夜雨聆风
晶合集成(688249)2025年业绩双增,四期项目加码40nm/28nm抢占AI赛道【调研现场】
行为金融明镜:
如果财报是公司的”成绩单”或”体检表”，那么现场调研就是公司与市场上最精明、最挑剔的分析师和机构投资者之间的一场“现场答疑会”。
如果财报是公司的”成绩单”或”体检表”，那么现场调研就是公司与市场上最精明、最挑剔的分析师和机构投资者之间的一场“现场答疑会”。
提示：
1)本文的素材源自上证e互动（https://sns.sseinfo.com）和巨潮资讯网(https://www.cninfo.com.cn)、北交所等官方渠道公开发布的投资者关系活动记录表，以及东风财富网等核心媒体发布的数据。
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4) 本文内容仅为信息参考，无法保证文中信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性等。不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，任何投资者的决策都应是投资者自己独立思考、审慎做出的。
2026年3月6日，晶合集成（688249）发布投资者关系活动记录表，披露公司2025年预计实现营业收入约109亿元，同比增长17.69%，归母净利润约7亿元，同比增长30.66%，综合毛利率25.52%。公司目前总产能约16万片/月，四期项目正建设5.5万片/月12英寸产线，布局40nm/28nm CIS、OLED、逻辑工艺，产品可广泛应用于AI、汽车电子等领域。在问答环节，公司透露CIS营收占比已超20%，部分产品代工价格上调，产能利用率维持高位。面对国际局势与市场竞争，晶合集成如何持续优化产品结构、提升盈利能力？接下来，让我们一起进入调研现场。
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2025年业绩稳健增长：预计全年营收109亿元（+17.69%），归母净利润7亿元（+30.66%），综合毛利率25.52%，盈利能力显著提升。
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四期项目加码先进制程：新建5.5万片/月12英寸晶圆代工生产线，聚焦40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑芯片，瞄准AI手机、AI电脑、智能汽车等新兴市场。
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研发成果持续落地：55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑工艺平台完成开发。
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产品结构优化显著：CIS营收占比从2023年上半年的约4%快速提升至2025年的超20%，成为增长新引擎，DDIC占比相应下降。
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产能利用率维持高位，部分产品已提价：公司近期经营正常，产能利用率保持高位；部分产品代工价格已上调，后续将通过优化结构、提升效率等方式灵活应对市场变化。
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本次晶合集成（688249）投资者关系活动于2026年3月6日举办，共吸引了8家机构及17名个人投资者参与。从机构类型分布看，以地方性投资公司及媒体为主，证券公司仅有国元证券1家。
机构类型分布情况
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重点机构详情
证券公司
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国元证券
其他机构
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安徽广播电视台
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安徽润华管理咨询
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北京龙和投资管理
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福建盈利泰投资
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海南壹宏创投
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上海和志文化
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一尺教育
1. 《证券时报·e公司》2026年3月12日：晶合集成披露投资者关系活动记录表显示，公司四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺。同时透露，28nm逻辑工艺平台已完成开发，55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产，产品结构持续优化，CIS营收占比已从2023年半年度约4%快速提升至2025年度超过20%。
明镜观察：这标志着公司正从依赖显示驱动芯片（DDIC）的单一结构，向CIS、OLED等更高价值量、更广阔市场的多元化产品结构转型。28nm平台的完成和四期项目的推进，彰显了公司向高阶制程进军的决心，为未来切入AI、智能汽车等前沿领域奠定了基础。
2. 《中时新闻网》2026年3月16日：据市场传闻，受国际局势、供应链波动及原材料成本上升影响，晶合集成拟自2026年4月起调升晶圆代工报价，最高涨幅或达一成。报道称此举也带动了联电、力积电等成熟制程代工厂的涨价预期和市场关注。
明镜观察：此消息虽为市场传闻，未获公司官方公告证实，但**“部分产品代工价格已有所上调”已在公司3月11日的投资者交流中得到确认**。在产能利用率维持高位（约16万片/月）的背景下，涨价预期反映了当前成熟制程供需格局的改善，若能落地，将直接增厚公司未来业绩。
3. 《证券之星》2026年3月17日：根据天眼查APP数据显示，晶合集成新获得一项名为“降低光刻胶显影后缺陷的方法及半导体结构制作方法”的发明专利授权。今年以来（截至3月17日）公司新获得专利授权111个，较去年同期增加了94.74%。
明镜观察：专利数量的快速增长是公司研发投入转化成果的直观体现。结合公司2025年上半年研发投入6.95亿元、同比增长13.13%的数据看，晶合集成正通过持续的技术积累，巩固其在细分工艺领域的“护城河”，为产品升级和成本控制提供技术支撑。
1. 公司规模：行业中的中坚力量
数据：
| 指标 (截至2026年3月19日) | 晶合集成 | 行业平均 | 行业中位数 |
| 总市值 |
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| 营业收入 (2025年预计) |
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数据来源：东方财富、证券时报、公司公告
明镜观察：从规模数据来看，晶合集成的总市值和营业收入均显著高于行业平均水平，更是远超行业中位数。这表明公司在国内半导体代工领域已稳居第一梯队。百亿级别的营收体量为其带来了规模效应，在面对上游设备、材料采购和下游客户议价时具备更强的话语权。尽管与中芯国际等行业龙头仍有差距，但晶合集成在显示驱动、CIS等特色工艺领域已形成自身独特的规模优势。
2. 估值水平：成长性折价还是价值洼地？
数据：
| 指标 (预测) | 2026年预测 | 2027年预测 |
| 晶合集成 市盈率(PE) |
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| 行业平均 市盈率(PE) |
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| 行业中值 市盈率(PE) |
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| 晶合集成 市销率(PS) |
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| 行业平均 市销率(PS) |
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| 行业中值 市销率(PS) |
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数据来源：东方财富（基于券商一致预期）
明镜观察：从数据上看，晶合集成2026年、2027年的预测PE和PS均低于行业平均水平，与行业中值基本持平或略低。这可能反映出几个情况：
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1. 市场对其“代工”模式的估值考量：相较于拥有轻资产设计能力的IDM或Fabless公司，纯晶圆代工企业属于重资产运营，其估值通常会受到一定影响。 -
2. 对盈利能力的预期：虽然公司营收规模大，但2025年扣非后净利润同比下降50.79%，或许表明市场对其短期的净利率修复速度持谨慎态度。 -
3. 隐含的成长价值：相对较低的估值水平，或许为关注其未来CIS、OLED等高阶业务放量带来的价值重估提供了安全边际。
3. 成长性：结构优化驱动未来
数据：
| 指标 (预测增长率) | 2026年预测 | 2027年预测 |
| 晶合集成 营业收入增长率 |
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| 行业平均 营收增长率 |
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| 行业中值 营收增长率 |
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| 晶合集成 归母净利润增长率 |
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| 行业平均 净利润增长率 |
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| 行业中值 净利润增长率 |
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数据来源：东方财富（基于券商一致预期）
明镜观察：预测数据显示，晶合集成的营收增速略低于行业平均水平，但其净利润增速预期依然强劲（2026年近39%）。这种“增收更增利”的背后，核心驱动力在于产品结构的优化。
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• 增长驱动：高毛利率的CIS产品营收占比快速提升（从4%到超20%），同时部分产品代工价格上调，共同推动了盈利能力的改善。 -
• 潜在风险：28nm及更先进制程的研发和量产需要持续高额的资本投入，可能对短期现金流和利润造成压力。此外，半导体行业的周期性波动和市场竞争加剧是永恒的风险点。
4. 近期市场表现：短期承压，长期趋势向上
数据：
| 统计区间 (截至2026-03-19) | 晶合集成 涨跌幅 | 沪深300指数 涨跌幅 |
| 近1个月 |
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| 近3个月 |
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| 近6个月 |
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数据来源：东方财富
明镜观察：从市场表现看，晶合集成近期（1个月/3个月）股价出现显著回调，走势弱于同期沪深300指数。这可能与以下因素有关：
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• 短期情绪：前期（近6个月）积累了较大涨幅（超30%），存在获利了结的压力。市场对全球半导体周期复苏节奏的担忧也可能引发板块整体调整。 -
• 公司事件：2025年业绩快报中扣非净利润同比下降50.79% 的消息，或许对短期市场信心造成了一定影响，投资者可能更关注公司真实的经营性利润恢复情况。 -
• 长期逻辑未变：尽管短期承压，但近6个月远超大盘的涨幅表明，市场对其产能扩张、产品升级和CIS业务爆发的长期逻辑依然抱有期待。
希望以上梳理对你有所帮助。
如果您需要针对某家特定上市公司的调研记录、数据进行解读，欢迎联系，我可以继续为您进行梳理。
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