夜雨聆风
OFC 2026期间，海光芯正产品布局兼顾主流需求与下一代技术，彰显硅光全链实力。公司未来聚焦三大布局：深化硅光全链研发、推进高带宽光引擎落地、拓展全球市场。
核心定位：锚定 AI 算力，硅光全链破局痛点
海光芯正以 “硅光全链赋能下一代光互联” 为参展定位，精准契合展会 AI 算力基建核心需求。孙旭博士指出，AI 大模型迭代下，GPU 集群数据交换对光互联的带宽、功耗、密度要求激增，硅光技术凭借高集成度、低功耗优势，成为破解算力互联痛点的关键路径。硅光技术不仅仅是一种光电芯片技术，也是一种联接电芯片与光芯片的“桥梁”，通过光电协同、封装协同设计，可以将光电芯片以最优的方式结合，实现更低功耗和更高性能的光互联技术，这也是其参展的核心方向。
现场Demo
产品亮点：全速率段覆盖，NPO 与 1.6T 成核心
本次展会，海光芯正产品覆盖200G至1.6T全速率段，兼具技术先进性与商业化潜力，精准呼应OFC技术热点。
一、800G 系列：AI 节点优选，商业化实力强劲：800G 系列针对 AI 算力节点优化，依托硅光芯片与封装技术，实现低功耗、高可靠性，已通过多家头部云服务商认证并批量部署，市场竞争力突出。本次展出的该系列产品除了主流800G SR8、DR8和2XFR4产品之外，也展示了800G 2XDR4 LRO、800G 2XDR4 LPO AOC等新增产品种类。除此之外，基于硅光中介层技术的硅光AOC产品也在OFC现场演示，相比传统方案可减少20~30%功耗，适配数据中心scale out和scale up网络，提供高稳定、低功耗的光互连产品。该产品获得2026年Lightwave Innovation Award产品创新奖。
二、1.6T 系列：量产落地先锋，适配主流演进：1.6T 系列作为展会核心亮点，涵盖 OSFP 2×DR4、2×FR4 等型号，支持高波特率 PAM4 调制，集成先进 DSP。该系列完成关键技术验证，部分型号进入客户测试阶段，可助力数据中心 1.6T/3.2T 平滑升级，完美契合 “1.6T 量产、3.2T 布局” 的行业趋势。
三、NPO 引擎重磅发布：平衡性能与维护，适配万卡集群：海光芯正在2026 OFC期间也展示了其最新的6.4T NPO硅光引擎技术，该引擎通过硅光先进封装技术实现，将EIC和PIC通过堆叠方式，从而减少引擎尺寸并缩短电信号路。该引擎单颗规格为16X200G收发芯片，横向尺寸小于8mm，可应用于3.2T/6.4T NPO、OSFP-XD PCIe及XPO等高密度光互连产品领域。
行业趋势：硅光主导，多路线协同演进
孙旭博士总结 OFC 2026 三大核心趋势：一是单通道速率提升与多通道集成路线并行发展，既有3.2T可插拔光模块的代际演进，又有XPO、NPO、CPO等基于200G速率的高密度互联形态；二是数据中心对光互连技术迭代加速，一方面是对于带宽密度需求的增加，催生了3.2T光模块、XPO、NPO等新产品品类，一方面是对于单比特功耗降低要求，衍生出LPO、LRO等多种低功耗方案；三是不同光互连技术协同发展，竞争加剧，是否可形成多元方案并行还是一种方案独大，还需要技术的持续优化，最终通过性能、功耗、成本、运维、产业链等多维度特征得出结论。
市场与未来：AI 算力成增长极，全链竞争加剧
AI 算力成为光通信行业核心增长引擎，未来3-5年AI数据中心光模块市场规模持续扩张。行业竞争已从产品单一竞争转向全链条技术与供应链竞争，硅光全链自主可控能力成为核心壁垒。
海光芯正未来将聚焦三大布局：深化硅光全链研发，通过光、电、热、封装协同设计优化800G等当前AI节点产品性能和成本，通过技术创新方案打破硅光产能瓶颈；推进高带宽光电引擎技术研发和量产落地，应用于XPO、NPO，PCIe 7.0 AOC等高密度光互连产品；拓展全球市场，提升全球化供应链服务能力。本次OFC 2026，海光芯正产品布局兼顾主流需求与下一代技术，彰显硅光全链实力。随着 AI 算力革命推进，光互联市场空间持续扩大，讯石光通讯网将持续关注其创新动态，期待其推动 AI 算力光互联技术迭代，为全球算力基建提供支撑。
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