AI 早报|2026.05.11 10 条必看科技快讯

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🤖 AI：DeepSeek 融资估值、文心 5.1 发布、智能体新规落地

• DeepSeek 拟融资 500 亿元：启动首轮外部融资，投后估值或达 450 亿美元，国家大基金洽谈领投，资金将用于模型迭代与算力储备。

• 百度文心大模型 5.1 发布：采用“多维弹性预训练”技术，以约 6% 的预训练成本实现基础效果领先，智能体能力超越 DeepSeek-V4-Pro。

• 智能体规范应用意见出台：三部门联合印发文件，明确 AI 智能体定义及 19 个重点落地场景，推动行业从野蛮生长迈入规范发展。

🦾 具身智能：动作大模型开源、量产基地投产、Figure 协同演示

• 人形机器人动作大模型发布：湖北创新中心发布 MotionMaster 与 UniAct 模型，支持多模态输入转动作指令，并面向全行业开源。

• 天星科技量产基地投产：总投资 12 亿元的具身智能综合体首条生产线在天津投产，具备 4 万台套年产能，首批产品主攻海外。

• Figure 展示双机协同铺床：发布新演示视频，两台 F03 机器人在 Helix-02 模型驱动下完成卧室清洁与协同铺床任务。

🚗 新能源汽车：宁德时代 6 分钟快充、固态电池联合体、长途出行主力

• 宁德时代发布第三代神行超充：10%-98% 电量充电仅需 6 分 27 秒，同时宣布钠离子电池将于今年第四季度大规模量产。

• 湖北固态电池创新联合体启动：由东风汽车牵头 18 家伙伴组建，旨在攻克固态电池从材料到系统的核心技术瓶颈。

• 新能源车成假期长途出行主力：五一假期高速新能源车占比达 24%，补能网络完善与快充技术普及缓解了续航焦虑。

💻 芯片：HBM 产能售罄、存储涨价预期、材料业绩普涨

• SK 海力士 2026 年产能全锁：官宣全年 HBM 及存储产能已被客户预定一空，云巨头争相投资设备以锁定产能。

• 存储芯片价格持续大涨：机构预测 2026 年 DRAM 与 NAND 价格将大幅上涨，带动存储厂商业绩激增。

• 半导体材料行业业绩普涨：在 AI 算力需求带动下，光刻胶、电子特气等材料公司营收利润实现两位数增长。