夜雨聆风
Marin说PCB之通孔插件的焊接方式与焊盘的连接方式之间的关系–01
单板上的通 PIN 连接器 GND 焊盘用花焊盘（十字 / 热焊盘）还是全连接，核心取决于焊接工艺（通孔回流焊 / 波峰焊），本质是平衡焊接可制造性与电气 / 散热性能。
一、核心原理：热焊盘 vs 全连接
-
花焊盘（十字 / 热焊盘）：用 4 条窄铜带连接焊盘与铜皮，限制热传导、降低散热速度。
-
全连接：焊盘与铜皮无缝大面积连接，热传导最快、载流 / 散热最优。
二、与焊接工艺的直接关系
-
波峰焊（Wave Soldering）
-
必须用花焊盘（十字连接）
编辑
-
标准名称：Thermal Relief / Relief Connect。
-
标准参数（推荐）：
-
辐条数：4 条（十字，最常用）。
-
铜带宽度：4–20mil（0.1–0.5mm），波峰焊常用 0.2–0.3mm。
-
间隙（Air-Gap）：4–10mil（0.1–0.25mm）。
编辑
-
原因：
-
波峰焊是单面局部加热，焊盘直接接触高温锡波。
-
若 GND 焊盘全连接大铜皮，铜皮会瞬间吸走热量，导致焊盘温度不足、锡液浸润不良、虚焊 / 冷焊。
-
花焊盘的窄通道可隔热，让焊盘维持足够温度，保证焊接质量。
-
同时缓解热胀冷缩应力，防止焊盘剥离、孔壁变形。
通孔回流焊（THR）
-
优先全连接，大电流 / 散热场景必选；仅特殊情况用花焊盘
-
原因：
-
通孔回流是整板均匀加热，锡膏在炉内同步熔融，不存在局部散热过快问题。
-
全连接可降低阻抗、提升载流能力、强化散热，适合大电流连接器 GND。
-
仅当连接器引脚极细、或需严格控制热应力时，才用花焊盘做热缓冲。
三、通 PIN 连接器 GND 的设计建议：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
四、补充要点，
A :大电流焊盘（≥5A）
-
通孔回流焊：允许全连接 ≤ 3 层；超过 3 层用加宽花焊盘（铜带≥0.3mm）。
编辑
改为全连接的如下图所示：
编辑
波峰焊：必须用花焊盘，铜带≥0.3mm，确保载流与可焊性平衡。
B :高可靠性 / 汽车 / 医疗等级（3 级产品）
-
波峰焊：强制花焊盘，无例外。
-
通孔回流焊：全连接 ≤ 2 层；超过 2 层必须花焊盘。
C :手工焊接 / 返修场景
-
所有需手工焊接 / 返修的通孔焊盘，必须用花焊盘，防止热量被铜皮快速吸走导致焊接失败。
好了，诸位道友们以上就是本期的所有内容了，我们下期文章不见不散。
编辑
编辑
——–声明：本文属于小编的原创文章，如需转载请注明来源！
