AI封装进入“玻璃时代”:玻璃基板成为CoWoS之后的新核心

[图片]🔷AI芯片尺寸持续膨胀，传统封装材料接近极限🔷玻璃基板、TGV与CoPoS正在开启下一代封装架构这两年AI最火的词，可能是GPU、HBM和CoWoS。但我越来越发现，真正被低估的，其实是：玻璃基板。因为当AI芯片越来越大、HBM堆叠越来越高、CoWoS越来越接近产能极...