夜雨聆风
AI 算力爆发，电源能效成为关键瓶颈。全球 AI 供应链研究机构 Citrini 最新报告重磅指出：碳化硅（SiC）是 AI 领域最被低估的核心赛道，而 AI 电源作为算力基建的 “心脏”，与碳化硅形成强绑定关系 —— 碳化硅凭借高效率、高耐压、高导热特性，成为 AI 高压电源场景的刚性需求。
报告预测，2030 年 AI 电源将占据 SiC 电源市场半壁江山，衬底与设备需求有望激增近 10 倍。在此背景下，同时深耕 AI 电源与碳化硅的企业，正成为产业融合的核心力量。以下为你梳理 9 家双赛道布局的标杆企业，内容基于公开信息整理，仅供学术参考，不构成任何投资建议。
1. 三安光电：碳化硅龙头，AI 电源核心供应商
主营业务：LED 外延芯片、化合物半导体材料及器件研发生产。
碳化硅布局：国内碳化硅全产业链标杆，拥有 650V-2000V 全系列 SiC 二极管、MOSFET 产品，覆盖全电压电流梯度；8 英寸车规级产线已通线，技术实力行业领先。
AI 电源落地：湖南三安碳化硅器件已批量供货维谛技术、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商，深度适配 AI 服务器高密度供电需求，助力电源效率突破 98%。
2. 天岳先进：衬底王者，AI 电源上游核心
主营业务：高品质碳化硅衬底研发、生产与销售。
碳化硅布局：全球导电型 SiC 衬底市占率第一（27.6%），8 英寸衬底市占率达 51.3%；业内首发 12 英寸衬底，攻克 N 型、P 型、半绝缘型全系列技术。
AI 电源落地：碳化硅衬底经下游制成功率器件后，广泛应用于数据中心、AI 服务器电源模块，是 AI 电源高压化、高效化的核心材料支撑。
3. 芯联集成：技术新锐，AI 电源芯片突破
主营业务：集成电路晶圆代工、信号链系统及功率半导体研发。
碳化硅布局：发布 G2.0 碳化硅技术平台，覆盖 650V-3300V 全电压工艺，SiC MOSFET 芯片及模组关键指标国内领先。
AI 电源落地：自研 55 纳米高效率电源芯片平台实现重大突破；碳化硅 G2.0 电源版适配 SST、HVDC 等 AI 数据中心高压电源场景，开关损耗降低 30%。
4. 宏微科技：模块先锋，AI 电源认证通过
主营业务：功率半导体芯片、单管及模块研发制造。
碳化硅布局：自主研发 NCB SiC 模块，通过海外主流 AI 服务器厂商整机认证，已进入小批量供货阶段。
AI 电源落地：针对 AI 服务器高压大电流需求，布局 固态变压器（SST）产品，联合电源厂商与科研院所开发专用 SiC 模块方案。
5. 扬杰科技：全链布局，AI 电源初期渗透
主营业务：半导体分立器件、芯片、硅片研发生产。
碳化硅布局：自建 SiC 芯片工厂，实现 SiC SBD、MOSFET、模块全品类覆盖，具备规模化量产能力。
AI 电源落地：二三极管、整流器件、MOS 及 SiC 产品已导入 AI 服务器电源供应链，目前处于初期应用阶段，成长空间广阔。
6. 斯达半导：车规标杆，AI 电源高压方案
主营业务：IGBT、SiC 功率半导体芯片及模块研发生产。
碳化硅布局：第二代车规级 SiC MOSFET 大批量出货，模块已在国内外主流车企装车；第三代 SiC MOSFET 研发成功，性能对标国际一线。
AI 电源落地：第三代 SiC MOSFET 可直接支撑 AI 数据中心800V 高压直流架构，适配高频、高效、高可靠的算力电源需求。
7. 瀚天天成：外延龙头，AI 电源材料核心
主营业务：碳化硅外延片研发、生产与销售。
碳化硅布局：全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片，单片芯片承载量为 6 英寸的 4.4 倍，技术壁垒高、产能规模领先。
AI 电源落地：为下游芯片厂商提供适配 AI 数据中心800V HVDC、固态变压器的外延晶片，是 AI 电源高效率系统的关键材料供应商。
8. 东微半导：功率专家，AI 电源液冷突破
主营业务：高性能功率器件研发、生产与销售。
碳化硅布局：第四代 SiC MOSFET 平台研发完成，主驱电控领域塑封模块获国内头部 Tier1 定点，性能达国际先进水平。
AI 电源落地：超级结 MOSFET 塑封模块在液冷式算力服务器电源领域实现量产突破，适配高密度、高散热需求的 AI 算力场景。
9. 晶盛机电：设备 + 材料，AI 电源上游支撑
主营业务：半导体设备、碳化硅衬底材料研发生产。
碳化硅布局：6 英寸、8 英寸 SiC 衬底规模化量产并销售，自主研发碳化硅长晶、加工设备，形成 “设备 + 材料” 一体化布局。
AI 电源落地：8 英寸衬底批量供应英飞凌、意法半导体、罗姆等国际大厂，间接支撑 AI 服务器电源芯片制造，是上游核心供应商。
总结：
碳化硅与 AI 电源的深度融合，已从 “可选配置” 升级为 “刚需标配”。上述 9 家企业，或深耕材料、或聚焦器件、或发力芯片，均在双赛道构建核心竞争力，成为 AI 算力基建与第三代半导体产业共振的关键力量。
⚠️ 本文基于公开信息整理，不构成任何投资建议，仅供学术研讨与行业参考。
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