夜雨聆风
AI服务器、高速交换机、先进封装等算力硬件，其性能的飞跃高度依赖于PCB，尤其是高多层、高层数、高密度互连（HDI）板的技术升级。根据行业权威机构Prismark的预测，2024-2029年，全球服务器/存储领域的PCB产值复合年增长率（CAGR）将达到10.0%，显著领先于其他终端市场。其中，与AI直接相关的18层及以上高端PCB板，同期产值CAGR更是高达20.6%。 这标志着PCB行业正从传统的周期性波动中走出，进入由AI驱动的结构性成长新周期。Prismark进一步预计，2025年全球PCB市场规模将达到785.62亿美元，同比增长6.79%，并在2024-2029年间以5.14%的复合增速持续扩张至946.61亿美元。
随着英伟达、AMD等厂商的AI芯片迭代，单芯片功耗已轻松突破千瓦级，英伟达下一代Rubin平台GPU的热设计功耗（TDP）预计将达到2300W，整机柜功率迈向200KW甚至更高。 传统的风冷散热已触及物理极限，液冷因其极高的导热效率和能耗优势，从过去的“可选项”彻底升级为AI服务器的“强制标配”。 英伟达在其下一代Rubin平台将实现全液冷覆盖，谷歌TPUv7也已明确全面采用液冷架构，巨头技术路线的统一为行业奠定了爆发式增长的基石。 据美国市场研究公司Markets and Markets预测，全球数据中心液冷市场规模将从2024年的49亿美元激增至2030年的213亿美元，年复合增长率高达28%。 中国市场同样迅猛，根据赛迪顾问统计，2024年上半年中国液冷数据中心市场规模已达90.5亿元，并预计在2024-2026年间保持70%以上的高速增长，2026年市场规模预计达到457.5亿元。
由此可见，PCB与液冷并非孤立赛道，而是AI算力建设一体两面的“孪生引擎”。下游需求的共振，正在推动这两大产业链迎来从技术升级到产能扩张的全面景气周期。
PCB产业链深度解析——高端化与国产替代下的“卖铲人”机遇
AI对PCB的需求不仅是“量增”，更是深刻的“质变”。这推动产业链从下游制造到上游设备、材料各个环节发生价值重估。
扩产潮起，结构升级。 面对确定性的高端需求，国内PCB龙头企业率先开启大规模资本开支。以行业龙头鹏鼎控股为例，其2025年前三季度的在建工程规模已达到2024年全年的199.0%，投资重点直指淮安园区的高端HDI与先进类载板（SLP）项目。 沪电股份、胜宏科技等公司同样呈现明显的在建工程增长。整个行业扩产节奏的加快，反映了厂商对未来高端订单的积极布局。A股11家主要PCB公司2025年前三季度的资本开支合计较上年同期增长超过80%， 这为上游设备商带来了源源不断的订单。
PCB制造工序复杂，涉及曝光、钻孔、电镀、检测等多个环节，其中设备投资价值巨大。根据东吴证券研究，2024年全球PCB专用设备市场规模约为510亿元，预计到2029年将增长至775亿元，24-29年CAGR为8.7%。 价值量主要集中于几个核心环节：
钻孔设备：在高端HDI板和IC载板生产中至关重要，价值占比最高（约20.75%）。AI服务器所需的高多层板对微孔、盲孔数量要求激增，不仅带动机械钻孔机需求，更使得激光钻孔设备需求有望翻倍。 全球市场集中度高，大族激光旗下的大族数控在该领域位居全球第一梯队，其机械钻孔产品份额全球第二，激光钻孔产品亦位列第二。
曝光设备：尤其是激光直写（LDI）设备，是生产精细线路的关键，价值占比约16.99%。目前市场由国外品牌主导，国产化率低，替代空间广阔。国内厂商如芯碁微装在激光直写光刻领域处于全球领先地位。
电镀设备：高阶PCB电镀次数增加，对设备均匀性和良率要求提升。东威科技的垂直连续电镀设备在中国市场占有率超过50%，是该环节的绝对龙头。
核心耗材-钻针：作为钻孔环节的消耗品，直接受益于PCB产量和钻孔数量的提升。AI服务器板要求更高的长径比，推动钻针产品结构高端化。鼎泰高科是全球PCB钻针龙头，其微钻、涂层钻针等高端产品占比持续提升，充分受益于此轮需求升级。
PCB产业链的投资机会已从下游制造环节，明确上移至具备高技术壁垒和国产替代属性的上游“卖铲人”环节。设备与耗材厂商不仅订单能见度高，更受益于技术迭代带来的单价提升和份额增长。
液冷系统技术壁垒高，产业链条长，各环节竞争格局与成长逻辑各异。以主流的冷板式液冷为例，其成本结构中，一次侧（室外制冷系统）约占30%，二次侧（机房内系统）约占70%。在二次侧内部，冷板、冷却液分配单元（CDU）、快接头、歧管与管路是核心部件，分别约占系统总成本的32%、25%、14%和7%。
冷板：直接接触芯片，是散热效能的关键，价值占比最高。下一代Rubin架构因功耗剧增，有望采用微通道冷板（MLCP）等先进技术，技术壁垒和附加值进一步提升。 国内企业如英维克、飞荣达、科创新源等已在冷板制造领域具备能力，并积极切入全球供应链。
CDU：系统的“心脏”，负责冷却液的分配与温控。该环节过去由维谛技术（Vertiv）等国际巨头主导，但随着英伟达开放供应商名单，国产厂商迎来历史性机遇。 英维克、申菱环境、高澜股份等均具备CDU的研发和制造能力。
泵、阀、管路及快接头：保证冷却液可靠循环的关键流体部件。一批优秀的汽车零部件公司，凭借在汽车热管理、流体管路方面的深厚积累，正快速切入该领域，如银轮股份、飞龙股份、川环科技等。
散热材料：包括导热界面材料（TIM）、冷却液等。随着散热密度提升，高性能材料需求迫切，如金刚石散热材料、液态金属等已开始在高端方案中应用。思泉新材等公司在相关材料领域有所布局。
液冷系统需要将众多部件集成并适配不同服务器机柜，具备整体解决方案能力的企业壁垒更高。英维克是国内温控龙头，其“Coolinside”全链条液冷解决方案覆盖了从冷板、CDU到Manifold、快接头的核心部件，并已进入英伟达GB200/300的推荐供应商名单（RVL）。 申菱环境同样具备从液冷机组到末端的总包集成能力。这些公司不仅受益于部件销售，更能获取更高价值的系统集成订单。
产业趋势与催化剂：除了GPU需求，谷歌、亚马逊等云巨头自研的ASIC芯片（如TPU）同样功耗巨大且全面采用液冷，构成了市场的第二增长极。 同时，国内“双碳”政策对数据中心能耗（PUE）要求日趋严格，北京、上海等地已出台政策，对PUE超标的数据中心征收差别电价，这从政策层面强力驱动了液冷技术的普及。 2026年2月，全球液冷头部供应商维谛技术公布其2025年第四季度订单同比激增252%，订单出货比高达2.9倍， 这一行业风向标的业绩，标志着液冷产业正从概念走向规模化订单落地的高增长阶段。
基于上述产业逻辑，我们梳理了A股市场中深度参与“PCB液冷”产业链的优质标的。这些公司或在液冷核心零部件领域具备技术壁垒，或在PCB高端设备与耗材市场占据主导地位，普通投资者可重点关注。
英维克：作为全球液冷全链条全产业链全自研龙头，公司是英伟达冷板、UQD推荐供应商。其自主开发的Coolinside全链条液冷解决方案成熟，掌握微通道水冷板MLCP技术，已进入英伟达GB200/300NV72的RVL名单，是液冷板块的核心标的。
申菱环境：具备全链条方案解决能力，其液冷新质智造基地已动工，总投资约8亿元，有望在多零部件环节陆续进入海外供应链，市场份额提升潜力大。
银轮股份：作为汽零公司跨界入局的代表，立足汽车热管理技术积累，拓展液冷上游零部件（泵、阀、管路等），有望凭借精密制造优势快速打开市场。
领益智造：通过并购扩产快速卡位，已完成对液冷供应商立敏达的收购，成功切入AI服务器液冷供应链，展现出极强的产业敏锐度。
高澜股份：深耕温控领域，受益于全球液冷产业链扩张，其多零部件环节正陆续进入海外供应链，是液冷板块的重要受益标的。
同飞股份：国内具备全链条方案解决能力的厂商之一，主要服务国内客户，随着国内AI液冷产品加速扩产，公司业绩有望迎来爆发。
飞龙股份：同样以汽车管路起家，顺应产业趋势入局液冷泵阀等上游零部件领域，具备跨界成长的逻辑支撑。
大元泵业：在液冷泵领域具备技术积累，随着液冷系统对流量与精度要求的提升，公司产品有望在数据中心场景中获得更广泛应用。
川润股份：在液冷零部件环节具备制造能力，有望受益于多零部件环节陆续进入海外供应链的产业趋势。
飞荣达：具备冷板制造能力，在国内液冷供应链中占据一席之地，有望在国产替代和供应链开放的浪潮中提升份额。
曙光数创：在CDU等核心部件领域具备深厚技术储备，是国内液冷解决方案的重要提供商，充分受益于数据中心绿色改造需求。
川环科技：以汽车管路技术为基础，具备UQD（快速接头）制造能力，是汽零企业跨界液冷并成功切入核心零部件环节的典型代表。
思泉新材：在液冷板及散热材料领域有深入布局，随着微通道冷板等高端产品的需求爆发，公司有望迎来量价齐升。
兴瑞科技：精密制造能力突出，其多零部件环节有望陆续进入海外液冷供应链，分享全球算力建设红利。
鸿富瀚：在散热模组及组件领域具备竞争力，是英伟达等巨头供应链开放趋势下的潜在受益者。
宏盛股份：深度绑定和信精密，掌握台资ODM渠道优势，在液冷CDU核心零部件领域精准确定核心生态位，具备区位和产品双重优势。
捷邦科技：受益于当前AI服务器算力需求高速增长带动的数据中心高效、节能换热解决方案需求爆发，是液冷板块值得关注的弹性标的。
科创新源：具备冷板制造能力，在国内企业快速切入全球液冷产业链的过程中，有望实现市场份额的显著提升。
奕东电子：在精密电子零组件领域经验丰富，其相关产品有望在液冷多零部件环节进入海外供应链。
蓝思科技：作为消费电子防护玻璃龙头，其在精密加工和材料领域的深厚积累，有望在液冷零部件制造中找到新的应用场景并进入海外链。
伟隆股份：在阀门制造领域具备专业优势，随着液冷系统对高品质液冷阀需求的增加，公司有望拓展新的业绩增长点。
南方泵业：国内泵业龙头之一，其液冷泵产品有望在数据中心液冷系统中发挥关键作用，受益于行业渗透率的提升。
凌云股份：新晋跨行汽零企业，依托汽车管路等技术积累，积极拓展液冷上游零部件市场，打造第二成长曲线。
大族数控：全球PCB设备龙头，构建了覆盖PCB制造全流程的立体化产品矩阵。在机械钻孔和激光钻孔领域均处于行业前列，深度受益于AI算力需求驱动的高多层PCB及HDI板扩产潮。
鼎泰高科：全球PCB刀具龙头，本轮AI算力对钻针提出了更高要求（长径比增大），公司订单饱满，产品结构高端化助推盈利能力提升，业绩进入加速兑现阶段。
首先是下游算力需求不及预期的风险。液冷及高端PCB行业需求高度依赖AI算力建设，若AI行业发展节奏放缓，或政企端数据中心建设延后，将直接导致市场需求萎缩。
其次是技术线路变化风险。例如，若未来出现更具颠覆性的散热技术或PCB制造工艺，现有企业的技术护城河可能被削弱。
最后是行业竞争加剧的风险。随着千亿市场的开启，越来越多跨界者（如汽零企业）入局，可能导致部分环节陷入价格战，影响企业盈利能力。
在这个充满变革与机遇的科技大时代，保持理性、深研产业逻辑，方能在“PCB液冷”的星辰大海中稳健前行。
本文部分图片由AI生成，研报数据依托「围炉财经投研数据分析中台」通过AI提取整理，相关策略数据经AI模型回测分析。
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