夜雨聆风8 月 6 日，高盛发布全新 PCB&CCL 行业深度报告，大幅上修 AI 服务器配套电路板全赛道市场规模预期。对比新旧测算数据可见，云计算厂商自研 ASIC 服务器需求成为本次上调核心推手，叠加 msap 高端工艺供需紧缺、Rubin 整机柜批量落地三重逻辑共振，AI 算力 PCB 产业链迎来量价齐升的黄金扩张周期，全板块成长空间再度打开。
一、数据硬核拆解：ASIC 上调幅度碾压 GPU，行业天花板彻底抬升
本次高盛更新全球 AI 服务器 PCB（GPU+ASIC）TAM 测算表，新旧预期差值直观反映行业超预期增量，核心上调幅度一目了然：
1. 2025 年：ASIC 需求率先走强
全年整体 AI PCB 市场规模预测上调 6%，其中 GPU PCB 维持原有预期（上调 0%），ASIC PCB 直接上调 11%，云厂商自研算力芯片的采购需求已率先兑现。
2. 2026 年（本年度）：ASIC 迎来第一轮爆发
整体市场预测上调 35%，分化行情显著：GPU 服务器 PCB 仅小幅上调 5%，ASIC 服务器 PCB 上调幅度高达 60%。从金额来看，此前机构预估 ASIC PCB 全年市场仅 55.24 亿美元，最新预测直接抬升至 88.32 亿美元，增量空间远超传统 GPU 赛道，成为今年板块核心增量来源。
3. 2027 年：上调幅度进一步扩大，ASIC 成长逻辑持续强化
行业整体空间上调 38%，GPU PCB 上调 18%，而 ASIC PCB 上调幅度攀升至 67%。随着各大互联网、云计算厂商自研大模型配套芯片持续落地，ASIC 服务器出货量将实现跨越式增长。
4. 远期 2028 年：两大细分赛道规模持平，长期成长无上限
高盛首次新增 2028 年远期测算数据：全球 AI 服务器 PCB 总规模将达到 836.45 亿美元（约 840 亿美元），其中 GPU PCB 规模 425.68 亿美元，ASIC PCB 规模 410.77 亿美元。短短两年时间，ASIC 赛道从配套细分成长为与传统 GPU 分庭抗礼的核心赛道，长期成长天花板彻底打开。
与此同时，PCB 上游核心原材料覆铜板（CCL）同步迎来预期上调：2027 年 AI 服务器 CCL 市场规模预计 221 亿美元，较此前预测上调 18%；2028 年有望攀升至 480 亿美元。增速层面，2026-2028 年 AI 服务器 PCB 复合年增长率高达 148%，CCL 复合增速更是达到 161%，行业正式进入指数级增长阶段。
二、行业核心驱动：量价共振，高端产品溢价持续走高
本轮 PCB、CCL 产业链景气度并非单纯依靠服务器出货量提升，出货量 + 平均售价双轮驱动，企业盈利弹性将持续放大：
- 出货端
：全球头部云厂商持续加码 AI 算力资本开支，通用 GPU 服务器、自研 ASIC 服务器同步迭代扩容；叠加 Rubin 整机柜规模化交付，算力硬件需求持续释放。 - 价格端
：高端高频高速电路板稀缺性凸显，2026 至 2028 年，PCB 产品平均售价复合增速约 34%，上游 CCL 覆铜板均价复合增速高达 48%，高端产品溢价持续上行。
三、高端工艺主线：msap 电路板供需紧张，光通信 + 先进芯片双重加持
高盛在报告中重点提示 msap 精细线路工艺 PCB 供需缺口风险，这条细分赛道将持续享受供需错配红利：
- 短期缺口明确
：NPO、CPO 光通信产业链持续放量，带动 msap 工艺板需求激增，预计明年仅光通信领域 msap PCB 产能缺口就超过 30%； - 长期成长逻辑稳固
：下一代 AI 大模型芯片对高速、高频传输性能提出更高要求，msap 工艺将深度绑定台积电 CoWoS 先进封装平台，伴随先进封装产能持续扩产同步放量，高端板价值量、订单量双重提升。
四、新增重磅催化：Rubin 整机柜批量落地，全年出货 8000 台
算力硬件端新增确定性催化 ——Rubin 机柜正式进入规模化出货周期：目前 Rubin 已迎来批量交付起点，首批整机柜陆续完成 OpenAI、谷歌等全球头部 AI 机房部署。根据产业调研数据测算，截至 2026 年 12 月底，全年整机柜出货量有望达到 8000 个，直接拉动配套高端服务器 PCB 订单集中释放，相关企业短期业绩兑现确定性极强。
五、全产业链细分标的梳理，覆盖 PCB 全上下游
结合行业三大核心逻辑，整理完整产业链布局清单，细分赛道清晰可参考：
1、AI 服务器 PCB 龙头（适配 GPU/ASIC 算力服务器）
胜宏科技、沪电股份、生益电子
2、msap 高端精细线路 PCB（光通信、CoWoS 配套核心标的）
景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、华正新材
3、上游 CCL 覆铜板（PCB 核心基材）
金安国际、南亚新材、生益科技
4、PCB 上游原材料配套
铜箔：铜冠铜箔、德福科技、天承科技
电子布：国际复材、中国巨石、宏和科技、中材科技
树脂：瑞丰高材、圣泉集团、东材科技、呈和科技、宏昌电子
5、PCB 加工设备
鼎泰高科、大族数控、芯碁微装
六、三大核心投资主线，把握本轮算力 PCB 行情
综合高盛报告数据与产业最新变化，当前 PCB 板块三重上涨逻辑共振，兼顾短期业绩弹性与中长期成长空间：
- ASIC 自研芯片主线（核心增量主线）
全报告最大亮点，2026、2027 年 ASIC PCB 市场预期分别上调 60%、67%，云厂商自研算力芯片需求爆发，优先布局 ASIC 服务器专用高端电路板产能的企业，将充分享受行业最大增量红利。 - msap 高端工艺主线（价值提升主线）
光通信 CPO/NPO 产能缺口、台积电 CoWoS 先进封装迭代双重利好，高端精细线路板持续供不应求，产品单价稳步上行，企业盈利溢价持续释放。 - Rubin 整机柜落地主线（短期业绩催化）
全年 8000 台整机柜出货指引落地，全球头部 AI 机房批量部署，配套 PCB 企业订单短期快速兑现，具备极强的短线催化属性。
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