牙周龈下刮治器标准使用说明(临床实操版)

龈下刮治器是牙周专科核心手动器械，主要用于清除牙周袋内龈下牙结石、菌斑及病变牙骨质，配合根面平整术，去除牙周局部刺激因素，促进牙龈炎症消退、牙周附着恢复。本说明依据《牙周龈下刮治和根面平整术操作规范 T/CHSA 085—2024》及口腔临床操作标准制定，适用于口腔医师、牙周专科医护人员规范化实操使用。

一、器械概述与核心原理

临床主流使用Gracey型龈下刮治器，为专用区间化匙形刮治器，具备单侧工作刃、曲面适配牙根形态的特点，可贴合不同牙位、不同弧度的牙根面，精准深入牙周袋底，避免损伤健康牙龈及牙体组织。器械整体分为柄部、颈部、工作端三部分，依靠手部可控的提拉力量，剥离、刮除龈下硬质牙石与软性菌斑，同时完成根面平整，使牙根面光滑致密，减少菌斑再次附着。

二、适用范围与禁忌症

（一）适用范围

• 各类慢性牙周炎、牙龈炎，存在龈下牙结石、牙周菌斑堆积者；

• 牙周袋深度≥3mm，龈下探及坚硬结石、根面粗糙不平整者；

• 洁治术后残留龈下刺激物，需二次精细清理、根面修整的病例；

• 牙周维护期复诊，定期龈下菌斑、微小结石清理。

（二）禁忌症

• 急性牙周脓肿、牙龈急性化脓期，需先抗感染引流，暂缓刮治操作；

• 患有凝血功能障碍、未控制的高血压、心血管疾病等，未达标禁忌症者；

• 口腔黏膜大面积破损、重度过敏体质且无法耐受操作者；

• 牙齿极度松动、无保留价值，无需行刮治治疗的患牙。

三、术前准备

1. 患者评估与检查

术前完善牙周专项检查，探测牙周袋深度、附着丧失程度、牙龈出血点位，结合口腔X光片评估牙根形态、牙槽骨吸收情况，明确结石分布位置、大小及深度，制定分区刮治方案，同时告知患者操作流程、术中感受及术后反应，签署诊疗知情同意书。

2. 器械选型（标准化牙位适配）

严格根据患牙位置、牙根曲面选择对应型号刮治器，实现精准适配：

• 前牙区（切牙、尖牙）：选用#1/2、#3/4、#5/6刮治器，适配前牙窄根、浅弧度牙根面；

• 后牙颊舌面：选用#7/8、#9/10刮治器，贴合后牙宽大颊舌侧根面；

• 后牙近中面：选用#11/12、#15/16刮治器，适配后牙近中狭窄牙周间隙；

• 后牙远中面：选用#13/14、#17/18刮治器，适配后牙远中隐蔽盲区。

3. 器械消毒与预处理

龈下刮治器属于口腔高度危险器械，严格遵循《口腔器械消毒灭菌技术操作规范 WS 506—2016》，实行一人一用一灭菌，采用高压蒸汽灭菌处理，术前检查器械刃口完整性，无卷刃、缺口、锈蚀，柄部无松动，确保操作安全有效。

4. 患者术前处理

术前嘱患者用0.12%氯己定含漱液含漱1分钟，减少口腔内浮游菌群；牙周袋较深、敏感耐受度差者，可根据情况行局部浸润麻醉或牙周韧带麻醉，规避术中疼痛、应激反应。

四、标准操作流程（核心实操步骤）

1. 器械握持方式

统一采用改良握笔式握持法：中指侧腹紧贴器械颈部作为支点，食指弯曲置于中指上方握持柄部，拇指指腹贴合柄部对侧，与食指、中指形成三角鼎力结构，柄尾置于虎口位置。该握持方式稳定性强，可通过拇指灵活微调器械角度，精准控制力度与操作幅度，避免器械晃动损伤软硬组织。

2. 支点建立

操作全程必须建立稳固口内支点，优先选择邻近健康牙面作为支点，手腕、手臂放松，依靠手腕发力而非手指发力，保证刮治动作平稳、可控，防止器械滑脱刺伤牙龈及黏膜。

3. 器械就位与角度调整

将刮治器工作端轻柔伸入牙周袋底，贴合牙根表面，初始就位角度为0°（工作端与根面平行），确保刃口顺利进入牙周袋深部、贴合根面无压迫。就位后微调角度，使工作端与牙根面呈45°~90°，精准卡住龈下结石基底，为刮除动作做好准备。

4. 标准化刮治动作

采用短距离、提拉式、连续性刮治动作，运动方向从牙周袋底朝向牙龈冠方，禁止水平拉锯、向下按压动作，避免将结石推入牙周深部、损伤牙周韧带。单区域反复刮治2~3次，逐步清除块状结石、细碎菌斑及软化的病变牙骨质，遵循“先大块、后细碎，先主面、后盲区”的操作原则。

5. 根面平整处理

结石清除完成后，调低器械角度至15°~30°，轻柔提拉打磨根面，刮除表层腐败软化牙骨质，直至牙根面光滑、坚硬、无粗糙颗粒感。操作中严格把控力度，避免过度刮除牙骨质，防止术后牙本质敏感、牙根外露加重。

6. 检查与收尾清洁

单牙、单象限操作完成后，用牙周尖探针全面探查根面，确认无残留结石、菌斑，根面光滑平整，牙周袋内壁无残留炎性肉芽组织。随后用生理盐水、过氧化氢溶液交替冲洗牙周袋，彻底清除残留碎屑、炎性渗出物，根据牙周炎症情况，可局部涂布牙周缓释药物。

五、术后处理与器械养护

1. 患者术后护理

术后2小时禁食禁水，24小时内避免冷热酸甜刺激、硬物咀嚼及患侧用力刷牙；指导患者使用软毛牙刷、牙线清洁口腔，配合漱口水抗炎护理；告知患者术后轻微牙龈出血、牙齿敏感为正常反应，1~2周可自行缓解，不适随诊，按时复诊复查。

2. 器械术后养护

使用后立即清水冲洗器械表面残留污渍、血渍、菌斑，去除肉眼可见污染物，经超声清洗、消毒、干燥后，检查刃口状态，妥善存放于专用器械盒，避免刃口碰撞磨损，定期检修更换，保证器械性能稳定。

六、关键操作注意事项

• 全程微创操作，禁止暴力刮治，严防牙龈撕裂、牙周韧带损伤、牙根过度磨损；

• 严格分区操作，逐牙、逐面清理，避免遗漏邻面、根分叉、牙周袋死角等隐蔽区域；

• 根据牙根弧度实时微调器械角度，始终保持刃口贴合根面，提升清理效率与平整度；

• 单次刮治范围不宜过大，优先分区、分象限治疗，减少患者术中疲劳与术后反应；

• 所有操作严格遵循无菌原则，杜绝交叉感染，保障诊疗安全。

七、常见问题与纠错要点

• 根面粗糙、结石残留：多为角度不当、动作幅度过大导致，需缩小刮治距离，增加精细平整次数，术后严格探针复查；

• 术后牙齿敏感严重：多为过度刮除牙骨质，需控制平整力度，仅清除病变软化牙骨质，保留健康牙体组织；

• 牙龈出血过多：排查支点不稳、动作粗暴问题，稳固支点、轻柔操作，术前充分麻醉、术后彻底冲洗止血。

备注：龈下刮治属于牙周专科侵入性操作，必须由持证专业口腔医护人员操作，非专业人员禁止自行使用，避免造成牙周组织不可逆损伤。