夜雨聆风Low DK低介电电子布，这个在AI算力供应链里原本不太起眼的材料，正逐渐变成最紧缺的环节之一，它本身是高频高速覆铜板（CCL）的核心玻纤基材，现在供不应求的局面已经从市场预期变成了现实情况，价格按月调整已经成为行业里的常规操作，AI高阶PCB的交付速度也因此受到了直接制约。
供需之间的缺口还在越拉越大
从下游需求来看，AI服务器和交换机在低介电玻纤布的整体下游应用中占比已经达到了72.3%，传统服务器用的PCB板层数大概在8到14层之间，但高端AI服务器普遍要做到20到40层，有些旗舰型号甚至堆到了78层，这么算下来单台AI服务器消耗的电子布数量是普通服务器的3到5倍，英伟达的B300和Rubin、谷歌的TPU v8和v9、亚马逊的Trn4这些新平台陆续进入量产阶段之后，M8和M9级别的CCL渗透率被快速拉升，2025年全球低介电玻纤布的市场规模大约在3.92亿美元左右，同比增幅达到41%，行业里普遍预计2026年和2027年还能保持40%以上的增长速度。
但供给端这边明显跟不上节奏，Low-DK二代布的技术门槛比较高，拉丝环节的良率提升难度很大，纱线本身就又细又脆导致断丝率居高不下，再加上扩产周期和客户认证周期都比较长，钱砸进去也没办法快速出量，中信证券做过一个测算，2026年Low-DK二代布的供需缺口可能扩大到20%上下。
价格每个月都在往上跳
从2025年9月份开始，电子布的市场价格就一直在往上走，月度调价基本没断过，2月到5月期间每个月差不多涨0.5元/米，到了6月份跳涨幅度进一步扩大到0.7元/米，具体看价格数据的话，7628这个型号的电子布从2025年10月的4.3到4.5元/米，涨到了2026年6月的7.3到7.7元/米，2116型号从4.4元/米涨到了9.3元/米，1080型号从4.5元/米涨到了9.7元/米。
到了2026年7月1日，电子布大厂富乔工业正式把涨价落地了，面向AI服务器的低介电电子布涨了15%，面向传统PCB的普通E-glass电子布更是涨了30%，公司那边明确表示7628、2116、1080这些主流型号现在已经没有现货库存了，暂时没法接新订单。
AI高阶PCB的交付节奏被拖住了
Low DK电子布的短缺问题正在往产业链下游传导，AI高阶PCB对材料的介电性能要求本来就很高，低DK能保证信号传输速度更快，低Df能确保高频损耗更低、信号完整性更好，没有足够的Low DK电子布，高阶CCL就没办法开工生产，AI服务器主板、高速交换机、800G及以上的光模块这些产品的PCB交付都会跟着卡壳。
更深的矛盾其实在上游的原纱也就是玻纤纱供应端，听说有些企业甚至不得不拿工业级纱来凑合着生产电子布，再加上织布机这块全球基本只有丰田一家供应商，产能本身就有瓶颈，整个供应链从纱到布都绷得非常紧。
国产替代这块确实在推进，但短期内还解决不了大问题，国际复材已经攻克了零气泡的工艺难题实现了量产，中材科技和宏和科技也有Low-DK二代布的产能布局，建滔积层板计划2026年增加窑炉来生产二代低介电电子纱，中国巨石那边也在有序推进，但扩产和认证都需要时间，短期内的产能释放节奏很难跟得上AI需求爆发的速度。
按月调价说明价格还在往上走，没有现货库存说明订单还在往后排，Low DK电子布这个瓶颈，短期内确实还看不到松动的迹象。
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