摘要

AI PCB（人工智能场景用印制电路板）是适配AI服务器、GPU加速卡等算力硬件的高频高速高多层PCB产品。2026年全球PCB市场规模预计突破940-980亿美元（同比增长12%-15%），其中AI PCB细分市场约100亿美元，同比增速超86%。中国市场2026年AI PCB规模预计超900亿元人民币，同比翻倍。

行业呈现K型分化格局：高端AI算力PCB（20层以上高多层、高阶HDI、IC载板）增速30%-50%+，供需缺口20%+，排期12-20周，高端产线排产已延续至2027年一季度；中低端消费电子PCB增速仅5%-8%，产能过剩、中小厂加速出清。

核心驱动来自三大主线——AI算力（英伟达Rubin/Blackwell、国产算力芯片放量）、汽车电子（800V高压、ADAS域控制器）、通信/光模块（800G/1.6T光模块、交换机升级）。

一、AI PCB定义与技术特征

1.1 概念界定

AI PCB即AI场景用印制电路板，是适配AI服务器、GPU加速卡、高速交换机、光模块等算力硬件的高频高速高多层PCB产品。与传统PCB相比，AI PCB具备以下核心特征：

1.2 技术演进路径

AI PCB技术演进沿三个维度展开：

• 层数升级：8-12层 → 20-40层 → 70-78层（英伟达Rubin正交背板采用78层PCB替代铜缆）
• 材料升级：M6 → M7 → M8 → M9/M10超低损耗基材，介电损耗逐代下降
• 工艺升级：常规多层板 → 高阶HDI（5阶24层+）→ mSAP（改良半加成法）→ CoWoS配套封装基板

英伟达GTC 2026大会发布Rubin架构采用5阶24层HDI板及M9级材料，推动单机柜PCB价值量提升至41万元，同时正交背板与Midplane结构带来新增量。

二、全球及中国AI PCB市场规模与增长趋势

2.1 全球PCB市场总量

数据来源：Prismark 2026年3月预测

2.2 AI PCB细分市场

数据来源：花旗证券、中信建投、中金公司

核心数据：

• 中金公司预计2026年AI相关PCB市场规模有望达100亿美元
• 中信建投测算GPU+ASIC服务器PCB市场2026年超900亿元
• 花旗证券测算2026年全球AI PCB市场规模接近1,520亿元人民币，同比增长86%
• 2025年全球HDI板产值157.17亿美元（同比+25.6%），多层板330.91亿美元（同比+18.2%）

2.3 中国市场地位

中国稳居全球PCB第一生产基地：

• 2025年国内市场规模约5,000亿元人民币，全球占比超53%
• 2026年预计突破5,200亿元，全球占比提升至54%-56%
• 2025年产能占比达57.5%，产值约484.59亿美元

2.4 增长质量：K型分化显著

三、AI PCB产业链全景

3.1 产业链结构

AI PCB产业链由上游原材料、中游PCB制造、下游终端应用构成：

3.2 上游材料供给格局

覆铜板（CCL）占PCB成本40%-60%，是产业链核心壁垒环节。

AI服务器覆铜板面临材料体系全面升级：普通环氧树脂无法胜任AI服务器的高频高速需求，双马树脂、PPO、碳氢树脂等低介电材料成为主流。

供需现状（2026年）：

• HVLP铜箔、低介电电子布等关键原材料供应紧张
• 部分高端覆铜板交期延长至2-6周
• M9级覆铜板预计2026年涨价30%
• 日韩企业扩产意愿弱，国产替代窗口加速打开

3.3 下游需求格局

四、核心技术趋势

4.1 层数与结构升级

2026年PCB行业最鲜明主线是AI算力建设拉动高多层、超高多层PCB需求集中爆发，彻底打破"8-12层为主流"传统格局。

• 传统服务器：8-12层
• 主流AI服务器GPU配套主板：20-30层
• 高端正交背板：44-78层（英伟达Rubin采用78层PCB替代铜缆）
• 头部企业高端产线排产延续至2027年一季度

4.2 材料迭代加速

材料升级路径：M7 → M8 → M9/M10，介电损耗持续下降，mSAP等精密工艺加速导入。

4.3 先进工艺导入

• 高阶HDI：胜宏科技实现10阶30层HDI量产，启动14阶36层HDI预研；70层以上高多层PCB量产能力及100层+技术储备
• mSAP（改良半加成法）：对标半导体封装精度，线宽/线距降至15μm/15μm以下
• 正交背板（Orthogonal Backplane）：英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热要求

五、竞争格局

5.1 全球竞争格局

全球PCB制造环节竞争格局分散，CR10不足40%。但AI PCB赛道呈现高度集中态势，技术壁垒和客户认证壁垒形成护城河。

2026年AI PCB细分赛道最强梯队：

5.2 A股核心标的分类

第一梯队（AI算力PCB核心受益）：

• 胜宏科技：AI/HPC领域全球第一，10阶30层HDI量产，与英伟达深度绑定
• 沪电股份：数据中心PCB、22层+PCB全球市占率第一，2025年归母净利同比+47.74%
• 深南电路：IC载板国内唯一，推进南通四期及泰国工厂建设

第二梯队（积极布局AI服务器）：

• 鹏鼎控股：全球PCB营收第一，近7月累计扩产233亿元，定增96亿投向AI服务器
• 东山精密：PCB全球前四，"光模块+AI PCB"双布局
• 景旺电子：50亿元扩产珠海金湾基地，聚焦AI高阶HDI

第三梯队（细分领域突破）：

• 方正科技：AI服务器/光模块用高多层板和HDI板
• 生益电子：AI服务器PCB层数达40层，业绩三年利润翻十倍
• 中京电子：兼具刚柔PCB批量生产能力，二阶以上HDI量产
• 科翔股份：孙公司广州陶积电拥有HDI+陶瓷板双产能，与北美大厂合作研发陶瓷板
• 广合科技：内资服务器PCB供应商排名第一

5.3 行业集中趋势

2025年约八成PCB概念股实现净利润增长，其中金安国纪、胜宏科技等净利润增幅超250%。算力PCB标的年内平均收益率超180%，龙头标的（沪电股份、胜宏科技）最高涨幅突破220%。

同时，行业进入史上最大扩产周期。仅鹏鼎控股近7个月披露三次扩产，累计233亿元。台厂臻鼎、华通、健鼎等龙头2025年资本支出合计突破千亿新台币。2026年第一季度，A股PCB行业资本开支攀升至125亿元，同比增速182%。

六、重点公司深度分析

6.1 胜宏科技——AI PCB全球龙头

核心定位：全球印制电路板制造百强，中国大陆内资PCB厂商前四，AI/HPC领域全球市场份额第一（2025年上半年以13.8%市场份额登顶）。

技术能力：

• 10阶30层HDI量产，14阶36层HDI预研中
• 70层以上高多层PCB量产，100层+技术储备
• 提前2-3年匹配英伟达、AMD等芯片巨头下一代产品需求
• 英伟达Rubin架构相关PCB已进入送样验证

产能布局：全球化产能布局，在AI算力卡、AI Data Center UBB及交换机市场份额全球领先。

业绩表现：2025年上半年净利润同比增长超360%。

6.2 沪电股份——数据中心PCB全球第一

核心定位：国内规模最大、技术实力最强PCB制造商之一，数据中心领域PCB、22层及以上PCB、交换机及路由器用PCB全球市占率均为第一。

技术布局：

• 企业通讯类产品收入占比76%
• 启动了人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
• L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市占率全球第一

业绩表现：2025年归母净利润同比增长47.74%。公司提示未来PCB市场竞争或加剧，行业利润空间或面临结构性挤压。

6.3 深南电路——IC载板国内唯一

核心定位：PCB行业前三，IC载板国内唯一大规模量产企业。PCB产品覆盖高多层板、HDI板等，深度应用于通讯设备、AI服务器、光模块领域。

产能规划：无锡AI算力电子电路产品项目主要生产AI服务器、交换机用高速高密高多层PCB，推进南通四期项目及泰国工厂建设。

客户关系：与多家头部AI服务器厂商、交换机厂商保持深度战略合作关系。

6.4 鹏鼎控股——全球最大规模扩张者

核心定位：全球最大PCB生产企业，连续八年全球PCB营收第一。产品涵盖通讯用板、消费电子用板、汽车/服务器用板。

AI战略：

• 近7个月三次扩产公告，累计233亿元
• 定增96亿元投向AI服务器、光模块基板
• 高多层板产品已陆续获得或加速推进各大云服务厂商产品认证
• 2026年3月单月营收29.61亿元

差异化路径：服务器领域虽起步稍晚，但凭借高精密PCB技术积累和产能释放，有望快速切入头部客户供应链。

6.5 东山精密——光模块+PCB双赛道

核心定位：PCB业务全球前四，电子电路、光电显示和精密制造知名厂商。

AI战略：重点布局"光模块含光芯片+AI PCB"关键产品领域。通过收购整合切入AI PCB赛道，子公司Multek新增产能计划2026年上半年逐步释放。

6.6 景旺电子——汽车+AI双轮驱动

核心定位：全球第一大汽车PCB供应商，PCB品类覆盖全面。

AI扩产计划：总投资50亿元分三阶段实施——

• 第一阶段（2025下）：10亿元改造高多层工厂瓶颈工序、新增AI服务器高阶HDI产线
• 第二阶段（2026中）：32亿元新建高阶HDI工厂，形成年产80万㎡产能
• 第三阶段（2027内）：8亿元强化关键工序产能

6.7 其他重点公司

方正科技：核心产品覆盖高多层板、HDI板，深度应用于通讯设备、AI服务器、光模块领域。重庆基地启动人工智能扩建项目。

生益电子：全球PCB 40强第20位，AI服务器PCB层数达40层，定增扩产HDI与高多层算力板，业绩三年内利润翻十倍。

中京电子：国内少数兼具刚柔PCB批量生产能力厂商，深耕高端PCB，具备二阶以上HDI批量生产能力。

科翔股份：2024年度全球PCB百强第50位，孙公司广州陶积电同时拥有HDI和陶瓷板产能，与北美大厂合作研发AI服务器陶瓷板。

广合科技：内资PCB企业排名第一的服务器PCB供应商，在服务器领域具备深厚积累。

七、风险提示

7.1 产能过剩风险

预计2026年高端PCB供需缺口约20%-25%，但若AI终端需求增速放缓，2027年可能面临产能过剩。头部企业累计扩产规模已超500亿元，新产能爬坡需经历6-12个月客户认证和良率提升，存在结构性错配风险。

7.2 上游材料供应瓶颈

日韩铜箔、电子布企业扩产意愿弱，HVLP铜箔、低介电电子布等关键原材料供给持续趋紧。日本三井、古河、日东纺、旭化成等为主要供应商，国产替代虽在加速但短期仍依赖进口。

7.3 成本压力

M9级覆铜板预计2026年涨价30%，钻针等耗材成本上升15%-20%。高端产品毛利率超30%，但若扩产后高端产能溢价能力下降，盈利空间将被压缩。

7.4 技术迭代风险

英伟达等芯片厂每2年推出新一代架构，PCB厂商需提前2-3年匹配技术预研。不具备高阶HDI和超低损耗材料能力的企业面临被淘汰风险，行业技术门槛持续抬升。

7.5 贸易政策不确定性

全球供应链重构背景下，东南亚产能布局虽可规避部分关税风险，但跨境运营管理成本上升，海外产能盈利周期较长。

八、视角总结

AI PCB行业正处于业绩兑现期与产能扩张期的叠加阶段：

短期（2026年）：高端产能供不应求，龙头满产满销，量价齐升。AI服务器出货量同比+85%，单台PCB价值量10倍于传统服务器，业绩弹性大幅释放。

中期（2026-2027年）：大规模扩产产能陆续投放，需关注高端产品溢价能力是否可持续。结构分化加剧，具备高阶HDI和IC载板能力的企业持续受益。

长期（2027年+）：全球PCB市场迈入千亿美金时代。AI推理需求、自动驾驶、6G通信等新场景持续拉动高端PCB需求，行业从"规模驱动"转向"价值驱动"。

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