2026年5月8-10日，国际电子设计自动化研讨会(International Symposium of EDA, ISEDA)在新加坡滨海湾金沙酒店圆满落幕。本届会议由EDA开放创新合作机制(EDA²)主办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA担任顾问指导，是全球集成电路设计自动化领域极具影响力的顶级学术与产业盛会。
概伦电子受邀亮相本次盛会，集中展示了EDA工具赋能芯片全流程的研发创新成果，包括自研硬件产品与IP服务能力。概伦电子高级经理秦朝政发表专题演讲，分享公司在DTCO（设计工艺协同优化）方法学领域的前沿技术成果，以及一站式COT解决方案，充分彰显中国EDA企业在先进工艺与高端芯片设计领域的国际竞争力。 本次演讲聚焦DTCO平台创新与全流程COT解决方案，系统阐述概伦电子以应用驱动为核心，打通从工艺开发、器件建模、PDK研发、IP定制到电路仿真、良率提升的全链条协同能力，助力全球IDM及芯片设计企业高效实现PPA（性能、功耗、面积）与产品良率双重提升。 秦朝政在演讲中指出，先进工艺节点下，仅依靠尺寸微缩已难以持续突破性能瓶颈，DTCO方法学已成为延续摩尔定律、提升芯片综合竞争力的核心路径。通过设计与制造早期深度协同，经DTCO优化的工艺和EDA参考流程可实现PPA显著提升，有效缩短研发周期、降低流片风险。 演讲重点介绍概伦电子新一代DTCO解决方案，具备四大核心优势： 全流程自动化： 覆盖工艺/器件仿真、模型自动提取、自适应高阶效应建模、单元库快速生成与电路PPA分析，打通“器件—单元—芯片”全层级优化链路；高效协同仿真： 深度联动NanoSpice、VeriSim等自研的全栈电路仿真工具，支持数模混合电路精准分析，可快速定位数模交互异常信号，提升复杂SoC调试效率；设计驱动优化： 融合神经网络模型与大数据处理能力，实现工艺参数智能调优、电路性能快速预测，将传统数月的迭代周期压缩至数周；全场景广泛覆盖： 支持CMOS、SOI、BCD、RF等多元工艺，适配0.18μm至5nm及以下节点先进制程，同时兼顾成熟工艺差异化需求与前沿制程研发挑战。此外，概伦电子的COT一站式解决方案，为IDM与设计公司提供定制化工艺器件开发、测试结构设计、高精度器件模型、完整PDK、基础IP/物理IP优化及良率可靠性分析等全流程EDA工具，以及PDK和IP定制等全栈服务能力。通过标准单元结构与布局双重优化，可在不损失运行速度的前提下，实现面积有效缩减；依托IP Compiler敏捷设计平台，支持SRAM、Foundation IP等核心IP快速生成，与跨工艺、跨平台迁移复用。 该方案整合NanoSpice电路仿真、MS-SDEP模型提取、PQLab PDK验证、AutoCell标准单元版图自动化生成、NanoCell库表征等全套自研工具，搭配FS800半导体参数测试系统、9812系列低频噪声测试平台，形成“软件+硬件+流程+服务”多位一体交付能力，全面破解工艺与设计协同的效率瓶颈。 未来，概伦电子将持续深耕DTCO技术创新，持续完善应用驱动的EDA全流程体系，结合领先的AI算法、算力和创新的Agent平台，以更智能、高效、可靠的解决方案打通设计与制造壁垒，携手全球产业生态伙伴，共同推动半导体产业技术迭代与高质量发展。
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