AI 早报|2026.04.19 10 条必看科技快讯

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🤖 AI & 具身智能

1. 它石智航获超30亿融资创纪录

   4月16日，它石智航完成超4.55亿美元（约31亿人民币）Pre-A轮融资，由高瓴创投与红杉中国联合领投，创下中国具身智能领域单轮融资最高纪录。资金将用于通用具身大模型AWE研发及人才引进。

2. 智元发布“358”营收宏图

   在2026合作伙伴大会上，智元机器人发布战略目标：2027年营收超100亿元，2030年营收超1000亿元。同时发布四大机器人新品及七大“部署态”生产力解决方案，覆盖工业搬运、安防巡检等场景。

3. 具身智能首项国际标准立项

   我国在国际标准化组织（ISO）成功立项全球首项具身智能国际标准《人形机器人数据集》，并推动成立首个由我国专家担任召集人的工作组，标志着中国在机器人国际规则制定中实现“零的突破”。

4. 阿里ATH开放世界模型体验

   阿里巴巴ATH创新事业部推出的开放式世界模型“Happy Oyster”开启早期体验，支持实时世界创建与交互，为具身智能提供底层环境支持。

🚗 新能源汽车

1. 特斯拉自研AI5芯片成功流片

   马斯克确认特斯拉自研的AI5芯片已完成流片，性能预计可媲美英伟达H100，计划2027年中量产。下一代AI6及Dojo3芯片也在同步研发中。

2. 固态电池设备市场迎千亿机遇

   随着7月电池安全新国标实施临近，固态电池产业化加速。机构预测2030年全球固态电池设备市场规模达千亿元，头部电池厂已启动GWh级全固态生产设备招标。

3. 广东出台新能源车最高1.5万补贴

   广东发布新一轮新能源汽车补贴政策，按续航及电池密度给予最高1.5万元/辆补贴，并计划2027年底前新增公共充电桩超5万个，刺激消费及解决充电难问题。

💻 芯片半导体

1. 存储芯片Q1价格暴涨超100%

   2026年一季度存储芯片供需缺口扩大，DRAM及NAND价格环比暴涨100%-180%。车规级DRAM涨幅尤为剧烈，DDR5现货涨幅高达300%，三大原厂库存降至3-5周低位。

2. SK海力士联姻台积电开发HBM4

   SK海力士与台积电签署备忘录，合作开发第六代高带宽内存HBM4。HBM4将首次采用台积电先进逻辑工艺制造基础裸片，预计2026年投产，旨在优化CoWoS封装性能。

3. 车规DRAM面临长期短缺风险

   瑞银警告，由于AI服务器挤占晶圆产能，汽车级DRAM面临涨价与短缺双重压力，冲击将从Q2开始显现。极端情景下，零部件商盈利或骤降24%，短缺周期可能持续至2030年。