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【线上研讨会】AI赋能PCB制程优化与品质提升

【线上研讨会】AI赋能PCB制程优化与品质提升

— 近期内容 —

近期举办【线下研讨会】2026年PCB新技术与产业创新论坛(2026.5.15)

— 本期内容 —

研讨会详情

项     目
内      容

日  期

2026年5月29日(星期五)

14:30-16:00 

形  式

线上研讨会-腾讯会议 

语  言

普通话

费  用

免费 – HKPCA会员报名优先 

课程内容

1. PCB行业的技术发展趋势

2. PCB常见客户端的品质问题痛点

3. 几种常见PCB失效模式对PCB流程的挑战及应对措施

4. 针对客户端痛点问题,结合AI的发展机遇,提出PCB制程优化和品质提升策略

5. AI在PCB行业应用展望

课程对象

PCB生产,工程,品质相关工作人员,SMT组装品质,工程相关人员

讲师简介

刘木兵先生,现任联想集团移动设备供应链部件质量SME

1995年毕业于华中理工大学(现华中科技大学)金属材料系,31年汽车零部件产品设计,手机,计算机等消费电子产品品质管理,PCB和FPC等部件质量管理经验, 曾在东风公司配件厂任产品开发工程师,在伟创力,摩托罗拉,诺基亚西门子通讯, 联想公司任质量管理相关工作,熟悉SMT组装工艺,PCB,FPC, 声学及部分电子元器件的生产工艺和质量管理。有丰富的质量管理经验,擅长失效分析,6 sigma管理及统计工具在品质管理中的应用。

截止日期

2026年5月28日(星期四)

报名方法

扫码填写报名信息

参会方式

请添加工作人员微信(HKPCA002)咨询。

联系方式

Patrick Yu余先生 / Susan Yuan袁女士 
电话: (86) 755 8624 1689;
邮箱: training@hkpca.org
微信: HKPCA002