潮讯:手机版《王者荣耀世界》来了;华为PuraX出货量超150万台;荣耀回应联手字节打造豆包手机;

• 传荣耀联手字节打造豆包手机，荣耀回应

据报道，近日，荣耀正与字节跳动就"豆包手机"相关合作展开接洽。

荣耀方面对此回应称，经内部确认，相关传闻不属实。（来源：IT之家）

• 《王者荣耀世界》移动端定档 4 月 17 日

腾讯正式官宣，《王者荣耀世界》移动端定档 4 月 17 日上线。移动端预下载将于 4 月 15 日 8:00 正式开启，其中安卓端资源包约 9GB，建议玩家预留 13GB 以上存储空间。iOS 端暂不支持预下载，将在 4 月 17 日公测当天同步上线，玩家可届时直接下载体验。

此前，PC 端已于 4 月 10 日先行上线。到移动端上线时将实现多端互通，玩家可跨设备无缝衔接游戏进度。（来源：快科技）

• 台积电准备新一代 CoPoS 封装技术

据媒体报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。

据报道，CoPoS 兴起表明行业正通过转向“拼板”解决先进封装瓶颈问题。方形“拼板”能为晶圆利用率、产能带来显著提升，长期目标是以玻璃基板取代硅中介层（interposer）。

与此同时，台积电可能会建立首条 CoPoS 试点产线，有望在当地展开量产，整合 CoPoS、SoIC、WMCM 等先进技术生产能力。公司还计划将 8 英寸晶圆厂改造为先进封装设施，当前的后段工厂将配合 2nm 先进制程生产。（来源：IT之家）

• 华为 Pura X 上市一年出货量突破 150 万台

据 IDC 2026 数据，截至 2026 年 3 月底，上市一年间，华为 Pura X 出货量突破 150 万台，单款产品出货量超过其后三位厂商旗舰折叠机型产品的总和。

华为 Pura X Max 已正式亮相，新机将在 4 月 20 日发布。（来源：IT之家）

• 消息称三星电子 2nm 当前良率在 55% 上下

据媒体报道，尽管三星电子的 2nm 工艺制程良率当前达到了 55% 上下，但该水平不仅落后于台积电约一成，另一方面也没有达到竞争重要 Fabless 企业代工订单所需的水平。

业界人士指出，如果再考虑性能分级和后端封测流程的损失，以最终成品计三星电子的 2nm 良率将只剩下 40%。这意味着该节点当前仍未成熟，无法稳定交付，且实际价格竞争力也相对不足，仅有个别成本敏感的小型企业会选择尝试。（来源：IT之家）

只要高通不用，大家就安心了

↘↘↘