“软件+”践行中国 | 追光智造砺初心,知行笃行启新思

为推动理论对接产业一线，感悟我国高端激光装备自立自强的发展历程，软件学院“知行合一”实践队赴武汉华工科技激光科技馆开展参访实践，近距离感受国产激光装备实力，打通课本知识与工业实业的壁垒。

讲解员围绕三大专题开展科普。队员了解到我国激光产业实现从“跟跑”到“并跑”，部分领域达到“领跑”的发展历程；近距离认识激光切割、焊接、钻孔等核心工艺，TGV玻璃基板钻孔装备可实现1-2微米聚焦光斑，感受微米级加工的严苛要求。激光技术广泛应用于新能源汽车、半导体、智能制造领域，汽车白车身激光焊接装备打破国外近40年技术垄断，43秒完成整车车身焊接，国内市场占有率超90%。同时队员也认识到，产业仍面临高功率激光芯片、特种光纤、高端数控系统等“卡脖子”挑战，深刻体会激光装备作为国之重器的战略价值。

讲解员区分了工业AI与通用大模型的差异：通用大模型侧重泛化对话，工业AI则追求把单一工艺做到极致，对精度、实时性、可靠性要求极高，还可依托数据持续迭代。现场介绍了多款落地应用：Dicing Agent晶圆切割智能体将人工操作时长压缩至1秒内，单人可管控20台设备；“慧焊”系统实时识别焊接缺陷，改变事后抽检模式；碳化硅衬底检测融合AI算法，成像清晰度与运算效率得到显著提升。

企业坚持全链条自研，高端晶圆切割装备实现核心部件100%国产化，联合国内力量攻破三维五轴激光切割机关键难题。依靠攻坚克难的创新精神、产学研协同攻关、“青苗计划”“菁英计划”人才培养机制，企业不断夯实技术根基。

在工作人员带领下，实践队进入制造车间，实地观摩激光切割、焊接装备运行实况。置身生产现场，队员直观感受精密制造流程，对产业人“下苦功夫、走难路”的发展理念有了切身体会。

此次参访学习大家纷纷表示收获满满，认识到数学、物理、编程、材料等基础学科是实业发展的底层支撑，工业急需懂工艺、懂逻辑的复合型AI人才。队员们表示，会把实践见闻转化为学习动力，筑牢专业基础，积极参与产教融合实践，深耕专业方向，立志投身高端装备、半导体、智能制造行业，为制造业高质量发展贡献青春力量。