[图片]🔷AI芯片尺寸持续膨胀,传统封装材料接近极限🔷玻璃基板、TGV与CoPoS正在开启下一代封装架构这两年AI最火的词,可能是GPU、HBM和CoWoS。但我越来越发现,真正被低估的,其实是:玻璃基板。因为当AI芯片越来越大、HBM堆叠越来越高、CoWoS越来越接近产能极...
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