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“人工智能+软件”专项行动提出推动EDA等软件与AI深度融合,GACS 2026为您揭晓+3D IC EDA设计新思路
9 月 11 日，工业和信息化部召开《“人工智能 + 软件” 专项行动实施方案》新闻发布会。工信部信息技术发展司副司长王威伟在会上提出，将推动 CAD、CAE、EDA 等通用工业软件与人工智能深度融合，针对制图、设计、仿真等场景开展智能化升级，探索新一代智能工业软件的发展路径。
当前 AI 产业正迎来结构性拐点：算力需求由训练主导向推理驱动快速转变，通用 GPU 无法覆盖全部业务场景；超节点集群、硅光互联、存算一体等技术多点突破，产业链竞争升级为软硬件一体化算力方案的综合比拼，国产 AI 芯片迎来关键机遇。由智东西发起、智猩猩主办的2026 全球 AI 芯片峰会（GACS 2026）将于 9 月 20‑21 日在上海中星铂尔曼大酒店举办。
硅芯科技将以“主题演讲+技术展位”双重形式，深度参与本次峰会，与行业专家、产业同仁共话大模型时代芯片创新与产业落地之路。
大会亮点
✅ 豪华嘉宾阵容：英特尔中国区技术部总经理高宇、清华大学集成电路学院副教授胡杨等来自高校顶尖学者、头部芯片企业、算力生态代表的 60+ 重磅嘉宾，将带来主题演讲、圆桌对话，解读行业最新洞察。
✅ 多元议程设置：1 场开幕式 + 3 场高峰论坛 + 5 场闭门技术研讨会 + 交流晚宴 + 产业展览区，覆盖 Agent 推理、具身芯片、超节点、KV Cache、硅光芯片、AI 芯片架构创新等八大核心议题，兼顾学术研究与产业实践。
✅ 直击产业拐点：聚焦推理算力崛起、国产芯片突围、超节点软硬件一体化、Token 成本精细化运营等行业热点，剖析 AI 芯片市场全新竞争格局。
主题演讲
◇ 论坛名称
大模型AI芯片高峰论坛
◇ 演讲嘉宾
赵毅博士
硅芯科技创始人、总经理
◇ 演讲主题
AI赋能先进封装设计新范式：2.5D/3D IC EDA全流程STCO协同创新
◇ 时间地点
🕒 9月20日（周日）15:25-15:50
📍 上海中星铂尔曼大酒店3楼大宴会厅2
◇ 演讲概要
随着 2.5D/3D IC、Chiplet 成为大算力芯片重要实现路径，传统设计流程面临系统、工艺、封装脱节等难题。演讲将围绕 STCO 系统‑工艺协同设计理念，探讨 AI 技术如何重塑 EDA 全流程设计范式，打通芯片架构、封装、工艺的协同链路。分享面向大算力场景下的工程实践与技术思考，剖析国产大算力芯片在先进封装领域的创新突破口，为行业提供可借鉴的落地思路。
◇ 具体议程
前往展位
硅芯科技亮相峰会同期展览区（展位号：6），现场集中三大成果：
● 适配 2.5D/3D 先进封装场景的 3Sheng Integration Platform 一体化 EDA 平台
● 贯通架构、设计、工艺与制造的以端到端STCO闭环协同设计新范式
● 面向异质异构集成研发的智能工具 ChipsZ——3D IC EDA AI Agent
欢迎产业链上下游伙伴莅临展位，开展技术探讨、商务洽谈与生态合作对接，携手推进国产算力技术落地。
相约上海，以芯会友！
期待现场共探EDA创新之路
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