☞AI算力持续增长，芯片制程继续缩小的难度越来越高，先进封装正在成为提升系统性能的重要路径。在这一轮封装升级中，玻璃基板被越来越多产业链企业关注。

它为什么重要？简单说，玻璃基板有望解决大尺寸封装中的翘曲、信号损耗、布线密度和成本效率等问题，未来可能在AI芯片、HPC、CPO光电共封装、6G射频等领域率先落地。

当前AI芯片对算力、带宽和功耗提出更高要求。传统依靠制程微缩提升性能的空间正在变小，因此，2.5D/3D封装、Chiplet、CoWoS等先进封装方案成为行业重点。

         Yole报告显示，2024年全球先进封装市场规模约460亿美元，预计2030年有望超过794亿美元，2024—2030年复合增速约9.5%。AI、HPC、云计算和数据中心是主要驱动力。

       图1 展示先进封装市场规模持续增长，说明AI算力需求正在带动封装技术升级。

1. AI先进封装

        玻璃基板最受关注的方向，是在先进封装中替代硅中介层或有机基板。
        以CoPoS为例，传统圆形晶圆逐步向方形面板转变，理论上可提升面积利用率和产出效率，更适合大尺寸AI芯片封装。

        图3 展示从晶圆级封装向面板级封装演进的逻辑，体现玻璃基板在大尺寸封装中的潜力。

2. CPO光电共封装

        CPO技术将光引擎放到更靠近芯片的位置，以降低功耗、提升带宽。玻璃基板具备低损耗、可集成光波导、尺寸稳定性好等特点，有望成为CPO的重要材料平台。

图4 展示玻璃基板在光电共封装中的结构设计，体现其在高速光通信中的应用潜力。

3. 6G射频与IPD器件

        在高频通信中，材料损耗会直接影响器件性能。玻璃基板具备低介电损耗、高尺寸稳定性等特点，适合用于射频前端、IPD集成无源器件等方向。报告提到，TGV射频IPD工艺验证中，3D电感关键指标较平面结构提升接近50%。

Part.4

产业进展：从试验线走向工程攻关

玻璃基板并不是概念停留在实验室。全球多家企业已在推进：

英特尔较早布局玻璃基板，计划在2026—2030年实现大规模商用；台积电正在推进CoPoS试验线；三星电机目标2027年后实现量产；国内京东方、沃格光电、凯盛科技、戈碧迦、帝尔激光等企业也在玻璃基板、TGV加工、设备和材料环节积极布局。

         不过，行业仍处于工程攻坚阶段。TGV通孔、金属填孔、RDL布线、翘曲控制、可靠性验证等环节仍是产业化关键。

        图5 展示玻璃基板制备的核心流程，包括通孔加工、金属填充和重布线，是理解产业难点的关键图。

Part.5

怎么看玻璃基板的产业机会？

玻璃基板的机会，不只是单一材料替代，而是先进封装体系的一次升级。它背后对应的是AI芯片更大面积、更高带宽、更低功耗、更高集成度的长期需求。

        短期看，行业仍需解决工艺稳定性、良率、成本和客户认证等问题；

         长期看，随着AI、HPC、CPO和6G等应用推进，玻璃基板有望成为先进封装的重要材料方向。

        玻璃基板正在从“前沿技术”走向“工程化验证”，它能否大规模商业化，取决于工艺、设备、材料和下游客户验证的协同突破。

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