小米新一代自研玄戒O3芯片正式亮相，而且已经进入规模化量产，不是只停留在PPT上的概念芯片。

不少人的固有印象里，小米自研芯片还局限在手机处理器范畴。但这次三芯齐发，布局思路已经完全拉开差距：玄戒 O3 定位手机端 AI 旗舰 SoC，玄戒 O100 主打高带宽 AI 加速，玄戒 D100 则聚焦智能驾驶算力，三款芯片均完成全部验证工作。

其中热度最高的无疑是玄戒 O3，硬件规格诚意十足。延续 3nm 先进工艺，集成 240 亿颗晶体管，跑分达到 522 万分，

也是安卓阵营首款突破 500 万大关的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核架构，GPU 提升尤为突出，性能暴涨 85% 的同时功耗下降 64%，同时它还是全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器。

除了游戏图形性能，这颗芯片把 AI 能力作为核心升级点。CPU、GPU、ISP 等全模块均集成 AI 硬件单元，重构后的 NPU 专门适配小米端侧大模型，端侧 AI 综合性能直接提升 45%。

根据官方规划，玄戒 O3 将由小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 首发搭载，两款终端将于 9 月正式发布。不难看出，小米的目标早已不只是做好一颗手机芯片，而是搭建服务于人车家全生态的统一 AI 算力底座。