
AI 算力爆发,电源能效成为关键瓶颈。全球 AI 供应链研究机构 Citrini 最新报告重磅指出:碳化硅(SiC)是 AI 领域最被低估的核心赛道,而 AI 电源作为算力基建的 “心脏”,与碳化硅形成强绑定关系 —— 碳化硅凭借高效率、高耐压、高导热特性,成为 AI 高压电源场景的刚性需求。
报告预测,2030 年 AI 电源将占据 SiC 电源市场半壁江山,衬底与设备需求有望激增近 10 倍。在此背景下,同时深耕 AI 电源与碳化硅的企业,正成为产业融合的核心力量。以下为你梳理 9 家双赛道布局的标杆企业,内容基于公开信息整理,仅供学术参考,不构成任何投资建议。
1. 三安光电:碳化硅龙头,AI 电源核心供应商
主营业务:LED 外延芯片、化合物半导体材料及器件研发生产。
碳化硅布局:国内碳化硅全产业链标杆,拥有 650V-2000V 全系列 SiC 二极管、MOSFET 产品,覆盖全电压电流梯度;8 英寸车规级产线已通线,技术实力行业领先。
AI 电源落地:湖南三安碳化硅器件已批量供货维谛技术、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商,深度适配 AI 服务器高密度供电需求,助力电源效率突破 98%。
2. 天岳先进:衬底王者,AI 电源上游核心
主营业务:高品质碳化硅衬底研发、生产与销售。
碳化硅布局:全球导电型 SiC 衬底市占率第一(27.6%),8 英寸衬底市占率达 51.3%;业内首发 12 英寸衬底,攻克 N 型、P 型、半绝缘型全系列技术。
AI 电源落地:碳化硅衬底经下游制成功率器件后,广泛应用于数据中心、AI 服务器电源模块,是 AI 电源高压化、高效化的核心材料支撑。
3. 芯联集成:技术新锐,AI 电源芯片突破
主营业务:集成电路晶圆代工、信号链系统及功率半导体研发。
碳化硅布局:发布 G2.0 碳化硅技术平台,覆盖 650V-3300V 全电压工艺,SiC MOSFET 芯片及模组关键指标国内领先。
AI 电源落地:自研 55 纳米高效率电源芯片平台实现重大突破;碳化硅 G2.0 电源版适配 SST、HVDC 等 AI 数据中心高压电源场景,开关损耗降低 30%。
4. 宏微科技:模块先锋,AI 电源认证通过
主营业务:功率半导体芯片、单管及模块研发制造。
碳化硅布局:自主研发 NCB SiC 模块,通过海外主流 AI 服务器厂商整机认证,已进入小批量供货阶段。
AI 电源落地:针对 AI 服务器高压大电流需求,布局 固态变压器(SST)产品,联合电源厂商与科研院所开发专用 SiC 模块方案。
5. 扬杰科技:全链布局,AI 电源初期渗透
主营业务:半导体分立器件、芯片、硅片研发生产。
碳化硅布局:自建 SiC 芯片工厂,实现 SiC SBD、MOSFET、模块全品类覆盖,具备规模化量产能力。
AI 电源落地:二三极管、整流器件、MOS 及 SiC 产品已导入 AI 服务器电源供应链,目前处于初期应用阶段,成长空间广阔。
6. 斯达半导:车规标杆,AI 电源高压方案
主营业务:IGBT、SiC 功率半导体芯片及模块研发生产。
碳化硅布局:第二代车规级 SiC MOSFET 大批量出货,模块已在国内外主流车企装车;第三代 SiC MOSFET 研发成功,性能对标国际一线。
AI 电源落地:第三代 SiC MOSFET 可直接支撑 AI 数据中心800V 高压直流架构,适配高频、高效、高可靠的算力电源需求。
7. 瀚天天成:外延龙头,AI 电源材料核心
主营业务:碳化硅外延片研发、生产与销售。
碳化硅布局:全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片,单片芯片承载量为 6 英寸的 4.4 倍,技术壁垒高、产能规模领先。
AI 电源落地:为下游芯片厂商提供适配 AI 数据中心800V HVDC、固态变压器的外延晶片,是 AI 电源高效率系统的关键材料供应商。
8. 东微半导:功率专家,AI 电源液冷突破
主营业务:高性能功率器件研发、生产与销售。
碳化硅布局:第四代 SiC MOSFET 平台研发完成,主驱电控领域塑封模块获国内头部 Tier1 定点,性能达国际先进水平。
AI 电源落地:超级结 MOSFET 塑封模块在液冷式算力服务器电源领域实现量产突破,适配高密度、高散热需求的 AI 算力场景。
9. 晶盛机电:设备 + 材料,AI 电源上游支撑
主营业务:半导体设备、碳化硅衬底材料研发生产。
碳化硅布局:6 英寸、8 英寸 SiC 衬底规模化量产并销售,自主研发碳化硅长晶、加工设备,形成 “设备 + 材料” 一体化布局。
AI 电源落地:8 英寸衬底批量供应英飞凌、意法半导体、罗姆等国际大厂,间接支撑 AI 服务器电源芯片制造,是上游核心供应商。
总结:
碳化硅与 AI 电源的深度融合,已从 “可选配置” 升级为 “刚需标配”。上述 9 家企业,或深耕材料、或聚焦器件、或发力芯片,均在双赛道构建核心竞争力,成为 AI 算力基建与第三代半导体产业共振的关键力量。
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