夜雨聆风
股票知识
to share
一、全球 AI 芯片核心制造商（按技术路线）
1）GPU（训练主力，市场主导）
英伟达 NVIDIA（美国）：绝对龙头，H100/H200/B200 垄断全球大模型训练，市占约 80–90%，CUDA 生态壁垒极强。
英伟达H100芯片
AMD（美国）：MI300 系列，主打性价比与生态兼容，云端推理份额上升。
MI300芯片
海光信息（中国）：DCU 系列，国内服务器主流 AI 加速卡，兼容 CUDA。
海光信息DCU芯片
2）ASIC（专用 NPU/TPU，能效最优）
谷歌 Google（美国）：TPU，自用为主，支撑 Google 大模型与搜索。
谷歌TPU芯片
华为昇腾（中国）：910B/310P，国产训练 / 推理主力，算力接近 H100。
寒武纪（中国）：思元 790，云端推理标杆，适配国产大模型。
亚马逊 AWS（美国）：Trainium/Inferentia，自用 + 云服务。
亚马逊Trainium芯片
3）FPGA（可编程，低延迟）
AMD Xilinx（美国）：Alveo 系列，边缘 / 工业 AI 加速。
AMD Xilinx Alveo芯片
英特尔 Intel（美国）：Gaudi3（训练）+ Altera FPGA，数据中心与边缘双线布局。
英特尔Gaudi3芯片
二、AI 芯片产业链全景（上→中→下）
🔧 上游：基础支撑（壁垒最高）
1）EDA 软件：
新思科技、楷登、西门子（国际三巨头，市占 > 95%）；
国产：华大九天、概伦电子。
2）IP 核：ARM（CPU/GPU/NPU 架构授权）、Imagination；
国产：芯原股份、寒武纪 NPU IP。
3）半导体设备：
光刻机：ASML（荷兰，EUV 垄断）、上海微电子（DUV）。
刻蚀 / 沉积：北方华创、中微公司、应用材料、泛林半导体。
4）半导体材料：
硅片：信越、SUMCO、沪硅产业。
光刻胶：JSR、东京应化、南大光电。
5）HBM（高带宽内存）：三星、SK 海力士、美光（AI 芯片刚需，价值占比 30–40%）。
🧠 中游：AI 芯片本体 + 制造 / 封测
1）芯片设计（Fabless）：英伟达、AMD、华为、寒武纪、海光（无晶圆厂，只设计）。
2）晶圆代工（Foundry）：
台积电 TSMC（中国台湾）：5nm/3nm 独供英伟达 B200、AMD MI300、苹果 M 系列。
三星（韩国）：5nm/3nm，自研 + 代工（如谷歌 TPU）。
中芯国际（中国）：14nm/7nm（N+2），国产 AI 芯片（如昇腾、寒武纪）主力代工。
3）先进封装（Chiplet/2.5D/3D）：日月光、安靠、长电科技、通富微电（AI 芯片靠封装提性能）。
🖥️ 下游：整机 + 算力基础设施 + 应用
服务器整机：浪潮信息、超聚变、新华三、HPE、Dell（搭载 AI 加速卡）。
高速互联（光模块 / 交换芯片）：
光模块：中际旭创、新易盛、Coherent（400G/800G 是 AI 集群刚需）。
交换芯片：博通、思科、盛科网络。
散热 / 电源：英维克、维谛技术、高澜股份、强瑞技术（液冷成高功耗 AI 服务器标配）
数据中心 / 智算中心：阿里云、腾讯云、华为云、AWS、Google Cloud（AI 算力租赁）。
AI 应用：大模型（OpenAI、百度文心、字节豆包）、自动驾驶、医疗影像、工业视觉。
关键格局速览
美国：主导芯片设计 + EDA+IP，英伟达 / AMD / 英特尔三强垄断高端算力。
中国台湾：台积电垄断 5nm/3nm 先进制程，是全球 AI 芯片制造心脏。
韩国：三星 / SK 海力士垄断HBM，AI 芯片 “内存瓶颈” 的掌控者。
中国大陆：在封测 / 服务器 / 光模块 / 液冷已全球领先；AI 芯片设计（昇腾 / 寒武纪 / 海光*快速追赶；芯片制造（中芯国际）卡在 7nm，EUV 受限。
关注交流两不误
