点⭐订阅，柒萬更新第一时间见~

【AI算力链_PCB新技术机会在哪?交流纪要_261016】

分享：文章约2600字~赶时间的小伙伴可先收藏

一、PCB 板块整体研判

• 板块表现：PCB 板块超额收益明显，前期提示的二三线 PCB 业绩超预期机会已兑现，核心覆盖标的包括景旺电子、威尔高、胜宏科技等，其中胜宏属于 Rubin 产业链相关公司。
• 上游供需与价格：传统 7628 型号及高端一代、二代电子布价格均出现调整；传统与高端 CCL 均处于极致供不应求状态，部分厂商甚至实行配给制。
• AI 占比与结构：AI 占比较高的 CCL 厂商，高端 AI 相关 CCL 产能占比可达 40%，产值占比可达 70%，核心标的包括深意科技、南亚新材、华正新材等。
• 驱动与估值：板块行情由价格驱动与 AI 占比提升共振支撑；上游相关标的 7 月受涨价因素影响出现大幅股价调整，当前多数尚未回到前期高点，性价比已快速凸显。

二、二三线 PCB 与 AI PCB 的估值切换

• 二三线 PCB 逻辑已验证：五六月份即观测到二三线 PCB 对上游 CCL 顺价顺畅，新旧合约交界点落在今年三季度；叠加上游电子布、CCL 供不应求甚至实行配给制，二三线 PCB 作为上市公司在上游供货渠道、下游客户绑定上具备优势，可优先拿到紧缺物料并顺畅传导涨价，三季度业绩超市场预期，9 月威尔高、奥士康等涨幅明显。
• 后续机会：当前部分二三线 PCB 标的估值已达明年 15 倍及以上，短期大幅上行空间有限；若今年四季度、明年一季度价格涨势持续，后续仍存投资机会。
• AI PCB 性价比凸显：经过近期回调，AI PCB 估值已回落至明年 13–18 倍区间（原表述为明年 15–20 倍区间），经过二三线涨价带动的业绩上修后，AI 与非 AI PCB 公司估值差已明显收窄。
• 可积极关注布局的核心标的：景旺电子、胜宏科技、沪电股份、深南电路、深意科技。若将三线厂商涨价因素进行年化测算，景旺等头部 AI PCB 公司业绩目前仍被低估。

三、产业供需与竞争格局

• 产能：产业景气度持续上行，英伟达正与大陆地区相关厂商洽谈加单事宜，行业整体产能极度紧张；后续头部 PCB 厂商 4 亿多产能释放后，加单将同步落地。
• 壁垒：Rubin 系列产品大规模量产后，AI PCB 行业壁垒大幅提升——一是产品对产能消耗量更大，二是技术难度明显提高，生产需经过多次电镀、多次压合，对工艺良率积累与工艺把控能力要求持续提升。
• 明后年趋势：a. 产能持续紧张，明年不会出现产能过剩；b. 竞争格局优异，高技术门槛为新进入者设置较高准入障碍，直接布局最新版本 AI PCB 落地难度极大，仅上几代落后版本产品生产难度相对较低。AI PCB 是大陆 AI 优势产业链中壁垒和竞争格局相对较优的环节。
• 交易属性：AI PCB 属于不受 FCC 政策影响的板块，从交易属性和资金集中度角度看是后续优质布局方向。

四、新技术方向投资机会

4.1 ABF 载板：基本面与落地逻辑兼具

• 扩产周期类似半导体，长达 2 年以上，远长于普通 PCB 约 1 年的扩产周期；明年 PCB 行业将有大量产能释放，但载板产能不仅不会明显缓解，反而会进一步紧张。
• 国内载板龙头过去多年已完成团队建设、技术积累、客户关系培养，但此前因产能利用率偏低普遍亏损，国产替代动力较弱，仅做技术储备。
• 需求缺口：当前海内外客户均存在载板产能缺口，明年国内华为、寒武纪等芯片龙头出货量增速快于海外，催生大量载板需求，原有供应商扩产节奏跟不上需求增长，给国内厂商带来绝佳导入机遇；今年到明年国内 ABF 载板有望实现从 CPU 到 GPU、ASIC 的逐步量产落地。
• 上游验证：载板相关 CCL 出货量较上半年已有明显增长，明年一季度订单预测持续增加。
• 重点标的：兴森、深南等载板龙头。兴森载板业务纯度更高，同时在 MX、BT 载板领域布局领先，MX 业务 CCL 采购量已位居行业第四（仅次于鹏鼎、欣兴、深南），具备坚实基本面支撑。

4.2 碳氢树脂：PCB 上游最强通胀环节

• 技术方案：无布碳氢树脂 CCL、无布 PTFE CCL、有布碳氢、碳氢与 PTFE 混合等多个方案均处于测试阶段，明年一季度有望最终定案；方案落地前交易波动较大，建议淡化未定案方案的细节争议，优先把握产业升级趋势。
• 价格趋势：当前低端碳氢报价约四五十万元/吨，与 PPO 价格相当；未来将升级到高端 BCB 碳氢，单价达 300 万元/吨以上，是普通碳氢的 6 倍以上。
• 产业节奏：去年到今年树脂端仍以 PP 为主体；随着马达放量，低端碳氢已开始大规模交付，马 9、马 10 相关备料已经启动；明年马 9 已有 LPU、部分 1.6T 硫化机、谷歌 V9 等多款产品定案，未来市场交易重心将逐步从铜、电子布向树脂环节切换。
• 产品属性：树脂为高度定制化产品，直接涉及 CCL 核心配方，壁垒高、格局稳定，一旦选定供应商后新玩家很难抢占份额；无明显周期属性、成长性突出。
• 重点标的：全球龙头东材科技（产品性能、加工性均优于海外厂商），可同步关注宇科科技、瑞丰高材在碳氢领域的布局进展。

4.3 COO 与陶瓷基板

• COO 方案是英伟达等终端客户高度关注的方向：年初三四月份测试时翘曲问题突出，后续市场关注度下降但产业端仍在持续推进，并未停滞或放弃。
• 当前翘曲问题已明显改善但尚未完全达标：COO 面积较大，若翘曲控制不当会导致板子形变脱焊，直接造成产品报废。
• 陶瓷基板是解决 COO 散热、翘曲问题的核心方案；过去陶瓷基板与铜箔结合的技术难点，已通过材料配比调整、工艺优化得到明显改善。
• 落地节奏偏慢：2028 年费曼代产品将率先尝试落地，Rubin Ultra 基本赶不上；当前单片测试表现较好，大规模量产仍需进一步改进。
• 相关标的：富乐德（除光模块领域陶瓷产品表现较好外，也是 COO 领域核心在测厂商），可同步关注钛金等相关企业的陶瓷基板技术进展。

4.4 其他新技术方向

• RC、埋嵌、白线等多个新技术路线落地节奏不一，现阶段需重点关注行业事件性催化。
• 白线技术是英伟达重点关注的方向，若进展顺利明年有望看到相关产品落地，盛宏、兴森是该领域核心参与厂商。

五、关键数据汇总表

【END】

【春风路柒萬】免责声明：本文仅为知识分享与交流学习，不构成任何投资建议! 市场有风险，投资需谨慎!

【往期文章】