AI产业链可分三层:上游算力基础设施、中游模型与平台、下游应用场景,其逻辑为电力+资本推动芯片制造、服务器组装形成算力集群,用于模型训练,通过API服务支撑终端应用,下游支出最终转化为上游业绩。上游是AI的“发动机”,涵盖AI芯片、存储芯片、服务器硬件、网络互联、数据中心基础设施及半导体设备材料。GPU代表英伟达H100/B200、AMD MI300,TPU为谷歌v7/v8,ASIC有博通、阿里平头哥、百度昆仑芯、字节SeedChip,国产GPU如华为昇腾、寒武纪、海光信息等;存储芯片包括HBM(三星、SK海力士、美光)、DRAM和NAND;服务器及硬件有浪潮信息、华为、新华三、Dell、Supermicro,2024年市场约1879亿美元;网络互联涵盖光模块(中际旭创、新易盛、天孚通信)、交换机ASIC、高速PCB、CPO及OCS;数据中心基础设施包含液冷(英维克、高澜股份)、电源(中恒电气)、结构件,2025年约2420亿美元,2030年达1.2万亿美元;半导体设备与材料如光刻机(ASML)、刻蚀机、硅片和光刻胶。中游是AI“大脑”,包括基础大模型、AI框架与工具、云计算平台、数据服务及中间件。海外模型有OpenAI GPT系列、Google Gemini、Anthropic Claude、Meta Llama,国内有百度文心、阿里通义千问、DeepSeek-V4(1.6T参数);AI框架为PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle;云平台海外AWS、Azure、Google Cloud,国内阿里云、华为云、腾讯云,2023年中国市场16165亿元;数据服务包括标注、清洗、合成数据生成;中间件如LangChain、OpenClaw支持AI Agent开发。下游是AI“手脚”,涵盖AIGC内容生成(ChatGPT、Midjourney、Sora)、AI Agent/智能体(企业自动化、代码助手、客服机器人)、智能驾驶(特斯拉、华为Apollo)、AI+医疗(影像诊断、药物研发)、AI+金融(量化交易、风控)、具身智能/机器人、AI+制造(质检、预测性维护、数字孪生)、AI+教育(个性化学习、智能辅导)及其他应用,2026年4月中国日均AI Token调用量突破140万亿,两年增长十倍,主要用于推理。产业链趋势包括算力“军备竞赛”持续加速,国产芯片生态升级,推理需求成为增长极,AI Agent推动新应用浪潮,中间件成为新基建。普通人机会包括:投资者关注上游“卖铲人”和中游云平台,求职者关注AI Agent开发、数据工程、算力运维,企业主优先算力租赁和模型API以降低试错成本。以上内容仅作信息分享与科普,不构成投资建议或操作指导,投资需谨慎,风险自担。
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北京,21分钟前,
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