
1、项目概况
“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”的实施主体为全资子公司成都伟测半导体科技有限公司,总投资额为 100,000 万元。本项目拟在成都购置土地、新建厂房并配置相关测试设备,重点购置 AI算力芯片、存储芯片、高端 CIS 芯片的测试机台,提升公司在上述方向的服务能力。
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略,聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试需求,重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
2025 年,公司凭借高端测试的深度布局,盈利能力与经营规模实现双重提升。2025 年,公司实现营业收入 157,464.24 万元,同比增长 46.22%;实现归属于上市公司股东的净利润30,319.86万元,同比大幅增长 136.45%,营收及利润均创历史新高。
报告期内,公司通过紧密围绕下游应用市场需求,加码高端测试产能建设,加大研发投入,积极采购高端测试设备,公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可,公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升,市场渗透率进一步提升,收入持续高速增长。公司持续优化营收结构,坚持高质量发展,提升运营效率、经营管理效率;持续聚焦高端测试研发,产能利用率管理和高端产能布局,带动业绩高质量增长。
受益于 AI、算力需求爆发,市场对 AI 算力、智驾等芯片需求大增,同时此类芯片对测试的要求更高,单片/单颗的测试时间更长,还增加老化或系统级测试等制程,使得测试的环节拉长,给测试厂带来更多的业务机遇。2025 年是国产算力的起步年,随着需求激增,产业链大幅调高资本支出,依托国内先进制程和先进封装产能的大幅扩张,测试行业也迎来技术革命带来的新机遇。
为进一步提升公司核心竞争力,巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位,公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025 年公司研发费用为 17,201.10 万元,较上年同期增长 20.81%。
公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业和上海市企业技术中心。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员,核心团队成员平均在测试行业拥有 10 年以上的从业经验。报告期内,公司新获得发明专利3项、实用新型专利 6 项和软件著作权 52 项。为了保持业内领先的研发创新实力,不断提升公司的行业技术地位,公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
2、建设内容及投资概算
本次项目之“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”的投资总额为100,000 万元,拟投入本次募集资金 80,000 万元。
3、项目建设用地及项目备案、环评情况
截至本报告出具日,公司已完成项目备案的相关工作,项目建设用地及环评批复的相关工作正在办理中。
4、项目实施的必要性
(1)继续加大 AI 算力芯片测试产能的建设,将其打造成为公司业绩增长的重要引擎,并为我国人工智能行业高端测试能力的自主可控提供有力保障
过去两年,面对人工智能产业爆发式增长带来的 AI ASIC 芯片、GPU、CPU 等 AI 算力芯片测试需求,公司坚持前瞻性扩产策略,通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、建设高标准测试产线等举措,全面加码产能布局。截至 2025 年末,AI 算力芯片测试收入在公司营业收入中的占比已经初具规模。
公司预计未来几年,AI 算力芯片测试需求仍将保持爆发式增长的态势。本次项目将继续加大 AI 算力芯片测试产能的建设,一方面能够将其打造成为公司业绩增长的重要引擎,另一方面能够填补我国在该领域的产能缺口,有助于构建自主可控的测试技术体系,为我国人工智能产业筑牢质量根基,助力国产 AI算力芯片在全球竞争中掌握核心话语权。
(2)响应现有客户的需求,扩大存储芯片、高端 CIS 芯片的测试产能,增强客户粘性,并增强公司的差异化竞争优势,打造新的业绩增长点
本次项目在重点强化 AI 算力芯片测试业务的同时,亦将部分资源倾斜至存储芯片、高端 CIS 芯片测试产能的建设。虽然这两类业务当前并非公司收入的主要来源,但凭借其卓越的成长潜力与有利的竞争态势,加之现有客户旺盛的测试需求,公司已将其视为关键的业务延伸方向。通过本次产能扩充,公司不仅能高效满足现有客户的增量需求,进一步巩固客户基础,更能借此优化业务组合,构建独特的差异化优势,为公司业绩的可持续增长打造新的业绩增长点。
(3)为公司业绩的持续增长提供产能保障,进一步巩固公司在行业中的领先地位
自 2016 年成立以来,公司的业绩保持了高速增长的态势,截至目前,公司已经发展成为中国大陆第三方集成电路测试领域中的领军企业。随着业务量不断上升,公司需要继续扩充测试产能才能保障业绩的持续增长。此外,集成电路行业具有“大者恒大”的规律,本次募投项目达产之后,预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模,进一步巩固公司在行业中的领先地位。
5、项目实施的可行性
(1)本次投资项目的下游市场前景广阔,为项目的实施提供了市场保障
本次项目主要投资于 AI 算力芯片、存储芯片、高端 CIS 芯片三个下游方向。在 AI 算力芯片领域,随着 AI 从模型训练走向实际应用,推理需求呈几何级数增长,驱动产业进入“超级周期”。国产算力芯片已跨越“可用”拐点,正通过系统级创新从替代者转变为全球格局中不可忽视的参与者。在存储芯片领域,AI 大模型爆发使其升级为战略物资,引发全球供需失衡。
我国产业正处于 AI 驱动与国产替代交汇的机遇期,有望在未来 5-10 年开创“中国存储时代”。在高端 CIS 芯片领域,该技术长期被国外垄断,主要应用于旗舰级消费电子产品的主摄像头,国内领先企业实现突破后销量大幅增长,配套的测试需求十分旺盛。综上,本次投资项目的下游市场前景广阔,为项目的实施提供了市场保障。
(2)公司拥有经验丰富、专业能力过硬的经营和技术团队,为项目的实施提供了人才保障
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年,是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作,拥有深厚的专业背景,对各类芯片测试拥有丰富的实践经验和技术积累,并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力,为本项目的实施提供了人才保障。
(3)本次项目的产能主要服务于公司现有客户,项目的实施已经具备良好的客户基础
在 AI 算力芯片领域,经过 2 年多的开拓和积累,公司已经与国内主要的AI 算力芯片厂商建立了业务合作关系,具体包括 AI ASIC 芯片龙头企业、GPU新锐厂商、自研 AI 芯片的云计算厂商、智能驾驶 AI 芯片厂商四大类客户。此外,公司也与多家 AI 服务器 CPU 厂商建立了稳定的业务合作关系。
在存储芯片领域,公司已经服务于兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等国内知名存储芯片客户。在高端 CIS 芯片领域,本次新增产能将主要服务于公司的第一大客户。综上,本次项目的产能主要服务于公司现有客户,项目的实施已经具备良好的客户基础。
6、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)公司所属行业
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》,公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2 电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
(2)行业发展阶段与基本特点
国家统计局数据显示,我国 2025 年 1-12 月集成电路产量累计值4843 亿块,同比增加10.9%;新能源汽车 1-12 月累计生产 1652.4 万辆,同比增加 25.1%;工业机器人1-12 月累计生产773074套,同比增长 28.0%;服务机器人 1-12 月累计生产 18581081 套,同比增长16.1%;智能手机产量1-12 月累计生产 126950 万台,同比下降 0.9%;微型计算机设备 1-12 月累计生产33186 万台,同比下降 2.9%。
以上数据恰好侧面表明我国工业发展正经历从消费电子驱动主导向汽车电子和智能制造驱动主导的产业结构转型。随着 5G、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展,特别是SoC、CPU、GPU、AI 芯片等高端芯片的量产,以及对可靠性要求极高的车规级芯片的国产化,带来了大量的高端测试需求。
传统的测试方案已无法满足 5G 毫米波频段的测试需求,需要全新的、极其昂贵的射频测试平台;传统的“stuck-at fault”(固定型故障)测试已不足以覆盖AI 芯片的复杂功能,测试的重点转向了功能验证和性能验证;车规级芯片的测试要求芯片在极宽的温度范围(-40°C 到 150°C)、强振动、高湿度等恶劣环境下长期稳定工作。
下游需求和上游技术的双重变革,共同推动着独立第三方测试行业地位的提升。中国大陆独立第三方测试业正处于一个关键的转型期。在高速发展中迎来结构性变革,从早期的规模扩张阶段,正迈入高质量发展新阶段,行业正在经历一场深刻的结构性调整。目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门,其业务规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。
与此同时,在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下,因封测厂将其主要业务、主要的设备配置、研发投入、人员等放在了封装业务上,与其测试业务相比,其封装业务的营业收入占比较大,故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境,而独立第三方测试企业凭借专业的技术水平和高效的服务速度,在测试行业的市场地位将不断提高。
(3)主要技术门槛
集成电路测试行业属于技术密集型行业,测试服务所需的技术含量较高,在测试方案开发能力、测试技术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。在测试方案开发方面,公司持续增加研发投入,突破了先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能CPU 芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点,成功实现了国产化替代。
在测试技术水平方面,公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin 数、最大同测数、最小Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先,并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面,公司对标国际巨头,通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统,自主开发了符合行业特点的生产管理系统,提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平,提高了测试作业的准确率和效率。
7、 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业,先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、上海市企业技术中心。自成立以来,公司资产规模稳步提升,营业收入持续增长,已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前,公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。报告期内,公司持续巩固行业领先地位,扩大竞争优势。
公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势,一方面加大研发投入,重点突破各类高端芯片的测试工艺难点,另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前,公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先,已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可,积累了广泛的客户资源。
截至目前,公司客户数量 200 余家,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业,其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、地平线、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
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