德邦科技——AI服务器散热成全球难题这家山东公司收购了液态金属热界面材料专家

AI服务器散热成全球难题，这家山东公司收购了液态金属热界面材料专家

2025年营收15.47亿+33%，收购泰吉诺布局液态金属TIM——德邦科技（688035），先进封装材料全栈布局者

数据来源：公司2025年业绩快报（2月27日披露）|最新数据

英伟达GB300芯片热量密度突破120W/cm²——普通导热材料根本无法应对这一数字。

液态金属热界面材料（TIM），是目前解决超高算力芯片散热问题的最优解之一。

德邦科技在2024年底收购了液态金属TIM专家苏州泰吉诺89.42%股权，提前卡位这个即将爆发的赛道。

01德邦科技做什么？

德邦科技是国内领先的高端电子封装材料企业，产品涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源材料四大类，是国家制造业单项冠军和专精特新重点小巨人企业。

简单理解：芯片封装过程需要的各类粘合剂和薄膜材料，德邦科技都在做——从固晶、点胶到导热界面材料。2024年底收购液态金属TIM专家苏州泰吉诺，卡位AI散热最高端赛道。

022025年业绩快报：营收首破15亿，全速增长

2025年全年营收

15.47亿

同比+32.6%

2025年归母净利润

1.05亿

同比+8%

2025年扣非净利润

0.97亿

同比+16.4%

03收购泰吉诺：卡位AI芯片散热最高端赛道

英伟达GB300芯片热量密度已突破120W/cm²——普通导热材料完全无法应对。

泰吉诺主营高端导热界面材料（TIM1/TIM2），毛利率接近60%，净利润率超20%。液态金属片已针对浸没式液冷AI服务器实现小批量出货，并向国外头部客户送样测试中。

收购后，德邦科技形成从传统导热硅脂→相变材料→液态金属的完整TIM解决方案体系，泰吉诺承诺年复合增长率30%，处于快速放量早期。

04风险必须说清楚

风险一：净利润增速（+8%）远低于营收增速（+33%），毛利率有所压缩，产品结构优化需持续跟踪

风险二：泰吉诺液态金属TIM目前在公司整体收入占比仍较低，距成为重要业绩贡献还需时间

风险三：AI服务器散热市场竞争激烈，汉高乐泰、艾华等国内外竞争者同样在布局

05一句话核心逻辑

德邦科技是AI芯片热管理材料全栈布局者，营收大幅增长32.6%验证需求旺盛，收购泰吉诺卡位液态金属散热材料是关键动作，逻辑清晰，等AI服务器渗透率提升后的规模放量。

跟踪信号	具体关注点	来源
① 泰吉诺液态金属收入	液态金属TIM在总营收中占比何时突破5%，验证并购价值	年报/调研
② AI封装材料增速	AI服务器用Underfill、DAF膜等先进封装材料订单增速	年报
③ 毛利率回升	高附加值产品占比提升能否推动毛利率向上修复	季报
④ 泰吉诺收入承诺	泰吉诺是否按承诺实现年复合30%增长，验证并购逻辑兑现	年报
⑤ 国外头部客户送样	液态金属产品向国外算力巨头送样结果，能否实现海外放量	公告

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