01 上游材料:铌酸锂晶体的“国产基石”
薄膜铌酸锂产业链的起点,是生长出高质量、大尺寸的铌酸锂单晶。这一环节长期被日德厂商垄断,但国产替代正快速突破。
天通股份:国内压电晶体材料的绝对龙头,也是薄膜铌酸锂核心原材料的核心供应商。公司已实现6英寸铌酸锂(LN)和钽酸锂(LT)晶片的量产,占据国内约40%的铌酸锂晶片产能。其产品加工精度达±1μm,热稳定性优异,直接为下游的光库科技、光迅科技等调制器厂商提供关键衬底材料。公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目,旨在巩固上游市场地位。
福晶科技:全球非线性光学晶体的领军企业。公司长期供应高质量铌酸锂晶体,技术积累深厚,为薄膜铌酸锂的制备提供核心材料。其客户包括Lumentum、II-VI等国际光器件巨头,在高端光学级晶体领域具备全球竞争力。
沪硅产业:通过控股子公司上海新硅聚合切入薄膜铌酸锂基板制造。公司结合自身在半导体硅片领域的技术优势,布局薄膜铌酸锂材料领域,是国内该环节的重要追赶者。
02 中游薄膜晶圆:产业链最紧缺的“战略咽喉”
将铌酸锂晶体减薄至数百纳米并键合到衬底上,制成薄膜铌酸锂晶圆(TFLN Wafer)。这是技术难度最高、产能最紧张、决定整个产业放量节奏的核心瓶颈环节。
光库科技:国内唯一能自主制备薄膜铌酸锂晶圆的上市公司。公司不仅自研TFLN晶圆用于自身调制器生产,还具备少量对外供应能力。这使其在产业链中占据了独特且关键的位置,摆脱了对海外晶圆的完全依赖。
济南晶正(NanoLN,未上市):全球薄膜铌酸锂晶圆的“隐形冠军”。该公司并非上市公司,但其地位至关重要,全球市占率高达70%以上,拥有6/8英寸量产能力且良率全球最高。全球几乎所有做TFLN调制器的公司都是其客户,其产能排期已到2027年,凸显了该环节的极度紧缺。
03 下游器件与模块:性能爆发的“最终舞台”
将TFLN晶圆加工成高速光调制器芯片,并集成到光模块中。这是技术价值的最终体现,直接面向英伟达、谷歌、华为等算力巨头。
光库科技:国内唯一实现超高速薄膜铌酸锂调制器规模化量产的企业,全球市场份额前三。公司掌握从芯片设计到器件封装的完整能力,产品涵盖400Gbps、800Gbps相干调制器。其自主研发的单波400G产品已批量交付,1.6T/3.2T方案正在送样测试。公司是英伟达、谷歌、华为的核心供应商,2025年相关业务收入同比暴增400%。
光迅科技:国内光通信龙头,唯一实现TFLN+硅光+磷化铟(InP)全技术平台协同的厂商。公司自研薄膜铌酸锂调制器,并与硅光芯片进行异质集成,该方案已通过华为、谷歌认证。其800G/1.6T光模块已批量交付,在国内市场占据重要份额。
中际旭创:全球光模块龙头,采用“硅光+薄膜铌酸锂”双技术路线驱动产品升级。公司正加速1.6T光模块研发,薄膜铌酸锂方案是其应对更高速率、更长距离需求的重要技术储备,深度绑定英伟达、微软等顶级客户。
新易盛:高速光模块领先者,已推出基于薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列产品。公司产品已通过微软、亚马逊等云厂商的验证,在多种技术路线中保持领先。
华工科技:积极布局薄膜铌酸锂技术,开展相关产品研发和应用探索。公司依托其硅光、封装等多平台协同优势,是国内TFLN调制器研发的重要力量。
联特科技:拥有基于薄膜铌酸锂调制技术的800G光模块,并积极布局下一代CPO/NPO等封装技术,产品面向数据中心高速互连市场。
德科立:基于5nm DSP芯片和薄膜铌酸锂调制器(TFLN)方案,实现光模块低功耗与高性能的结合,产品应用于数据中心高速互连场景。
安孚科技:通过战略入股苏州易缆微半导体技术有限公司,正式切入薄膜铌酸锂赛道。苏州易缆微掌握了基于硅光异质集成薄膜铌酸锂的单波200G/400G高速电光调制等关键技术。
另外,卓胜微也正在招聘薄膜铌酸锂电光调制器方向和CW/EML激光器方向的工程师,可能正在探索或布局薄膜铌酸锂这一前沿技术领域,意图向光通信赛道进行战略延伸。
薄膜铌酸锂产业链是一条技术壁垒极高、价值高度集中的黄金赛道。从天通股份、福晶科技在上游材料的国产突破,到光库科技在中游晶圆环节的自主可控,再到光库科技、光迅科技、中际旭创等在下游器件与模块的激烈竞逐,每一环都关乎中国在下一代光通信技术中的话语权。
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