夜雨聆风
AI算力需求呈指数级爆发，正深刻重塑底层硬件的物理形态与价值分布。数据中心内部数据传输速率的极限挑战，直接推动PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）两大核心产业链深度共振、技术跃迁，成为AI算力基建的核心支撑。
从产业演进底层逻辑来看，PCB正从传统“电子连接载体”向高频高速“算力互连平台”跨越，高多层、高阶HDI、低损耗基材及mSAP（半加成法）工艺成为核心壁垒；与此同时，单通道速率向200G/400G快速演进，传统可插拔光模块遭遇功耗与密度的物理瓶颈，CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，成为解决光互联功耗、延迟难题的终极方案。
今天，就为大家梳理PCB+CPO赛道10家核心标的，清晰呈现各企业核心优势与最新产业进展，助力把握算力爆发下的核心机会👇
第十：沪电股份（002463）
主营业务：专注通讯PCB、数据中心基础设施、汽车电子PCB三大核心领域，聚焦高端PCB产品研发与制造。
核心亮点：AI/HPC产品占比突破30%，深度受益于800G交换机渗透率提升；斥资43亿扩产HDI，强化产能优势；作为全球算力链PCB龙头，在数据中心交换机和服务器领域具备绝对技术壁垒，稳居行业领先地位。
最新业务合作与产业进展：泰国基地已于2024年Q4顺利投产，进一步完善全球产能布局；核心客户涵盖思科、华为等全球通信与算力头部企业，订单稳定性极强。据财报数据显示，公司2025年营收达189.45亿，净利润38.22亿，盈利能力持续稳健。
第九：景旺电子（603228）
主营业务：国内汽车PCB龙头企业，产品覆盖刚性、柔性及金属基电路板，全面覆盖汽车、算力、消费电子等多领域。
算力/CPO核心技术：mSAP工艺实力突出，已实现6阶22层HDI量产，具备9阶28层技术储备；作为英伟达CoWoP新技术唯一大陆厂商，率先卡位下一代封装技术赛道。需注意的是，CoWoP技术量产仍面临生态构建等挑战，业内预计最乐观2028年实现量产。
最新业务合作与产业进展：已向全球领先AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器HDI及高多层PCB，深度绑定头部算力客户；数通领域明确规划，三年目标实现五六十亿营收，成长空间清晰。
第八：深南电路（002916）
主营业务：覆盖通信设备、数据中心、汽车电子PCB及封装基板，是国内PCB行业全产业链布局的标杆企业。
核心亮点：通用服务器EGS平台PCB实现中小批量供应，FCBGA中阶载板完成客户认证，正交背板方案成功落地；作为国产算力链PCB龙头，在高速通信与算力网络底层硬件中占据核心份额，是国产替代的核心力量。
最新业务合作与产业进展：广州基地一期顺利连线并进入产能爬坡阶段，南通三期工厂爬坡进展顺利，产能释放节奏契合行业需求；凭借过硬的技术实力，深受海外大客户青睐，订单持续落地。
第七：鹏鼎控股（002938）
主营业务：专注PCB、FPC软板、SLP类载板研发生产，产品广泛应用于AI、消费电子、汽车等多领域。
核心亮点：SLP与mSAP技术全球领先，成功成为GB300新增核心标的；AI PCB产能资本开支大幅上调至40亿，持续加码算力赛道；可为AI应用市场提供全方位、高密度的PCB解决方案，适配AI服务器、光通信等多场景需求。
最新业务合作与产业进展：拟投资80亿元建设淮安产业园，重点扩充高端PCB产能，加快AI云管端全链条布局；泰国工厂已启动客户认证，且良率表现优异，为海外市场拓展奠定基础。
第六：兴森科技（002436）
主营业务：聚焦PCB、CSP/FCBGA封装基板两大核心业务，深耕高端硬件底层配套领域。
核心亮点：同时具备高端载板和PCB双重技术能力，技术壁垒显著；N客户产品送样推进中，有望切入头部算力客户供应链；800G光模块用PCB已实现稳定供货，成功卡位高速光互联底层硬件，受益于光模块速率升级趋势。
最新业务合作与产业进展：下游客户涵盖国内外一线光模块厂商，合作粘性极强；FCBGA封装基板已通过多家客户认证、进入小批量量产阶段，与海外头部客户保持良好技术及商务交流，量产进程稳步推进。
第五：源杰科技（688498）
主营业务：专注高速半导体激光器芯片研发、设计与生产，是光芯片领域的核心企业，聚焦算力、通信等高端场景。
算力/CPO核心技术：掌握从芯片设计到封装测试的全流程IDM模式，技术自主可控；已研发300mW CW光源，成功突破CPO核心技术，适配1.6T及以上高速光模块需求，目前正结合客户需求完善产品研发。
最新业务合作与产业进展：数通硅光模块用70mW CW光源实现批量交付，100G EML完成客户端验证；受益于光芯片供需缺口持续扩大，公司业绩成长动力充足，2025年已实现扭亏为盈，数据中心业务毛利率高达72%。
第四：东山精密（002384）
主营业务：覆盖消费电子、汽车电子PCB、FPC软板等领域，是综合性电子制造龙头企业。
核心亮点：作为正交背板供应商之一，具备算力PCB核心配套能力；拟投十亿美金重磅布局AI算力PCB产业，持续加码高端产能；通过外延并购索尔思，强势切入光模块板块，构建“AI服务器PCB+高速光模块”双支点，打开AI产业第三成长曲线。
最新业务合作与产业进展：索尔思并购已落地，自2025年10月纳入公司合并报表，其在海外ACI客户中占据较高份额，2026年一季度已成为公司核心利润增长点；软板业务深度受益于大客户需求，传统业务与新兴业务协同增长。
第三：胜宏科技（300476）
主营业务：专注高阶HDI、高多层高频高速PCB、GPU显卡PCB研发生产，是算力高端PCB核心供应商。
核心亮点：正交背板核心供应商，具备mSAP工艺储备，技术实力雄厚；AI算力高端产品实现大规模量产，产品性能全面适配高端算力需求，覆盖AI服务器、光模块等核心场景。
最新业务合作与产业进展：与英伟达深度绑定，合作关系稳固，预计在GB200服务器份额中收入超20亿；人形机器人PCB实现小批量出货，成功拓展新的成长赛道，多元化布局成效显著。
第二：太辰光（300570）
主营业务：聚焦光无源器件、光柔性板、保偏MPO等产品，深耕光通信底层配套领域，下游覆盖光通信设备商、系统集成商等多类客户。
核心亮点：核心产品包含光柔性板（shuffle），精准适配CPO高密度连接需求；作为CPO交换机用MPO核心供应商，提供CPO高密度连接中不可或缺的Shuffle Box，是CPO产业链的核心配套企业。
最新业务合作与产业进展：作为海外大客户康宁的核心供应商，通过间接合作方式为英伟达（NV）提供配套服务，深度融入全球AI算力供应链，充分受益于CPO产业爆发式增长。
第一：中际旭创（300308）
主营业务：全球光模块、光引擎核心龙头企业，产品广泛应用于数据中心、通信网络等场景，是算力光互联的核心环节。
核心亮点：无直接PCB业务，但其光模块产品高度依赖高端PCB载体，与PCB产业链深度绑定；作为传统光模块绝对龙头，投入大量研发资源前瞻布局CPO、NPO技术，可交付完整光引擎，技术领先优势显著。
最新业务合作与产业进展：Blackwell架构需求超预期，叠加CoWoS扩产提速，持续利好公司业绩释放；公司稳居全球光模块第一梯队，2025年业绩表现亮眼，成为CPO板块业绩兑现的核心标的之一。
总结来看，AI算力爆发驱动下，PCB与CPO两大产业链迎来确定性成长机遇，上述10家企业分别占据赛道核心环节，凭借技术、产能或客户优势，有望充分享受行业红利。
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