夜雨聆风
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摘要：2025年及2026年一季度，国内半导体设备企业营收、净利润均保持高速增长，后道设备增速更突出。AI算力带动先进逻辑与存储扩产，5nm及先进制程单位设备投资大幅提升，刻蚀、薄膜沉积价值量持续走高。海外管制持续收紧，涂胶显影、量检、光刻等环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。大基金三期落地，晶圆厂加速采购国产设备，整体国产化率稳步提升。看好前道平台设备、低国产化率环节、薄膜沉积、先进封装与测试设备，行业进入量价齐升新阶段。
本报告共计：67页，受篇幅限制，仅展示部分内容。
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