AI算力搅动半导体产业链,三星先进代工大幅提价,台系功率器件酝酿第三波涨价,行业周期拐点正在悄然到来AI算力引爆产业链，晶圆代工、功率器件接连涨价，半导体周期迎来重要时刻。
8月18日，据台湾经济日报消息，中国台湾地区功率半导体厂商正在酝酿年内第三波价格调整，最快10月针对非合约现货产品启动涨价，涨幅区间10%‑15%。在此之前，功率半导体已经走完两轮调价，今年上半年行业平均价格相比去年同期上涨15%‑20%，现货市场供需紧张态势持续加剧。消息显示，本轮调价暂不影响长协合约客户，主要冲击散单采购渠道，AI服务器高压化升级，拉动MOSFET、功率二极管需求爆发，叠加上游晶圆、封装材料成本抬升，是台厂推动涨价的核心原因。
仅仅一天之后，8月19日路透社援引知情人士爆料，三星电子7月已经悄悄上调先进制程晶圆代工新订单报价，最高涨幅达到15%。4nm SF4制程根据地区不同涨幅5%‑15%，5nm SF5涨幅10%‑15%，就连8nm节点也上调接近10%。中国客户需求十分旺盛，但三星受产能约束没办法承接全部订单，一方面要保障美国客户产能配额，另一方面要预留产线生产自有HBM基础裸片。平泽工厂4nm产线自去年底持续满负荷运行，台积电先进产能饱和订单外溢，给到三星充足提价空间。
这也是三星晶圆代工业务自2022年持续亏损之后，迎来的关键转机。三星官方预判，伴随利用率、良率、报价同步改善，代工业务很快有望扭亏，下半年代工收入有望实现两位数同比增长 。一边是上游先进晶圆代工抬价，另一边下游功率器件再度酝酿涨价，整条半导体产业链正在被AI算力需求重塑。
值得留意，两起涨价事件都还存在不确定性，台系功率半导体尚处于酝酿阶段，尚未发出正式调价函；三星调价只针对新订单。AI拉动的结构性紧缺，并不代表全行业普涨，消费电子赛道依旧平淡。后续需要持续观察，现货涨价是否会传导到长协订单，这会直接决定下游系统厂商的成本压力。
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1、蓝思科技300433，公司在玻璃后道加工领域拥有三十余年技术积累，很早就将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位参与制定玻璃通孔TGV工艺技术规范团体标准，并且在CES展会对外发布相关TGV玻璃基板技术。目前公司已经和北美、韩国客户开展联合开发验证，拥有激光诱导打孔、化学蚀刻成孔等多项自主核心技术，搭建对应的中试线以及专用厂房，为大尺寸玻璃基板后续量产做好铺垫。相关业务当前还没有形成实际营业收入，后续业务落地进度存在不确定性。2、长电科技600584，公司在先进封装板块沉淀深厚，已经搭建起完整的高端封装技术体系，掌握2.5D/3D封装平台、超薄晶圆级封装、高密度存储器封装、SiP系统级封装等多项核心工艺。同时可提供扇出型晶圆级封装、硅通孔等多种技术解决方案，具备高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，推出XDFOI高性能封装技术，可以适配高端内存封装相关需求，在晶圆级WLP、Flip Chip等主流先进封装方向均完成技术布局，形成系统化的技术成果矩阵。3、联得装备300545，公司布局先进封装相关设备赛道，开发出适配细间距高密度场景的高精度驱动芯片键合设备，该设备可以广泛应用于高端显示芯片封装环节，在该领域实现对国外相关技术的突破。设备针对高密度封装工艺做专项开发，完善自身的设备产品矩阵，助力相关环节国产化进程。相关业务面向先进封装市场拓展，技术已经取得阶段性成果，但后续设备客户导入、订单落地以及规模化供货还存在不确定性，业务实际贡献有待后续观察。4、狮头股份600539，标的公司研发半导体机器视觉解决方案，产品服务于先进封装生产流程，覆盖来料检测、过程管控、终品检验等多个关键工序，产品定位聚焦国产替代方向。这套视觉产品的检测精度与检测效率已经达到国际领先水平，能够满足先进封装产线严苛的质检要求，为半导体封装产线提供机器视觉方面的配套支撑。相关业务仍处在发展阶段，后续客户开拓、订单转化以及业务放量进度存在不确定性。5、中京电子002579，公司看好Chiplet技术带来的行业变革，Chiplet通过先进封装把多颗异质小芯片组合，实现完整系统芯片的功能，该技术的普及有望带动封装工艺以及封装材料行业迎来发展机遇。公司主动投入资源开展半导体先进封装IC载板业务，切入先进封装上游核心材料赛道，为Chiplet产业做业务储备。该业务尚处于推进建设阶段，产能释放、客户认证导入和商业化产出节奏，都存在一定不确定性。6、科翔股份300903，公司全资子公司华宇华源从事集成电路芯片封装测试业务，业务布局覆盖多种主流先进封装技术，包含系统级封装SiP、芯片级封装CSP、圆片级封装WLP、覆晶封装FlipChip、扇出晶圆级封装Fan‑Out以及三维3D封装等多条技术路线。子公司业务可适配多元化芯片的封测加工需求，完善公司在半导体封装板块的业务布局，覆盖多种先进封装工艺类型。相关业务更多依托子公司开展，业务的客户拓展、产能释放以及商业化产出存在不确定性，对整体经营业绩的贡献还需要持续观察。7、英诺激光301021，公司将先进封装钻孔作为重点业务方向，在ABF、玻璃等封装材料领域完成技术布局，同时推出超精密激光钻孔设备。该设备可以应用于高性能计算芯片的封装环节，适配CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类算力芯片加工场景。公司从材料加工和专用设备两个维度切入先进封装赛道，围绕激光精密加工能力拓展半导体业务版图。相关业务属于公司拓展方向，行业技术迭代较快，客户认证周期较长，设备订单落地和规模化供货存在不确定性。8、天准科技688003，公司通过全资子公司MueTec开展先进封装相关业务，子公司对应的产品能够应用于先进封装生产制程当中，为先进封装产线提供对应的设备配套支持，拓展公司在半导体设备领域的应用场景。依托子公司的技术与产品积累，实现业务向先进封装环节延伸，丰富半导体业务的产品矩阵。目前相关业务处于产业推进阶段，下游半导体行业技术迭代速度快，客户导入认证流程复杂，后续订单获取、业务放量以及业绩转化都存在不确定性。9、利安隆300596，公司布局半导体先进封装材料赛道，重点开发热贴膜TPI也就是PTPI产品，该材料属于PI复合薄膜，具备优秀的粘附能力、耐高温特性以及热稳定性能，主要用于QFN封装工艺当中。PTPI材料可以避免塑封树脂发生渗漏，完成芯片封装阶段的固定保护，拆除之后不会产生残留物质。在QFN封装流程里，该产品能够固定保护引线框架，避免框架位移变形，保障封装品质与电气性能稳定，同时还可以发挥绝缘效果，规避金属部件接触造成短路问题。公司PI系列产品同时覆盖柔性显示、柔性线路板以及半导体封装多个方向，业务存在下游客户认证、市场拓展方面的不确定性。10、易天股份300812，公司依靠子公司微组半导体深耕先进封装设备研发，持续迭代优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装装备。设备持续打磨核心架构，向着3微米贴装精度目标迭代，产品可以适配Chiplet专用设备场景，具备国产替代的潜力。子公司相关设备能够服务WLP级、SIP级封装工艺，产品线包含微组装设备、封装测试设备等半导体装备。公司围绕先进封装贴片环节补齐设备能力，拓展半导体设备业务版图。半导体设备行业客户认证周期较长，技术迭代速度快，设备订单落地与规模化出货存在不确定性。11、天通股份600330，公司已经建成对应小批量生产线，相关先进封装材料产品可以应用在多个高端半导体场景，覆盖3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等方向。3D堆叠封装、GaN功率器件均属于当下半导体行业重点发展的技术路线，相关材料能够匹配这类工艺的生产制造需求，帮助完善先进封装环节的材料配套体系。目前项目处于小批量生产阶段，尚未进入大规模量产阶段，下游半导体行业客户认证周期较长，行业技术迭代速度较快，后续产能爬坡、客户导入以及业务对整体营收的实际贡献都存在不确定性，需要持续跟踪业务落地进展。12、海得控制002184，公司面向半导体新兴行业推出对应的工业软件解决方案，产品已经落地到半导体晶圆制造以及先进封装环节，主要提供FMCS、MES类系统，已经在行业客户项目当中完成落地实施。FMCS与MES系统用于工厂生产调度、工艺管控与设备管理，能够帮助先进封装产线实现生产流程数字化管控，提升产线运行效率，是半导体工厂智能化建设的重要组成部分。该业务属于公司新兴业务板块，半导体领域项目落地周期长，项目订单受行业资本开支波动影响较大，后续业务规模化复制拓展以及业绩转化存在不确定性。13、中科飞测688361，公司无图形晶圆缺陷检测设备可服务先进封装赛道，产品技术能力可以完整适配晶圆级封装、2.5D、3D封装等主流先进封装工艺标准。设备可以实现工艺制程与设备端颗粒污染的监测管控，解决先进封装生产过程中的污染检测痛点，满足各类先进封装产线对于工艺监控、污染防控的生产要求。先进封装对于检测设备精度要求较高，公司检测设备完成对应领域的技术覆盖，拓宽半导体检测设备的应用边界。半导体检测设备客户导入认证流程复杂，行业市场竞争激烈，后续订单拓展与业务放量存在不确定性。14、富满微300671布局先进封装业务，业务主要围绕射频前端与系统集成方向展开，技术路线包含多模多频集成封装、异质芯片集成封装、模数混合集成封装等类型。异质芯片集成、模数混合集成都是Chiplet相关的重要封装形式，相关封装能力可以支撑射频类芯片实现更高程度的集成化设计，有利于提升芯片集成度与综合性能。先进封装业务是公司芯片业务的重要配套环节，封装技术的迭代升级能够赋能自有芯片产品。先进封装研发投入较高，下游市场需求存在波动，技术迭代较快，业务盈利水平与规模化拓展进度存在不确定性。15、大族激光002008，公司依托自主研发结合产学研协同模式，搭建起先进封装全链条解决方案，技术范围包含激光微加工、高密度互连、玻璃通孔TGV等关键方向。面向先进封装基板市场，公司运用新型激光技术，完成玻璃基板TGV多制程加工方案开发，可完成极小直径钻孔、元器件盲槽加工、ABF钻孔、玻璃载板分切等工艺，相关技术已经拿到国内外头部封装基板厂商以及高端终端客户的技术认证。同时半导体子公司布局固晶、焊线、分选分光、编带等封装专用设备，覆盖封装多个核心工序。半导体先进封装技术迭代快，设备与材料业务的订单转化和规模化落地仍存在不确定性。16、迈为股份300751，公司在半导体装备领域实现晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备国产化突破，业务重点布局半导体泛切割以及2.5D、3D先进封装赛道，可以为客户输出封装工艺整体解决方案。2.5D与3D封装属于高端先进封装路线，对加工设备精度、稳定性有着严苛标准，公司将成熟激光加工技术迁移至半导体封装领域，拓展自身半导体设备业务边界。先进封装设备行业客户认证周期漫长，下游资本开支波动会影响设备采购节奏，行业内市场竞争也较为激烈，后续设备批量订单落地、业务放量以及对业绩贡献情况存在不确定性。17、华海清科688120，公司在先进封装赛道，CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求持续走高并且已经实现批量交付，在3D IC关键工艺环节完成从技术攻关到规模化落地的转变，搭建覆盖切、磨、抛完整工序的成套工艺方案，为国内先进封装行业提供高端装备支撑。部分先进制程CMP设备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备，自研减薄抛光一体机斩获行业设计奖项，累计出货超过20台，产品现场运行表现良好，收获多家头部客户重复采购订单。半导体设备行业技术迭代速度较快，下游资本开支变化会影响设备采购节奏，后续业务拓展仍然存在不确定性。18、智立方301312，公司通过合资企业和国内半导体产业链核心企业开展深度协作，业务布局覆盖前道晶圆量测以及先进封装等重要环节，部分设备产品已经完成头部客户的量产验证，实现稳定供货交付。先进封装产线对于检测量测设备精度与稳定性要求较高，公司借助合资合作模式切入半导体设备赛道，拓展原有自动化设备的应用场景，推进半导体领域业务落地。半导体设备客户验证周期较长，项目推进容易受到下游行业景气度影响，整体业务规模仍处在拓展阶段，订单获取与业绩转化方面存在不确定性。19、旭光电子600353，公司布局氮化铝先进封装材料，氮化铝属于综合性能优异的陶瓷材料，热导率达到氧化铝陶瓷7‑10倍，热膨胀系数和硅匹配程度高，同时具备高强度、高绝缘耐压、化学稳定性好等优势，是第三代半导体与电子器件重要封装材料。公司实现氮化铝粉体自主生产，产品性能经过权威机构检测，达到国际一流水准，可以满足高导热封装材料、半导体设备结构件等高端场景粉体使用需求。氮化铝封装基板相关业务处于推进阶段，下游客户认证周期较长，市场拓展进度以及业务对公司整体业绩贡献存在不确定性。20、晶方科技603005，公司主营集成电路先进封装技术服务，具备晶圆级TSV、扇出型封装、系统级封装等多类先进封装技术实力，在晶圆级TSV先进封装赛道拥有较为突出的技术优势。公司持续推进技术迭代升级，不断拓宽产品落地场景与市场边界，积极布局堆叠封装、光电融合等新兴应用方向。晶圆级TSV属于高端先进封装路线，广泛适配图像传感器等多种芯片产品，行业市场空间广阔。先进封装行业技术更新节奏较快，下游客户新产品导入认证周期较长，新兴业务市场拓展进度以及营收贡献存在不确定性。21、兆驰股份002429，公司LED芯片已经完成汽车行业相关品质体系认证，大力推动Mini LED芯片在车载显示屏场景落地。依托自身Mini LED封装、CSP封装技术，匹配新能源汽车车载LED产品的发展需求，面向车内氛围显示、刹车灯、日行灯、头灯等应用场景输出完整LED封装解决方案。公司储备Mini LED车载技术与大功率陶瓷封装相关技术，适配车载电子领域不断升级的产品需求。车载领域准入门槛高，客户验证周期较长，行业市场竞争较为激烈，相关业务规模化落地与业绩释放存在不确定性。22、光智科技300489，公司开展晶圆级封装相关技术研发工作，对应的晶圆级封装产线已经完成建设。晶圆级封装属于先进封装重要方向，可以实现芯片小型化、高密度集成，适配多类高端芯片产品生产制造需求。产线建成之后后续还需要持续开展工艺调试、客户送样验证等环节，才可以实现稳定量产交付。先进封装产线投入大，工艺打磨周期较长，下游客户导入流程复杂，产线爬坡进度、订单获取情况以及业务对整体业绩带来的实际贡献存在不确定性。23、国星光电002449公司倒装芯片CSP先进封装技术较早实现国内量产，CSP封装具备体积小巧、散热性能优秀的特点，广泛用于LED相关产品，能够适配Mini LED等产品的制造需求。依托成熟CSP封装技术积累，持续拓展下游各类应用市场，完善自身封装业务布局。消费电子与显示行业市场需求存在波动，行业竞争较为充分，业务后续订单规模以及盈利表现存在不确定性。24、苏试试验300416，旗下苏试宜特面向汽车电子客户提供芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微观材料分析等专业服务，同时搭建先进封装DPA分析技术能力，相当于半导体产业链的专业检测验证平台。先进封装产品对于可靠性、失效分析检测需求持续提升，公司可以为先进封装芯片提供配套检测服务，拓宽检测业务的服务边界。半导体检测业务受下游行业资本开支影响较大，客户项目验证周期较长，业务规模扩张速度存在不确定性。25、华兴源创688001，公司推出基于PXIe架构Sub‑6G射频专用测试机，以及支持并测128Site的先进封装系统模块测试机和分选机，成为国内少数自主研发Sub‑6G射频矢量信号收发板卡、并且提供128Site测试分选整套方案的厂商。先进封装对多通道并行测试能力要求不断提高，设备可以适配射频类先进封装模块的测试分选场景。半导体测试设备研发迭代投入高，客户导入认证周期漫长，市场竞争激烈，设备的市场推广与大规模订单落地存在不确定性。26、光莆股份300632，公司光集成传感3D叠Die封装产品，主要应用智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等终端产品，该封装技术与HBM的3D堆叠技术具备同源特性，拥有技术协同拓展的潜力。3D叠Die属于先进堆叠封装路线，有利于实现器件小型化与更高集成度。相关产品面向消费电子市场，终端行业需求变化会影响产品出货，新技术的市场转化、客户拓展进度以及业绩贡献存在不确定性。27、华微电子600360，公司从事功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试与销售业务，拥有多条4‑8英寸功率半导体晶圆产线，具备可观的芯片、封装以及模块年加工产能，推进产业链垂直整合建设。在IPM业务方向完成DBC封装工艺平台开发与产品外形拓展，工艺水平达到国内先进，相关产品在家电、工业控制场景实现规模化推广应用。功率半导体行业市场竞争激烈，下游家电、工控行业需求波动会对业务带来影响，新产品市场拓展进度存在不确定性。28、固高科技301510，公司切入半导体后封装设备领域，后封装设备属于高速高精度加工装备，以键合机为例，设备对伺服控制、运动控制技术标准要求很高，该领域以往核心技术多掌握在海外厂商手中。公司凭借自身运动控制技术积累实现技术突破，相关产品已经进入半导体封装行业落地应用。半导体封装设备研发门槛较高，客户认证周期漫长，设备大规模市场推广以及订单放量存在不确定性。29、赛微电子300456核心业务聚焦MEMS芯片工艺开发、晶圆制造以及半导体设备业务，对外投资的青岛展诚科技布局EDA软件相关业务。MEMS代工业务覆盖多类传感器芯片，可面向多行业客户提供晶圆制造服务。MEMS代工行业技术迭代较快，EDA属于参股业务尚未成为主要营收来源，下游客户订单波动、新技术落地进度会对业务产生影响，相关业务发展存在不确定性。30、紫光国微002049，公司主营特种集成电路与智能安全芯片，产品包含微处理器、可编程器件、存储器等，子公司国微电子开展专用ASIC、SoC芯片业务。公司参股紫光同创，持股比例29.2%，该主体负责FPGA产品以及EDA工具研发工作。FPGA与EDA工具研发周期长，参股业务收益存在不确定性，下游行业需求变化也会对公司整体经营带来影响。免责声明：本文由人工智能（AI）生成，无法保证所有内容100%正确，仅供参考，不构成对任何人的投资建议。读者应自行验证信息的正确性，淘金不对任何投资行为及其后果承担责任。
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