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每日一岗|华为技术有限公司:嵌入式软件开发工程师
华为技术有限公司
岗位名称
嵌入式软件开发工程师
岗位职责
1.负责软件设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究；2.负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决；3.负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势；4.负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案；
5.对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。
岗位要求
1.计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；
2.熟练掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解；3.有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。
岗位能力分析
专业知识维度：
Part.1
1. 计算机基础理论：数据结构与算法、操作系统原理（进程调度、内存管理）、计算机组成原理（CPU架构、指令集）是核心根基，支撑多线程任务调度与动态内存管理工作。
2. 嵌入式与芯片领域知识：DSP系统架构、嵌入式系统开发原理、多模软SOC芯片设计流程（计算、存储、互联、调度模块）、基带芯片技术原理，是开展芯片级开发与验证的关键。
3. AI与大数据相关知识：机器学习基础理论、Tensor计算框架原理、AI Framework软件架构设计逻辑、大数据处理方法，为新技术预研与通信场景应用提供理论支撑。
4. 编程语言与模型知识：汇编/C/C++语言底层原理、编程语言模型设计思路，是实现并行化软件设计的基础。
专业技能维度：
Part.2
1. 核心编程技能：熟练使用汇编/C/C++进行代码编写与优化，掌握Linux系统下驱动开发、内核调试方法，具备嵌入式软件代码移植与调试能力。
2. 工程开发技能：精通DSP嵌入式软件开发流程、大规模并行化软件设计技巧、多线程多任务动态调度方案设计；掌握软SOC芯片的开发、验证工具与流程，能独立完成芯片关键模块技术攻关。
3. 问题定位与优化技能：具备软件功能、性能、可靠性问题的排查与解决能力，能通过调试工具定位商用过程中的技术瓶颈并优化。
4. 技术预研与创新技能：能够跟踪学术界与工业界新技术动态，将机器学习、Tensor等技术与通信基带芯片结合，开展技术孵化与产品化落地工作。
可迁移技能维度
Part.3
1. 跨领域协作能力：对外需对接学术界、工业界资源，对内需参与软件与芯片跨团队研发项目，需具备高效的技术沟通与协作能力。
2. 技术调研与转化能力：能够洞察新技术趋势，将前沿理论转化为可落地的产品方案，实现技术价值向商业价值的迁移。
3. 复杂问题拆解能力：面对大规模并行化设计、芯片系统验证等复杂任务，能拆解为细分模块，逐个突破解决。
4. 项目管理能力：覆盖软件设计、开发、测试、商用全流程，需具备进度把控、风险预判能力，确保项目按时交付。
自我管理技能维度:
Part.4
1. 持续学习能力：嵌入式、AI、芯片技术迭代速度快，需主动跟进行业新理论、新工具，保持技术敏感度。
2. 抗压与攻坚能力：面对商用产品的性能、可靠性要求，以及新技术预研的不确定性，需具备承压能力与攻坚克难的韧性。
3. 细节把控能力：芯片设计与嵌入式软件开发对细节要求极高，需严谨把控代码质量、验证流程，避免因细节疏漏影响产品稳定性。
4. 目标导向能力：围绕产品优势提升与核心价值创造，能制定清晰的个人工作目标，确保研发工作与企业战略对齐。
大一至研究生学涯规划建议
（一）大一：夯实基础，明确方向
• 课程学习：优先学好高等数学、线性代数、概率论（为AI与并行计算打基础）；主攻计算机基础课程（计算机导论、C语言程序设计、数据结构）；选修电子电路基础，了解硬件底层逻辑。
• 实践活动：加入学校嵌入式/机器人社团，参与51单片机、STM32入门开发项目；参加C语言编程竞赛，提升代码基本功。
• 能力培养：培养自主学习习惯，建立“理论+实践”的学习思维。
（二）大二：深化专业，拓宽视野
• 课程学习：重点攻克核心专业课（操作系统原理、计算机组成原理、嵌入式系统原理、DSP技术基础）；学习Linux系统基础与C++编程语言；选修通信原理，了解基带技术背景。
• 实践活动：开展Linux环境下的小程序开发，尝试编写简单的多线程程序；学习使用Keil、STM32Cube等嵌入式开发工具，完成“基于单片机的智能控制”类小项目。
• 能力培养：锻炼问题拆解能力，学会使用调试工具定位代码问题。
（三）大三：聚焦技能，积累经验
• 课程学习：深入学习汇编语言、Linux驱动开发、并行计算技术、机器学习导论；选修SOC芯片设计基础、TensorFlow框架应用，衔接岗位核心需求。
• 实践活动：参与电子设计竞赛、嵌入式系统创新大赛，选题方向聚焦“DSP嵌入式开发”“多线程任务调度系统设计”；寻找嵌入式软件开发相关实习，积累工程实践经验；尝试搭建简单的AI模型，探索嵌入式场景下的AI轻量化部署。
• 能力培养：提升跨团队协作能力，学习撰写技术方案与项目报告。
（四）大四：定向冲刺，对接职场
• 毕业设计：选题紧扣岗位核心技术，如“基于Linux的多模软SOC芯片调度模块设计”“嵌入式AI Framework轻量化实现”等。
• 求职准备：针对性复习汇编/C/C++、Linux驱动、嵌入式开发等核心技能；关注华为等企业的校招信息，参加技术宣讲会与笔试面试；补充基带芯片技术、通信产品化等领域的行业知识。
• 能力培养：强化目标导向能力，提升面试中的技术表达与沟通效率。
（五）研究生阶段：
研一：筑牢根基，锚定方向
• 课程学习：围绕岗位核心需求与研究方向，系统选修高级并行计算、SOC系统验证、机器学习进阶、通信基带技术、Linux内核进阶等课程；夯实学术能力，深入学习论文检索、阅读与撰写方法，掌握科研思维逻辑。
• 科研与实践：快速融入导师课题组，参与核心科研项目的前期调研与方案设计，确定聚焦方向（嵌入式AI轻量化、基带芯片并行调度、AI Framework优化等）；跟踪IEEE、ACM顶级会议及华为等企业技术白皮书，梳理前沿技术与产业需求的结合点；尝试完成小型技术验证demo，衔接本科嵌入式技能与研究生科研需求。
• 能力培养：培养技术预研与文献提炼能力，学会将产业痛点转化为科研课题；提升学术沟通能力，主动参与课题组例会与学术研讨，清晰表达技术思路。
研二：深化实践，沉淀成果
• 项目攻坚：深度参与课题组核心项目或赴华为等企业研发岗实习，聚焦岗位关键技术（如多模软SOC调度模块开发、嵌入式AI与基带芯片融合、大规模并行化软件优化），独立负责细分模块的设计、开发与验证；熟练运用芯片验证工具、并行计算框架，将科研方案落地为可验证的技术原型。
• 成果转化：围绕研究方向发表1-2篇核心期刊或国际会议论文，针对技术创新点申请发明专利；参与行业技术峰会、企业技术沙龙，对接学术界与工业界资源，拓宽技术视野；将实习中的工程经验反哺科研，优化技术方案的商用适配性。
• 能力强化：提升复杂问题攻坚与跨团队协作能力，在项目中协调软硬件资源、对接上下游团队；锻炼技术文档撰写能力，规范输出设计方案、测试报告与学术成果。
研三：成果落地，对接职场
• 毕业论文与成果收尾：以岗位核心技术为导向完成毕业论文，聚焦研究成果的落地性与商用价值（如“基于机器学习的基带信号处理优化及嵌入式部署”“多模软SOC芯片并行调度系统的设计与验证”）；完善专利申请流程，整理项目成果与技术原型，形成个人作品集。
• 求职冲刺：针对性强化岗位薄弱技能，重点突破大规模并行化设计、AI Framework开发、Linux驱动深度调试等核心考点；对接华为校招提前批、正式批，优化简历与项目阐述，突出科研成果与工程实践的关联性；通过技术笔试、面试模拟，提升临场应变与技术表达能力。
• 衔接准备：提前了解华为研发岗位的工作节奏与技术栈，学习商用项目开发规范；完成毕业答辩相关事宜，做好从校园到职场的角色转换准备，确保入职后能快速适配工作需求。
素材整理｜杨泽茹 王晓迪
审核｜王莉
