夜雨聆风
一、独立测试平台筑基，“一体两翼”打开成长边界
1.1 深耕独立第三方测试十余年，布局“一体两翼”全面发展
公司自 2010 年成立以来，历经前期技术沉淀与市场拓展，已发展为专注于独立第三方晶 圆及芯片成品测试的专业服务商，当前正稳步推进“一体两翼”战略以拓宽业务边界并深 化产业链协同。作为战略主体的“一体”，公司坚持集成电路测试的专业分工模式，持续 巩固其在核心测试环节的技术积累与市场份额。公司 2026 年 1 月拟定增募资 9.7 亿元用 于集成电路测试等项目的投资。
在此基础上，公司左翼业务向晶圆制造与封装的衔接环节延伸，布局晶圆减薄、激光 开槽与隐切等技术服务，目前已实现 25μm 超薄化加工，并联合国内设备厂商将切割 道缩至 20μm，通过工艺改良有效提升了单片裸片（Gross Dies）产出数量并降低综 合切割成本；
右翼业务则前瞻性切入无人驾驶与具身智能赛道，独家联合叠铖光电开展光电芯片 异质叠层及测试工艺，依托“强感知弱算力”的图像信息维度升级路径降低系统算力 需求，以满足全天候、高精度的智能识别增量需求。
该战略在夯实传统测试主业基本盘的同时，通过制程工艺的纵向延伸与新兴应用场景的横 向拓展，进一步优化了公司的综合服务能力与成本结构。
公司业务结构以芯片成品测试与晶圆测试为核心基石，同时晶圆磨切等延伸服务已开始兑 现增量业绩。从营收拆解来看，2025 年公司总营业收入达 6.18 亿元，其中成品测试和晶 圆测试分别贡献 3.46 亿元和 2.31 亿元，主导地位稳固。这主要依托于公司在 8 及 12 英 寸晶圆测试，以及涵盖 SIP、BGA、QFN 等多类中高端封装芯片成品测试中积累的定制化方 案设计与测试软硬件开发能力。此外，晶圆磨切业务作为新的收入节点，于 2024 年独立 实现营收 849 万元，并在 2025 年提升至 1537 万元。该业务板块的商业化落地，实质上是 由其掌握的 25μm 以下超薄型化加工及无损内切割激光隐切等核心工艺所驱动；相较于传 统金刚石水切工艺，这种非接触式、干式环保的激光加工技术能够有效避免崩边损伤、保 护正面钝化层，在提升单片晶圆裸片（Gross Dies）产出数量的同时，满足了高可靠性芯 片对品质的诉求。公司在夯实传统测试主营业务规模的同时，依托向制造与封装衔接环节 的工艺渗透，已初步验证了技术协同带来的多元化创收路径。
公司呈现出大股东相对控股、其余自然人与机构股东分散持股的治理特征，为公司经营决 策的稳健性与市场化运作奠定了坚实基础。具体来看，黄江作为第一大股东，直接持有公 司 23.14%的股份，在表决权与战略引导上发挥核心作用。与其相比，其余主要股东持股比 例均低于 3%，其中自然人股东徐杰锋与翟昊各持股 2.39%，黄主持股 2.21%，赵吉持股 2.14%，股权分布较为均衡。在前十大股东中，亦引入了诸如深圳泽源私募（泽源利旺田 13 号，持股 1.74%）、香港中央结算有限公司（持股 1.06%）等专业投资及市场服务机构， 而其他分散持股的股东合计占比为 62.27%。
1.2 收入重回增长，积极投入研发蓄力未来
营收实现稳步回升，净利亏损大幅收窄。2025 年公司实现营业收入 6.18 亿元，同比增长 26.69%，主要得益于 SoC、AIoT、存储、卫星通信等消费类及车规类终端需求回暖，带动 高算力、存储、汽车电子等相关芯片测试收入实现增长；同期归母净利润为-0.09 亿元， 较 2024 年的-0.62 亿元实现大幅减亏。此前受制于高算力、工业控制等部分板块测试需 求下滑，以及公司持续布局中高端测试与晶圆磨切产能导致折旧、摊销、人工及电力等固 定成本上升，叠加可转债带来的财务费用增加，利润端阶段性承压；但随着下游景气度改 善与产能利用率逐步释放，减亏趋势已十分明显。步入 2026Q1，公司实现营业收入 1.66 亿元，同比增长 27.87%，归母净利润扭亏为盈至 0.03 亿元，同比增长 145.07%，基本面呈现出持续改善的复苏态势。
盈利能力逐步修复，主营毛利显著回升。2025 年公司综合毛利率为 27.86%，较 2024 年的 20.90%呈现改善趋势，同期净利率由 2024 年的-12.07%收窄至-1.03%，并在 2026Q1 进一 步回正至 2.30%。从分产品情况来看，公司的成本结构中以测试设备折旧、厂房费用和电 费等固定成本为主，导致业务毛利率对产能稼动率较为敏感。伴随基本面企稳，2025 年公 司两大核心主业的毛利率双双修复，其中成品测试毛利率由 2024 年的 23.32%提升至 30.71%，晶圆测试毛利率由 19.92%提升至 29.04%。此外，新拓展的晶圆磨切业务目前仍 处于投入早期，受制于前期的生产设备折旧、厂房装修长期待摊费用以及人工成本，当期 收入尚未能覆盖固定支出，导致该板块 2025 年毛利率为-80.03%，短期呈现结构性亏损特 征。
费用管控成效显现，研发投入方向明确。2025 年，公司销售费用率、管理费用率与研发费 用率分别为 2.78%、9.61%与 13.06%，相较于 2024 年的 3.72%、10.58%与 15.95%均呈现下 降趋势，且至 2026Q1，三项费用率分别进一步回落至 2.72%、8.96%与 11.68%。在销售端， 公司在保持开拓行业知名设计企业并建立稳定战略合作关系的同时，积极维护存量客户并 推动新客户及潜在客户的拓展。管理费用方面，2025 年东城建筑工程主体部分虽已完工 并验收，但因尚未完成内部车间装修以满足生产需求，其折旧费用被全部计入管理费用。 在研发端，公司围绕集成电路测试核心业务稳步推进“一体两翼”战略落地，逐步加大了 对晶圆磨切技术方案和光谱芯片工艺技术的研发布局与资源投入，旨在通过不断丰富创新 技术储备，为后续营业收入的稳步增长提供底层技术保障。
公司依托贴近产业集群的产能布局形成较强的区域服务优势，客户结构整体以境内客户为 主，并重点集中于华南及华东两大集成电路产业集聚区。2025 年公司境内收入为 5.93 亿 元，占营业收入的 95.9%，其中华南地区实现收入 4.19 亿元，占比 67.7%，仍为公司最主 要的收入来源；华东地区实现收入 1.27 亿元，占比 20.5%，较 2021 年的 0.49 亿元明显 增长，客户覆盖范围持续拓展。公司已分别在广东东莞、上海嘉定和江苏无锡布局生产基 地，能够就近覆盖珠三角及长三角地区的芯片设计、晶圆制造及封装测试客户，缩短客户 需求响应和产品交付周期，并通过多基地协同降低单一生产区域的运营风险。同时，公司 在上海设立集成电路产业中心，并通过销售、交付验收及售后服务等环节加强与区域客户 的协同，有利于提升客户黏性及服务效率。
二、芯片数量与测试价值量共振，独立测试迎来结构性成长
2.1 芯片需求恢复叠加 AI 与汽车电子扩容，测试业务量进入上行周期
全球半导体市场有望在人工智能基础设施建设与存储需求扩张的共同推动下进入新一轮 规模增长阶段。根据 WSTS 于 2026 年 6 月发布的春季预测，全球半导体市场规模由 2023 年的 5,190 亿美元增长至 2025 年的 7,960 亿美元，2024—2025 年分别同比增长 21.5%和 26.2%；预计 2026 年市场规模进一步增长约 90%至 1.51 万亿美元，2027 年继续增长约 27% 至 1.91 万亿美元。分产品来看，2026 年市场增长主要由存储芯片驱动，受人工智能服务 器、高带宽存储及相关计算平台需求带动，存储市场预计同比增长超过 250%、规模突破 8,000 亿美元；逻辑芯片预计同比增长 37%，微处理器、分立器件、传感器及光电子等品类亦有望保持增长。人工智能算力建设不仅直接拉动逻辑芯片需求，也通过高带宽存储及 先进计算平台显著提升存储器需求，推动全球半导体市场规模加速扩张，并为测试服务及 相关设备需求提供增长基础。
