关于回复,你知道多少?【每日真题第二十二题】

请简述回复的机制及其驱动力。

(回复、再结晶是重点，各自主要消除了哪种缺陷，具体采取什么样的方式消除，要掌握！)

①低温回复:因温度低，原子活动能力有限，主要局限于点缺陷的运动。通过空位迁移到晶界表面，正刃位错上端，与间隙原子复合而消失，或空位聚集崩塌形成位错环，空位浓度显著下降。

②中温回复:中温回复过程中因温度稍高，原子活动能力增强，除点缺陷外，位错也被激活。其主要机制是位错滑移导致异号位错抵消，位错重组合并，使位错密度有所下降。

③高温回复:因温度较高，位错被充分激活，同号刃位错本身弹性应力场的作用下，还可能发生攀移运动。最终通过位错的滑移和攀移，使这些位错从同一滑移面变为不同滑移面上的垂直排列的位错墙，以降低总畸变能。

驱动力:冷变形过程中的存储能（主要是点阵畸变能)

那再结晶的驱动力呢？思考一下

今天的真题讲解就这么多

没想出来也不要担心

只有量变才会质变！