AI算力超节点行业观点更新

1、AI算力产业趋势与超节点概述

算力产业趋势转变：此前AI算力产业核心关注单卡算力相关指标，2024年英伟达交付GP200是产业趋势核心转折点，行业关注方向从单卡性能逐步切换至对整个系统的关注，超节点在此背景下应运而生。当前主流超节点典型产品包括英伟达GP200 NVLink72、GPT-300 NVLink72、华为2025年推出的Cloud Matrix384、2026年推出的阿克拉4950 super pod。

超节点产业影响：超节点趋势带动产业链价值分配逻辑生变，GPU不再是唯一的价值中心，价值逐步向互联、内存、液冷、电源等部件外溢，原本处于网络外围的连接器、交换芯片、线缆厂商被纳入算力系统核心圈层。AI算力竞争已从单颗芯片性能升级为系统组织能力竞争，价值分配逻辑变化为国产供应链带来新发展机会。

2、超节点技术变迁

超节点诞生驱动因素：传统算力集群面临三大核心瓶颈，制约算力利用率提升：

一是内存墙，大模型训练推理需承载大参数模型、优化器、KV Cache等要素，显存总需求远超单芯片容量，例如GB220双颗HBM总容量接近400GB，仍无法支撑万亿参数模型需求；

二是通信墙，万亿参数训练需将参数切分到多卡，卡间同步梯度、交换激活值的通信延迟占集群总延迟的30%，约三成算力因通信被消耗；

三是功耗墙，单机柜功耗从GP200时代的100千瓦升至Robin Ultra时代的600千瓦，Robin系列功耗也达两三百千瓦，100千瓦以上仅能通过液冷散热。三大瓶颈导致传统集群MFU（算力利用率）普遍不足31%，经超节点优化后可达90%以上，以Cloudmax 384为例，实测性能较传统集群提升2-3倍，超节点技术具备明确产业必要性。

超节点架构与通信逻辑：

超节点本质是通过高速低延时的scale up网络，将数十颗甚至数千颗加速器构建统一内存，形成逻辑上的超大单机，核心差异是将过去节点间需绕行外部网络的通信纳入机内高速域，把最频繁通信放进最快网络中，同时实现内存统一编址。大模型训练四类并行策略的通信需求与部署位置存在明确差异：

张量并行：属于最高频通信，带宽需求数TB/秒，部署在单机柜内；

专家并行：属于高频通信，带宽需求数百GB/秒，部署在单机柜内；

流水并行：带宽需求数十GB/秒，可跨机柜部署；

数据并行：属于低频通信，带宽需求数GB/秒，部署于外层scale out网络。

·典型产品与厂商路径：国内典型超节点核心逻辑为以运力补充算力，做大整个系统域，硬件架构采用两层scale out结构：一是单POD，包含16个计算柜+4个互联柜共20个机柜，集成1024颗升腾NPU，算力约1亿FLOPS；二是满配Super POD，包含128个计算柜+32个互联柜共160个机柜，占地约1000平方米，集成8192颗芯片，算力约8亿FLOPS，统一编址内存达256TB，可满足万亿参数模型、Adam优化器、长上下文KV Cache的显存承载需求。当前全球超节点存在两类差异化发展路径：英伟达走单柜性能极致路线，优先优化单柜运行效率，单芯片性能、能效仍保持领先；华为走扩大一体化系统域路线，通过系统性规模优势弥补单卡性能差距。

3、超节点价值变化与市场空间

·超节点整体市场规模：全球AI服务器市场规模增长迅速，2024年市场规模为1000亿美元，2025年达2000亿美元，2027年将达到3400亿美元，当前AI服务器占整个服务器板块价值量的比例已达70%，已成为服务器产业的核心构成。超节点在AI服务器领域的渗透率快速提升，海内外差异明显：2025年海外超节点渗透率为19%左右，2026年预计提升至45%；国内方面2025年渗透率约为5%，2026年预期可达20%，后续三年预计每年保持翻倍增速，但难以达到100%渗透率，部分场景八卡服务器即可满足模型训练与推理需求。2026年是国产超节点商用元年，目前华为384超节点已售出数百台，单价在3000万-4000万区间，阿里也有数百台相关订单，预计运营商加互联网全年订单量可达数千台。市场规模测算显示，2026年国内超节点市场规模中性偏乐观预期约为1000亿元，2028年整体市场空间可达3000多亿元，复合增速超50%，与国内智算规模增速匹配：2025年国内智算需求约为1000EFLOPS，2028年接近2800EFLOPS，复合增速约40%-50%，当前需求端、供给端、政策端形成共振，共同推进国产超节点产业发展。

·单机柜价值分配变化：随着超节点架构的推进，单机柜的价值分配出现明显迁移，原本投入在外层网络交换的成本转向柜内连接器、背板、交换芯片等部件。具体价值占比变化为：GPU占单柜成本从GP200时代的65%降至Robin200时代的50%左右，内存占比从7%提升至26%，GPU让出的约15个百分点的价值份额，由互联器件、液冷、电源等部件承接。

·交换芯片增量空间：传统集群与超节点架构下交换芯片的配比存在显著差异，增量逻辑清晰：传统AI集群采用分布式架构，基于大量独立八卡服务器通过交换机连接，交换芯片与GPU的配比为1:20-1:30，即每20-30颗GPU才需配备1颗交换芯片，1000万颗AI芯片的集群仅需约50万颗交换芯片，交换芯片定位为产业配角。超节点架构下，大量GPU被集中放置在同一机柜内实现高速互联，交换芯片与GPU的配比提升至1:4-1:1，例如英伟达NVL72配比约为1:4，国内SuperPOD结构配比约为1:2，同等1000万卡AI集群的交换芯片需求升至500万颗，需求呈现爆炸式增长。市场空间方面，国内交换芯片市场2026-2028年复合增速超200%，2028年市场规模可达130-170亿元，国产化占比将达绝大部分。单价层面提升显著，25.6T交换芯片单价约1.5万元/颗，51.2T交换芯片单价约4万元/颗，远高于传统芯片数百元的均价，高端芯片放量将显著拉动相关厂商的均价与利润水平。

·连接器增量空间：连接器价值提升来自单品升级与用量增长双重驱动：一是单品升级，带宽从56G迭代至112G、224G，叠加液冷背板等耐高温、防凝露定制化产品定价更高；二是用量提升，单机柜连接器价值量提升2-3倍，例如GD200的OV72三个机柜内部署5000多根高速差分铜缆，单套液冷机柜价值约60万元，其中背板连接器加背板铜缆占比达60%。市场规模方面，国内超节点连接器市场2025年规模约30多亿元，2026年接近100亿元，2028年预计达170-300亿元，三年增长近5倍：窄口径下规模约170亿元，若将统计口径放宽至高速铜连接、高速背板等相关产品，市场空间可达200-300亿元。

4、超节点产业竞争格局

·英伟达产业主导地位：英伟达掌握超节点产业核心定义权，覆盖芯片选型、主板背板规范、电脑接口、电源架构、软硬件适配结构等全链条环节，其产品路线图直接主导行业发展节奏：2023年推出A700八卡机器，2024年GP200的NO72整机柜算力标准确定，2025年下半年启动GP300迭代，2026年推出LUMIN200、NO L144产品，带宽提升三倍，单柜功耗大幅上升。功耗迭代推动配套标准变化，A7时代单柜功耗100多千瓦，Rubik时代升至300千瓦左右，Rubik Ultra达到600千瓦，英伟达主导推动液冷、高压直流800V供电成为行业标准。单柜价值量持续提升，GP200时代单柜价格约2000万元，GP300约3000多万元，VR200时代达到5000-6000万元；其中GPU价值占比下降14个百分点，价值向液冷、高压直流等系统环节外溢。2025年英伟达开放OMLink CUG，允许第三方CPU和加速器连接，属于收缩过剩核心业务的边际变化。

·产业格局边际变化：当前英伟达主导的产业格局面临两方面新挑战，对国产供应链形成利好：

1）. 云厂商自研ASIC进程加快，谷歌TPU集群已达9000多卡，AWS Trainium集群扩展至10万卡左右，预计2026年ASIC服务器占AI服务器出货量比例达28%，将对GPU超节点形成冲击，部分需求转向自研ASIC+开放互联超节点；

2）开放互联生态快速发展，U Link1.0由Meta、谷歌、微软等主导发布，2025年以太网在AI后装网络占比超过Infinity Fabric，2026年第一季度占AI集群交换机销量的2/3。上述变化对国产链的利好体现在两方面：一是标准更加开放，国内云厂商不会被单一封闭协议锁定，可构建多元供应商生态；二是国产交换芯片、交换机、服务器更容易围绕开放标准完成适配导入，国产供应链逐步进入核心圈层。

国产厂商竞争格局：HW超算产品已实现快速破局，GNEC已批量交付，Cloud Matrix 384去年已实现数百台商用，Atlas 950规划8000多张卡，预计2026年启动交付，后续还规划了1.5万张卡级别的产品，2027年推出的三代产品规模进一步提升，最终可支持几十万卡甚至百万卡级别的超级集群，对现有行业格局形成新挑战。国内超节点整机厂商份额分布已基本清晰，预计华为占比30%-50%，浪潮占比30%左右，华星占比10%以上，新华三、联想、中国曙光等厂商分得剩余份额，当前重点推荐标的为浪潮、华星。

5、超节点投资主线与跟踪指标

·核心投资主线与标的：超节点领域共四条核心投资主线，各主线受益逻辑及核心标的如下：

1）高速连接器与模线模组：短期受益明确，硅类铜连接、背板连接占整体价值量的80%，核心标的为华丰科技，其已进入华为升腾超节点核心互连供应链，供应背板连接器、高速线模组等高价值组件，预计占华为升腾份额50%以上；

2）交换芯片：弹性空间较大，核心标的为盛科通信，其25.6T芯片已量产且获得阿里订单，若1200-1400组超聚变中六到七成采用盛科交换芯片，对应约4万颗需求，按1.5万元/颗测算，对应需求规模接近7亿元，业绩弹性较高，另有平台型厂商中兴通讯布局相关交换芯片、OEX超节点整机、交换系统等业务，整体体量较大；

3）交换机与系统集成：网络架构从传统主层以太网向超节点演进，2028年该环节市场规模将接近200-300亿元，复合增速达100%-200%，核心标的为锐捷网络，其已有128口800G交换机及超节点方案落地，紫光股份、华勤亦布局相关交换机业务；

4）液冷配套：确定性较高，超节点时代液冷已从可选件变为必选件，训练侧液冷渗透率预计从2024年的10%左右提升至2026年的60%-70%，单机柜功率可达100千瓦、300千瓦甚至600千瓦以上，风冷无法满足散热需求，核心标的包括中科曙光等，冷板、CDU、快接口、漏液监测等细分环节均将受益。