夜雨聆风AI 算力指数级增长正在倒逼半导体封装技术迎来革命性变革。传统 ABF 载板已无法满足高算力芯片在散热、翘曲度、信号传输速度及互连密度方面的极限需求，以玻璃通孔（TGV）为核心的玻璃基板封装技术凭借其优异的物理性能，成为解决先进封装瓶颈的终极方案。当前，台积电、英伟达、苹果、英特尔等全球科技巨头正集体加速玻璃基板技术的商业化落地，行业已从漫长的技术验证期正式迈入早期量产期，2026 年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，整个产业链即将迎来从 0 到 1 的爆发式增长。
此次产业变革的核心驱动力来自四个维度。其一，AI 算力革命催生刚性需求。英伟达 GB200 等下一代 AI 芯片对封装技术提出了前所未有的要求，玻璃基板能够完美解决 ABF 载板面临的高频信号损耗、大尺寸翘曲及成本高企等痛点，已成为高端 AI 芯片先进封装的标配技术。其二，国际巨头集体押注加速拐点到来。台积电 CoPoS 封装产线加速落地，苹果在下一代高算力硬件中测试玻璃基板技术，英特尔相关产线进入大规模量产推进阶段，全球产业链的集体投入将技术商业化进程提前了至少 1-2 年。其三，国产替代迎来历史性机遇。TGV 激光打孔、高端电镀液、PVD 靶材等长期被海外垄断的核心环节，国内厂商已实现技术突破并逐步进入客户供应链，伴随产业规模放量将率先享受国产替代红利。其四，面板级封装大板化趋势放大产业空间。玻璃基板产线正向 600mm×600mm 等更大尺寸过渡，单位产能大幅提升的同时，也为激光加工、电镀、量检测等设备带来了新的增量市场。
核心标的及核心逻辑
上游：基板材料 —— 产业爆发的基石
彩虹股份：国内显示玻璃基板绝对龙头，半导体载板延伸潜力巨大。公司已全面掌握溢流下拉法高世代玻璃基板量产技术，建成了全球规模最大的 G8.5 + 玻璃基板产线，在原片玻璃的良率、成本及产能方面拥有无可比拟的优势。基于在显示玻璃领域积累的深厚技术功底，公司正积极向半导体高等级玻璃载板延伸，有望成为国内首家实现半导体玻璃原片大规模量产的企业，充分享受玻璃基板封装产业爆发带来的原材料需求增长。
凯盛科技：央企背景的特种玻璃新材料平台，技术壁垒深厚。公司在超薄柔性玻璃（UTG）及高纯石英材料领域处于国内领先地位，其生产的高纯特种原片玻璃可直接用于半导体先进封装。作为中国建材集团旗下的新材料核心平台，公司拥有强大的研发实力和资源整合能力，将持续受益于特种玻璃在半导体、消费电子等领域的应用拓展。
天承科技：先进封装电镀液国产替代先锋。公司已成功开发出适用于 TGV、TSV、RDL 等玻璃基板先进封装的电镀添加剂产品，并实现了小批量出货，目前正处于逐步放量阶段。电镀液是玻璃基板金属化布线的核心材料，技术壁垒极高，公司率先突破海外垄断，将伴随玻璃基板产业的爆发实现业绩的快速增长。
中游：设备与材料 —— 确定性最高的 "卖铲人"
帝尔激光：全球激光精密加工龙头，TGV 设备绝对领军者。公司是全球首家实现面板级玻璃基板通孔设备出货的厂商，已全面覆盖晶圆级和面板级 TGV 封装激光技术，最小孔径可达≤5μm，技术水平与国际巨头同步。作为激光加工设备领域的绝对龙头，公司将率先受益于玻璃基板产线的大规模建设，TGV 设备有望成为公司继光伏激光设备之后的第二增长曲线。
东威科技：电镀设备龙头，TGV 镀铜设备率先交付。公司已成功布局玻璃基板镀铜设备，并于 2025 年一季度向客户交付了首台 TGV 设备。镀铜是玻璃基板加工过程中的核心工序，公司凭借在电镀设备领域积累的深厚技术优势，有望在玻璃基板电镀设备市场占据重要份额，成为公司业绩增长的新动力。
精测电子：半导体量检测设备龙头，TGV 检测率先突破。公司自主研发的 TGV AOI 量检测设备 Seal 200 已成功应用于半导体 2.5D/3D 封装领域，能够实现对玻璃基板通孔的高精度检测。量检测是保障玻璃基板良率的关键环节，公司率先实现技术突破，将充分享受玻璃基板产业发展带来的检测设备需求。
阿石创：国内顶尖 PVD 镀膜材料供应商。公司生产的高纯度铜、钛等溅射靶材是玻璃基板金属化布线（RDL）的核心原材料。随着玻璃基板封装产业的爆发，溅射靶材的需求将大幅增长，公司作为国内靶材领域的领先企业，将直接受益于这一趋势。
下游：封装制造 —— 技术落地的核心环节
沃格光电：国内 TGV 全制程工艺领军企业。公司是国内唯一掌握玻璃通孔（TGV）全制程工艺的厂商，已攻克玻璃基板薄化、双面覆铜、巨量打孔等多项技术难点，具备行业领先的微孔加工及金属化技术。公司位于武汉的年产 10 万平米 TGV 产线已正式投产，其 1.6T 光模块及先进封装载板已向重点客户送样，即将进入大规模量产阶段，是玻璃基板封装产业爆发的最直接受益者。
晶方科技：玻璃基板封装量产经验丰富。公司自主开发玻璃基板技术多年，在 Fanout 等封装工艺上已实现稳定量产，积累了丰富的玻璃基板加工及封装经验。随着玻璃基板封装技术在 AI 芯片、光模块等领域的广泛应用，公司的技术优势将转化为市场优势，业绩有望迎来显著提升。
赛微电子：先进封装技术平台型企业。公司已全面掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合等多项先进封装工艺技术，可为 AI 与光电客户定制开发玻璃基先进封装转接板（Interposer）。公司拥有成熟的 MEMS 代工产线，能够快速将 TGV 技术转化为量产能力，未来成长空间广阔。
玻璃基板先进封装是未来 3-5 年半导体领域最具爆发力的黄金赛道，其产业空间将随着 AI 算力的持续增长而不断扩大。随着 2026 年商业化元年的开启，全产业链都将迎来业绩的集中兑现期。建议重点布局技术壁垒高、率先实现量产突破的核心设备、材料及封装制造龙头企业，把握此次半导体封装技术革命带来的历史性投资机遇。
