AI之全光化&相关上市公司

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近期随着相关股票连续大涨，越发的清晰原来是全光化来了，全光化提过，为什么「全光化」现在突然火了？这是AI 算力暴增倒逼的底层技术革命，核心是两条消息共振：

1. 台积电的技术论坛

1. 明确提出 AI 超级电脑功耗将暴增 200 倍，传统铜线互联（全铜架构）在延迟、功耗、带宽上彻底跟不上，必须转向「全光化」互联，把光连接直接拉进封装、机柜、服务器内部，形成从芯片到数据中心的全链路光传输。
2. 英伟达 × 康宁合作
   英伟达联合康宁宣布，将光连接产能拓产 10 倍，推动下一代 Scale-Up 架构从「全铜互联」切换至「全光互联」，直接给行业指明了方向和需求天花板。

本质上，硅光 + CPO（共封装光学）+ 全光互联，是解决 AI 算力瓶颈的终极方案之一，这也是台积电、英伟达都在押注的技术路线。

8 家公司的业务深度拆解（按产业链环节）

设备→材料 / 代工→器件 / 模组：

1. 硅光封装耦合设备：罗博特科（300757）

• 核心地位：全球硅光封装耦合设备绝对龙头，参股了全球市占率 60% 的 Ficontec，同时自研设备，是英伟达 / 台积电供应链的关键一环。
• 核心壁垒：全球独有的双面晶圆测试技术，能解决硅光芯片在封装过程中光纤对准、耦合效率的核心难题，这是硅光良率的关键瓶颈。
• 近期催化：多次披露签订重大合同公告，说明订单正在兑现，受益于 CPO / 硅光封装产能大规模建设。
• 同行对比：国内竞品如猎奇智能、博众精工，目前主要集中在单通道耦合，而罗博特科已突破高端多通道硅光耦合设备，技术壁垒更高。

2. 硅光芯片流片 / 代工：可川科技（603052）、卓胜微（300782）、赛微电子（300456）

• 补充：国内硅光代工还有晶合集成、中芯国际、华虹半导体，晶合集成已明确推进 CPO 光引擎代工，中芯国际是国内硅光芯片的主要代工方。

3. 光通信测试设备：联讯仪器（688808）、华盛昌（002980）、杰普特（688025）

• 补充：海外测试设备被是德科技、泰瑞达垄断，国内联讯仪器、杰普特是主要替代力量，此外燕麦科技通过收购新加坡 AxisTec，也切入了硅光晶圆级检测领域。

4. CPO 光器件龙头：天孚通信（300394）

• 核心地位：CPO 光器件绝对龙头，产品包括光引擎、FAU、ELS 等，是英伟达 / 中际旭创的核心供应商。
• 受益逻辑：全光化浪潮下，CPO 架构对光引擎、光连接器的需求呈指数级增长，天孚通信作为国内少数能提供全系列 CPO 光器件的厂商，将直接受益于订单放量。

同行大厂的「全光化」催化

1. 国际巨头（台积电 / 英伟达之外）

• 三星：推进 ICubeSo 先进硅光子工艺，预计 2027 年完成，对标台积电的 COUPE 技术，目标实现芯片级光互联。
• 博通：聚焦 CPO 光电共封装技术，推出的同封装光学开关吞吐量达 51.2Tbps，直接服务 AI 算力需求。
• Marvell：采用异质集成方法，将硅基光电子技术与 IIIV 族材料激光器结合，推出 200G 硅光方案。

2. 国内同行动作

• 中际旭创：自研硅光 Chiplet+2.5D 封装，良率已达 95%，是国内 800G/1.6T 硅光模块的龙头。
• 华工科技 / 光迅科技：国内硅光 IDM 龙头，实现「设计→制造→封测→模块」全链条自主，已推出国内首款硅光模块。
• 源杰科技：国内少数能提供硅光用激光器芯片的厂商，是硅光模块的核心上游。

1. 技术落地进度：台积电的 COUPE 技术、英伟达的全光互联架构，实际量产进度是否符合预期，将直接影响产业链订单释放节奏。
2. 良率瓶颈：硅光芯片的耦合良率、制造良率是量产的核心瓶颈，若突破不及预期，可能延缓全光化进程。
3. 竞争格局变化：海外巨头（是德科技、Ficontec）仍占据高端设备市场主要份额，国产替代进度需要持续跟踪。

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