当前位置:首页>文档>3.2.2共价晶体(导学案)-(人教版2019选择性必修2)解析版_高化_595801221724高中化学新人教版选择性必修一二三电子版教案PPT课件高中试卷_选择性必修2册(人教版)_导学案

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3.2.2 共价晶体(导学案) 1. 知道共价晶体的结构特点,能辨识常见的共价晶体。 2. 认识金刚石晶体中碳原子的三维骨架结构,能借助共价晶体的晶体结构模型说明共价晶 体中粒子间的相互作用,促进“证据推理与模型认知”化学核心素养的发展。 重点:共价晶体的结构与物理性质。 难点:共价晶体的结构与物理性质。 1.共价晶体 (1)相邻原子间以共价键结合形成共价键三维骨架结构的晶体,不存在单个的小分子。 (2) (3)物理性质 共价晶体由于原子间以较强的共价键相结合,熔化时必需破坏共价键,而破坏它们需要很 高的温度,所以一般熔点很高,硬度很大。 2.金刚石的晶体结构 (1)金刚石是典型的共价晶体,天然的金刚石经常呈现规则多面体的外形。C—C—C夹 角为109°28′,即金刚石中的碳以 sp 3 杂化轨道形成共价键。 (2)金刚石里的C—C共价键的键长很短,键能很大,这一结构使金刚石在所有已知晶 体中硬度最大,而且熔点也很高。 3.SiO2的结构及应用 (1)SiO 是另一种典型的共价晶体,熔点为1713 ℃,有多种结构,最常见的是低温石 2 英,其结构中有顶角相连的硅氧四面体形成螺旋上升的长链,这一结构决定了它具有手 性,被广泛用作压电材料。 (2)SiO2具有许多重要用途,是制造水泥、玻璃、单晶硅、硅光电池、芯片和光导纤维 的原料。4.其他常见的共价晶体 (1)某些单质,如硼、硅、锗和灰锡等。 (2)某些非金属化合物,如 碳化硅 (SiC )(俗称金刚砂)、氮化硼(BN)等。 1.判断正误,正确的画“√”,错误的画“×”。 (1)共价晶体中共价键越强,熔点越高。( ) (2)共价晶体可能含有离子键。( ) (3)共价晶体的原子间只存在共价键,而分子晶体内只存在范德华力。( ) (4)SiO 的晶体结构中,每个Si原子与2个O原子直接相连。( ) 2 (5)通常状况下,60 g SiO 晶体中含有的分子数为N (N 表示阿伏加德罗常数的值)。( 2 A A ) (6)由原子直接构成的晶体一定是共价晶体。( ) 【答案】 (1)√ (2)× (3)× (4)× (5)× (6)× 【解析】 (2)共价晶体中原子与原子间通过共价键结合,不可能含有 离子键。 (3)共价晶体的原子间只存在共价键,分子晶体内可能存在范德华力、 氢键和共价键。 (4)二氧化硅的晶体结构为,每个Si原子形成4个共价键,所以每个Si原子与4个O原子直 接相连。 (5)二氧化硅是由Si原子和O原子构成的共价晶体,所以二氧化硅晶体中不含分子。 2.根据下表中给出的有关数据,判断下列说法中错误的是( ) AlCl SiCl 晶体硼 金刚石 晶体硅 3 4 熔点/℃ 190 -60 2300 3550 1410 沸点/℃ 183 57 2550 4827 2355 A.SiCl 是分子晶体 4 B.晶体硼是共价晶体 C.AlCl 是分子晶体,加热能升华 3 D.金刚石中的C—C键比晶体硅中的Si—Si键弱 【答案】 D 【解析】 碳原子的半径比硅原子的半径小,金刚石中的 C—C键键长比晶体硅中的Si— Si键键长短,金刚石中的C—C键键能比晶体硅中的Si—Si键键能大,金刚石中的C—C 键比晶体硅中的Si—Si键强,D错误。3.有下列几种晶体:A.无色水晶,B.冰醋酸,C.白磷,D.金刚石,E.晶体氩,F.干 冰。 (1)属于分子晶体的是________(填字母,下同)。 (2)属于共价晶体的化合物是________。 (3)受热熔化时化学键不发生变化的晶体是________,受热熔化时需克服共价键的晶体 是________。 (4)晶体中存在氢键的是________。 (5)晶体中不存在化学键的是________。 【答案】 (1)BCEF (2)A (3)BCF AD (4)B (5)E 考点1分子晶体的结构特点和物理性质 1. 典型共价晶体的结构模型 物质 晶体结构 结构特点 a.在晶体中每个碳原子以4个共价单键对称地与相邻的4个碳 原子相结合,形成正四面体结构 b.晶体中C—C—C夹角为 金刚 石 109°28′,碳原子采取sp3杂化 c.最小环上有6个碳原子且六个碳原子不在同一平面内 d.晶体中C原子个数与C—C键个数之比为1∶=1∶2 a.每个Si与4个O以共价键结合,形成正四面体结构 二氧 b.每个正四面体占有1个Si,4个“O”,n(Si)∶n(O)=1∶2 化硅 c.最小环上有12个原子,即6个O,6个Si 注意:(1)二氧化硅晶体中,没有独立存在的SiO 分子,所以SiO 仅是代表二氧化硅晶 2 2 体的元素组成的化学式,而不是二氧化硅晶体的分子式。 (2)金刚石、晶体硅、碳化硅、二氧化硅等共价晶体中的成键数目:①金刚石(或晶体 硅)中,1 mol C(或Si)形成2 mol C—C(或Si—Si)键;②碳化硅晶体中,1 mol碳或1 mol硅 均形成4 mol C—Si键;③SiO 晶体中,1 mol SiO 晶体中有4 mol Si—O键。 2 2 2. 共价晶体的物理特性及熔点比较 (1)共价晶体的物理性质①一般熔点都很高、硬度都很大。 ②一般不导电,但晶体硅是半导体。 ③难溶于常见的溶剂。 (2)共价晶体熔点比较 对结构相似的共价晶体来说,原子半径越小,键长越短,键能越大,晶体的熔点越高。如 金刚石、碳化硅、晶体硅的物理性质见下表: 晶体 键能/(kJ·mol-1) 熔点/℃ 硬度 金刚石 (C—C)347 3350 10 碳化硅 (C—Si)301 2600 9 晶体硅 (Si—Si)226 1415 7 由于金刚石、碳化硅、晶体硅的结构相似,C原子半径小于Si原子半径,键能:C—C 键>C—Si键>Si—Si键,所以三者的熔点:金刚石>碳化硅>晶体硅。 氮化碳部分结构如下图所示,其中β-氮化碳的硬度超过金刚石晶体,成为首屈一 指的超硬新材料。下列有关氮化碳的说法错误的是( ) A.β氮化碳属于共价晶体,其化学键比金刚石的更稳定 B.该晶体中碳原子和氮原子的最外层都满足8电子稳定结构 C.β氮化碳的化学式为C N,其中氮显-3价,碳显+4价 3 4 D.该晶体与金刚石结构相似,都是原子间以非极性键形成的空间网状结构 【答案】 D 【解析】 A项,N原子半径小于C原子半径,键长:C—N键碳化硅>晶体硅 B.沸点:NH >PH 3 3 C.硬度:白磷>冰>二氧化硅 D.熔点:SiI >SiBr >SiCl 4 4 4 【答案】 C 【解析】 A项,三种物质都是共价晶体,因为C的原子半径小于Si的,所以键长:C—C 键C—Si键>Si—Si键,键能越大,共价晶体的熔点 越高,正确;B项,NH 和PH 都是分子晶体,但NH 分子间存在氢键,故NH 的沸点较 3 3 3 3 高,正确;C项,二氧化硅是共价晶体,硬度较大,白磷和冰都是分子晶体,硬度较小, 错误;D项,卤化硅为分子晶体,它们的组成和结构相似,分子间不存在氢键,故相对分 子质量越大,分子间作用力越大,熔点越高,正确。 7.下列说法正确的是(N 代表阿伏加德罗常数的值)( ) A A.在含2 mol Si—O键的二氧化硅晶体中,氧原子的数目为4N A B.30 g二氧化硅晶体中含有0.5N 个二氧化硅分子 A C.金刚石的熔点高与C—C键的键能有关D.晶体硅、晶体氖均是由相应原子直接构成的共价晶体 【答案】 C 【解析】 1 mol SiO 中含有4 mol Si—O键,所以在含2 mol Si—O键的二氧化硅晶体中, 2 氧原子的数目为N ,A错误;二氧化硅晶体属于共价晶体,所以二氧化硅晶体中没有分 A 子,B错误;晶体硅属于共价晶体,晶体氖是分子晶体,D错误。 8.将SiCl 与过量的液氨反应可生成化合物 Si(NH ) 。将该化合物在无氧条件下高温灼 4 2 4 烧,可得到氮化硅(Si N)固体,氮化硅是一种新型耐高温、耐磨材料,在工业上有广泛的 3 4 应用。下列推断可能正确的是( ) A.SiCl 、Si N 的晶体类型相同 4 3 4 B.Si N 晶体是立体网状结构 3 4 C.C N 的熔点比Si N 的低 3 4 3 4 D.SiCl 晶体在熔化过程中化学键断裂 4 【答案】 B 【解析】 SiCl 是分子晶体,在熔化过程中克服的是分子间作用力,化学键不断裂。Si N 4 3 4 是共价晶体,其晶体为立体网状结构。根据C、Si的原子半径推知C—N键的键能比Si—N 键的键能大,故C N 的熔点比Si N 的高。 3 4 3 4 9.已知C N 晶体很可能具有比金刚石更大的硬度,且原子间均以单键结合,下列关于晶 3 4 体说法正确的是 A.C N 晶体中每个C原子连接4个N原子,而每个N原子连接3个C原子 3 4 B.C N 晶体中,C—N键的键长比金刚石中C—C键的键长要长 3 4 C.C N 晶体是分子晶体 3 4 D.C N 晶体中微粒间通过离子键结合 3 4 【答案】A 【解析】A.该晶体中原子间均以单键结合,且每个原子都达到8电子稳定结构,所以每个 C原子能形成4个共价键连接4个N原子,每个N原子能形成3个共价键连接3个C原子, 故A正确; B.原子半径越大,原子间的键长越长,原子半径C>N,所以C N 晶体中C-N键长比金刚 3 4 石中C-C要短,故B错误; C.C N 晶体具有比原子晶体的金刚石更大的硬度,且原子间均以单键结合,说明该物质是 3 4 原子晶体;分子晶体熔沸点较低、硬度较小,原子晶体硬度较大,故C错误; D.离子晶体微粒之间通过离子键结合,原子晶体微粒间通过共价键结合,该晶体是原子晶体,所以微粒间通过共价键结合,故D错误; 故选A。 10.中外科学家团队共同合成了T碳。T碳是将金刚石中的每个碳原子用一个由4个碳原子 形成的正四面体结构单元取代形成的碳的一种新型三维立方晶体,结构如图 1所示。下列 说法错误的是( ) A.每个T碳晶胞中含32个碳原子 B.T碳结构中的最小夹角为109°28′ C.T碳属于共价晶体 D.如图2是T碳晶胞的俯视图 【答案】 B 【解析】 一个金刚石晶胞中,含有C原子的数目为8×+6×+4=8,将每个C原子换成形 成正四面体结构的4个C原子,则T碳晶胞中含有碳原子的数目为8×4=32,A正确;4个 碳原子形成的正四面体结构单元中,两个碳碳键之间的夹角为60°,B错误;C原子间以共 价键结合形成空间网状结构,故T碳属于共价晶体,C正确;由T碳晶胞结构可知,其俯视 图正确,D正确。 11.已知SiC晶体具有较大的硬度,且原子间均以单键结合,下列关于SiC晶体的说法正确 的是( ) A.SiC晶体是分子晶体 B.SiC晶体中C—Si键的键长比金刚石中C—C键的键长要短 C.SiC晶体中粒子间通过离子键结合 D.SiC晶体中每个C原子连接4个Si原子,而每个Si原子连接4个C原子 【答案】 D 【解析】SiC晶体具有较大的硬度,且原子间均以单键结合,则SiC晶体属于共价晶体,A 项错误;原子半径Si>C,则键长C—Si>C—C,B项错误;SiC晶体是共价晶体,Si和C原 子之间通过共价键相结合,不存在离子键,C项错误;C、Si原子最外层均有4个价电子, 均能形成4个单键,SiC晶体中每个C原子连接4个Si原子,而每个Si原子连接4个C原 子,D项正确。 12.单质硼有无定型和晶体两种,参考下表数据,回答下列问题:物质 金刚石 晶体硅 晶体硼 熔点/K 大于3 828 1 683 2 573 沸点/K 5 100 2 628 2 823 硬度/Mob 10 7.0 9.5 (1)晶体硼的晶体类型属于________晶体,理由是________________ ___________________________________________________________ ___________________________________________________________ __________________________________________________________。 (2)已知晶体硼的基本结构单元是由硼原子组成的正二十面体,如图。其中有 20个等边三 角形的面和一定数目的顶点,每个顶点上各有一个硼原子。通过观察及推算,此基本结构 单元由________个硼原子构成,其中 B—B 键的键角为________,B—B 键的键数为 ________。 【答案】 (1)共价 晶体硼的熔、沸点和硬度都介于晶体硅和金刚石之间,晶体硅和金刚 石均为共价晶体,晶体硼也为共价晶体 (2)12 60° 30 【解析】 (1)晶体硼的熔、沸点和硬度都介于晶体硅和金刚石之间,而晶体硅和金刚石均 为共价晶体,故晶体硼也为共价晶体。(2)三角形的顶点为5个三角形所共有,此顶点完全 属于一个三角形的只有,每个三角形有3个这样的顶点,且晶体的基本单元中有20个这样 的三角形,故有3××20=12,又因为三角形为正三角形,所以键角为60°,每个边为2个三 角形共用,所以边数为20×3×=30。 13.请回答下列问题: (1) Ga基态原子的核外电子排布式是________________。某种半导体材料由Ga和As 31 两种元素组成,该半导体材料的化学式是________,其晶体结构类型可能为________。 (2)如图是氮化镓的晶胞结构: 氮化镓中镓原子的杂化方式为________,每个氮原子共与________个镓原子相结合。(3)立方氮化硼结构与金刚石相似,硬度与金刚石相当,晶胞边长为 a cm,立方氮化硼 晶胞中含有________个氮原子、________个硼原子。 【答案】 (1)1s22s22p63s23p63d104s24p1或[Ar]3d104s24p1 GaAs 共价晶体 (2)sp3 4 (3)4 4 【解析】 (2)每个Ga与4个N形成共价键,这四个N构成正四面体结构;每个N与4个 Ga通过共价键结合,这四个Ga构成正四面体结构,所以氮化镓中镓原子的杂化方式为sp3 杂化。 (3)金刚石晶胞是立方体,其中8个顶角有8个碳原子,6个面心有6个碳原子,立方体内 部还有4个碳原子,所以金刚石的一个晶胞中含有的碳原子数=8×+6×+4=8,因此立方 氮化硼晶胞中应该含有4个N原子和4个B原子。 14.(1)金刚砂(SiC)的硬度为 9.5,其晶胞结构如图甲所示,则金刚砂晶体类型为 ________;在SiC中,每个C原子周围最近的C原子数目为________;若晶胞的边长为a pm,则金刚砂的密度表达式为______________。 (2)硅的某种单质的晶胞如图乙所示。GaN晶体与该硅晶体相似。则GaN晶体中,每个 Ga原子与________个N原子相连,与同一个 Ga原子相连的 N原子构成的空间结构为 ______________。若该硅晶体的密度为ρ g·cm-3,阿伏加德罗常数的值为N ,则晶体中最 A 近的两个硅原子之间的距离为________cm(用代数式表示即可)。 【答案】 (1)共价晶体 12 (2)4 正四面体 × 【解析】 (1)金刚砂(SiC)的硬度为9.5,硬度大,属于共价晶体;每个碳原子周围最近的 碳原子数目为3×8×=12;该晶胞中C原子个数为8×+6×=4,Si原子个数为4,晶胞边长 为a×10-10 cm,体积V=(a×10-10 cm)3,ρ==。