夜雨聆风5月15日下午，第三届集成电路虚拟智造创新论坛暨“长芯展”集成电路智能制造创新发展论坛在杭州大会展中心成功举办。本次论坛由浙江大学集成电路学院教授、院长助理倪东主持，聚焦AI+IC核心赛道，汇聚行业龙头专家，围绕EDA与制造协同、AI赋能产业范式革新、虚拟智造等前沿议题，共探国产集成电路智能制造与虚拟制造创新发展新路径。
长鑫存储技术有限公司AI先导研究院（AIR）高级工程师胡益清带来《从中心化供给到全员共创：Agent赋能DRAM工程师的落地实践》主题分享。
长江存储科技有限责任公司研发总监王璠作《AI赋能半导体产业新范式(From Chip for AI to AI for Chip)》主题分享。
北京华大九天科技股份有限公司高级技术专家杨龙飞带来《EDA与制造深度融合》主题分享。
北方华创科技集团股份有限公司产品总监王石作《AI赋能离子注入机：机理融合数据驱动的装备智能升级》主题分享。
中国电子系统工程第二建设有限公司电子行业中心副主任、江浙大区副总工程师华金东带来《幕后基石：半导体先进材料工厂的0到1》主题分享。
浙江大学集成电路学院教授、院长助理倪东作《人工智能与虚拟制造的双向奔赴》主题分享。
内容来源：浙江省半导体行业协会
编辑：费世怡
审核：王柽燃
审定：王春亚
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