Open AI要造AI原生手机

业界消息，全球人工智能龙头企业OpenAI启动AI原生智能手机研发项目，加速AI技术从云端走向终端硬件。该项目已完成核心供应链合作敲定，由立讯精密承担整机代工及协同研发工作，高通、联发科两大芯片巨头同步为其定制专属AI手机处理器，打造全新一代智能终端产品。

此次OpenAI推出的智能手机，并非传统意义上的智能手机迭代，而是聚焦AI原生交互的全新终端产品，旨在打破现有移动终端App生态交互范式，依托大模型技术重构手机使用逻辑，实现AI智能体全场景服务落地。项目依托专业工业设计团队打造高端产品形态，核心供应链集结全球顶尖电子制造与芯片研发力量，构建从硬件研发、芯片定制到整机生产的完整产业链体系。

在核心硬件配置层面，OpenAI已与高通、联发科达成深度合作，双方同步推进专属AI手机芯片定制研发工作。定制芯片将重点强化端侧AI算力支撑、低功耗运行优化、本地大模型部署及实时数据处理能力，实现云端大模型与端侧小模型高效协同，保障用户隐私数据安全的同时，提升AI服务响应速度与流畅度，后续将根据产品研发进度确定最终芯片供应商及规格方案。

整机生产制造环节，立讯精密凭借全球领先的消费电子研发制造实力、成熟的高端终端量产经验，成为该项目独家代工合作伙伴，全面负责手机产品的研发协同、整机组装、品质管控等全流程工作。此次合作也进一步推动立讯精密在AI智能终端赛道的布局，拓展高端电子制造业务边界，助力AI硬件产品规模化落地。

业内人士分析，移动终端行业已进入AI革新关键节点，OpenAI凭借全球领先的大模型技术优势入局手机领域，将推动行业从“智能硬件+AI功能”向AI原生硬件转型。此次核心供应链合作落地，不仅加速了AI手机产品的研发进程，更将带动芯片、制造、软件生态等全产业链的技术升级，重塑全球智能手机行业竞争格局。

未来，随着该AI手机项目持续推进，终端产品将进一步打通AI技术与日常使用场景的壁垒，为全球消费者带来全新的智能终端交互体验，同时推动人工智能在消费电子领域的深度普及与应用创新。