

近期随着相关股票连续大涨,越发的清晰原来是全光化来了,全光化提过,为什么「全光化」现在突然火了?这是AI 算力暴增倒逼的底层技术革命,核心是两条消息共振:
- 台积电的技术论坛
明确提出 AI 超级电脑功耗将暴增 200 倍,传统铜线互联(全铜架构)在延迟、功耗、带宽上彻底跟不上,必须转向「全光化」互联,把光连接直接拉进封装、机柜、服务器内部,形成从芯片到数据中心的全链路光传输。 - 英伟达 × 康宁合作
英伟达联合康宁宣布,将光连接产能拓产 10 倍,推动下一代 Scale-Up 架构从「全铜互联」切换至「全光互联」,直接给行业指明了方向和需求天花板。
本质上,硅光 + CPO(共封装光学)+ 全光互联,是解决 AI 算力瓶颈的终极方案之一,这也是台积电、英伟达都在押注的技术路线。
8 家公司的业务深度拆解(按产业链环节)
设备→材料 / 代工→器件 / 模组:
1. 硅光封装耦合设备:罗博特科(300757)
核心地位:全球硅光封装耦合设备绝对龙头,参股了全球市占率 60% 的 Ficontec,同时自研设备,是英伟达 / 台积电供应链的关键一环。 核心壁垒:全球独有的双面晶圆测试技术,能解决硅光芯片在封装过程中光纤对准、耦合效率的核心难题,这是硅光良率的关键瓶颈。 近期催化:多次披露签订重大合同公告,说明订单正在兑现,受益于 CPO / 硅光封装产能大规模建设。 同行对比:国内竞品如猎奇智能、博众精工,目前主要集中在单通道耦合,而罗博特科已突破高端多通道硅光耦合设备,技术壁垒更高。
2. 硅光芯片流片 / 代工:可川科技(603052)、卓胜微(300782)、赛微电子(300456)
| 可川科技 | ||
| 卓胜微 | ||
| 赛微电子 |
补充:国内硅光代工还有晶合集成、中芯国际、华虹半导体,晶合集成已明确推进 CPO 光引擎代工,中芯国际是国内硅光芯片的主要代工方。
3. 光通信测试设备:联讯仪器(688808)、华盛昌(002980)、杰普特(688025)
| 联讯仪器 | ||
| 华盛昌 | ||
| 杰普特 |
补充:海外测试设备被是德科技、泰瑞达垄断,国内联讯仪器、杰普特是主要替代力量,此外燕麦科技通过收购新加坡 AxisTec,也切入了硅光晶圆级检测领域。
4. CPO 光器件龙头:天孚通信(300394)
核心地位:CPO 光器件绝对龙头,产品包括光引擎、FAU、ELS 等,是英伟达 / 中际旭创的核心供应商。 受益逻辑:全光化浪潮下,CPO 架构对光引擎、光连接器的需求呈指数级增长,天孚通信作为国内少数能提供全系列 CPO 光器件的厂商,将直接受益于订单放量。
同行大厂的「全光化」催化
1. 国际巨头(台积电 / 英伟达之外)
- 三星:推进 ICubeSo 先进硅光子工艺,预计 2027 年完成,对标台积电的 COUPE 技术,目标实现芯片级光互联。
- 博通:聚焦 CPO 光电共封装技术,推出的同封装光学开关吞吐量达 51.2Tbps,直接服务 AI 算力需求。
- Marvell:采用异质集成方法,将硅基光电子技术与 IIIV 族材料激光器结合,推出 200G 硅光方案。
2. 国内同行动作
- 中际旭创:自研硅光 Chiplet+2.5D 封装,良率已达 95%,是国内 800G/1.6T 硅光模块的龙头。
- 华工科技 / 光迅科技:国内硅光 IDM 龙头,实现「设计→制造→封测→模块」全链条自主,已推出国内首款硅光模块。
- 源杰科技:国内少数能提供硅光用激光器芯片的厂商,是硅光模块的核心上游。
- 技术落地进度:台积电的 COUPE 技术、英伟达的全光互联架构,实际量产进度是否符合预期,将直接影响产业链订单释放节奏。
- 良率瓶颈:硅光芯片的耦合良率、制造良率是量产的核心瓶颈,若突破不及预期,可能延缓全光化进程。
- 竞争格局变化:海外巨头(是德科技、Ficontec)仍占据高端设备市场主要份额,国产替代进度需要持续跟踪。
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