东方算芯发布DF1000芯片，基于14nm工艺通过三层堆叠和Hybrid Bonding封装，在14nm节点实现520 TFLOPS@BF16算力。
🦾 机器人
15｜通用具身智能成WAIC最大热点
200多家机器人企业WAIC同台竞技，"通用具身智能"成为核心赛道。国家人形机器人创新中心与华为联手打造具身智能实训场样板点揭牌。
16｜极智嘉发布Gravity"双脑"具身框架
极智嘉发布面向长程复杂任务的统一具身智能框架Gravity及4D具身模型，实现从"预测画面"到"预判物理"的范式跃迁。
17｜魔法原子首发三款机器人
魔法原子在WAIC全球首发旗舰人形MagicBot X1、工业轮式人形MagicBot D1和轻工业四足MagicDog T1，同步展示自研具身大模型Magic-VLA K02。
💸 AI融资
18｜DeepSeek冲刺IPO
DeepSeek启动IPO筹备工作计划内地上市，三个月估值从100亿飙升至710亿美元翻七倍。核心募资用途为算力数据中心建设与AI芯片采购。
19｜印度AI初创Emergent融资1.3亿美元
印度AI应用创建初创Emergent完成1.3亿美元融资，估值15亿美元成为独角兽。软银愿景基金、Khosla Ventures、YC等参投。
📜 AI政策
20｜7款手机端侧AI大模型完成备案
网信部门首次集中针对手机端侧AI服务进行备案，Apple智能、华为小艺AI、OPPO AndesGPT等7款大模型完成备案。标志着手机端侧AI正式纳入规范化管理轨道。
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— 每日AI圈热点 · 7月20日 —
