软通动力的AI转型之路:从IT服务到“软硬一体+全栈智能”

当前AI产业已从“通用模型竞赛”迈入 “产业价值落地” 的关键阶段。然而,多数企业在AI落地时面临 “模型与场景脱节、技术难以转化为实际效益” 的困境。传统AI服务往往停留在“提供模型”层面,却无法解决行业“Know-How”适配、数据闭环、实体执行等难题。
作为国内领先的全栈智能化产品与服务提供商,软通动力率先完成从传统IT服务向 “软硬一体、全栈智能” 的体系化转型。公司以AI飞轮体系为核心,围绕计算智能、场景智能、终端智能三大能力,构建起完整的商业闭环,破解了AI落地“有模型、无价值”的行业难题。
目前,软通动力的AI飞轮体系已深度渗透高端制造、金融、零售、能源等多个行业,在科技、金融、零售、能源等赛道跑出了可复制的商业化成果。
01 AI飞轮驱动:打造可自我进化的AI工厂
软通动力转型的核心,是以AI飞轮体系为驱动力,以睿动智能体云平台为底座,为客户打造全链路可落地、可自我进化的AI工厂。

1. 破解三大核心痛点
当前企业智能化转型普遍面临三大障碍:
数据价值难以释放:海量业务数据仅用于事后追溯,无法为AI工厂持续供给高质量“燃料” 模型与场景脱节:通用大模型缺乏行业“Know-How”适配,导致“有模型、无落地” 单点应用难成体系:零散的AI应用无法形成持续的迭代升级与价值放大
软通动力的AI飞轮体系通过 “场景产生数据-数据反哺模型-模型优化智能体-智能体升级场景” 的闭环运转,推动企业AI应用从“工具应用”阶段迈向 “组织原生” 阶段。
2. 全栈落地体系
软通动力构建了完整的AI工厂全栈落地体系:
数据筑基:通过“硅基员工知识大脑”整合企业内部多源异构数据,依托AIDE模块完成标准化治理、清洗与标注,形成可复用的知识资产 算力托底:采用 “本地私有智算中心+云侧弹性算力” 混合架构,打造覆盖AI服务器、智能存储、算力调度平台的一站式解决方案。依托自研天元智算服务平台,围绕国家“东数西算”枢纽节点布局AIDC 平台赋能:天璇MaaS平台+睿动智能体云平台构成“中枢大脑”。睿动智能体云平台通过零代码智能体编排能力,将通用大模型快速转化为行业可执行的智能体,打通AI落地“最后一公里” 场景落地:打造覆盖自主智能体、具身智能体、科学智能体三大体系的多元智能体协同解决方案
3. 跨行业标杆落地
软通动力的AI飞轮体系已深度布局高端制造、科技、零售、金融、保险、能源、农牧等多赛道:
与国内高端电气设备龙头联手,打造覆盖全生产链路的AI工厂 落地国内大型钢铁集团“AI+钢铁”、头部能源矿业企业“AI+煤矿”等项目 与金盘科技合作,共同打造面向新能源与AIDC时代的智能制造“操作系统”
02 从“软”到“软硬一体”的战略跃迁
在信创与国产化大周期中,卡位 “软件+硬件” 的核心底座是战略必然。纯软件服务商因缺乏硬件底座支撑,国产化项目中标率仅为“软硬一体”厂商的三分之一。
收购同方硬件业务后,软通动力推出 “软通华方” 品牌,迅速斩获重磅订单:2025年先后中标中国移动4.27亿元AI计算设备采购项目、中国联通8.7亿元服务器集采及10万台办公电脑集采项目。凭借全栈能力,软通华方在党政、金融等关键领域的信创PC市占率稳居第一梯队。
算力层:全场景AI算力覆盖
软通动力以软通华方AI服务器为核心,打造了覆盖推理、训推一体、端侧算力的产品矩阵:
A800I推理服务器:基于鲲鹏平台,主要针对AI推理场景 超强N810I A2智算服务器:支持8个AI昇腾模组,应用于中心侧推理场景 超强N810T A2大模型训推一体机:新一代旗舰级GPU服务器
搭配全国产化AI工作站,形成完整算力覆盖。叠加自研天元智算服务平台,形成智算中心、平台、运营服务一体化模式。

平台层:双轮驱动中枢
软通动力通过天璇MaaS平台、天枢数字孪生/仿真平台等,为制造、金融、汽车、园区、教育、医疗等行业提供大模型技术底座。睿动智能体云平台作为AI工厂的核心底座,可实现主流大模型的无缝接入、零代码智能体的快速编排。
应用层:抢占下游核心入口
消费终端:基于 “机械革命” 品牌推出AIPC,2024年PC出货量跻身中国PC市场前5,连续三年位居游戏本前三 终端智能:成立人形机器人业务总部,布局多款轮式/双足人形机器人,面向3C制造、教育、交互服务等场景落地
至此,软通动力已形成 “算力-AI平台-行业大模型-端侧AI-运维服务” 的生态闭环。
03 价值重构:入口价值决定长期空间
当前资本市场对软通动力的认知仍停留在“硬件毛利低拖累盈利”,却忽视了硬件作为“信创与AI生态入口”的长期价值。这是一次从 “传统IT服务商”向“软硬一体+全栈AI+信创”综合平台的估值提升。
公司在智算中心、算力一体机、算力调度平台与运营服务方面已构建闭环,盈利模式正从一次性交付拓展到“产品+运营”的持续性收入与长期生态绑定。
与金盘科技在AI Factory上的合作,本质是以软通的全栈AI工程与数字孪生能力为技术内核,以金盘的高端制造场景与数字化工厂为载体,共同打造面向新能源与AIDC时代的智能制造“操作系统”。未来若此类项目持续规模化落地,并证明其平台解决方案具备大规模可复制能力,资本市场可能逐步将其重新归类为 “AI+行业”解决方案提供商,从而打开估值上行空间。

THE END
文案来源:鹏博仕科创通过网络公开收集
文案编排:林伟桥
终审:林锦盛
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