夜雨聆风今天老登票集体反弹了，半导体维持强势震荡，极致分化后的风格均衡，比较健康，分歧调整仍是景气度确定性行业分批逢低布局机会。
长川科技策略会交流更新：产品全方位开花
今年明年全面上修。之前预计26-27年收入在75-80亿/100亿，目前26年上修至80-90亿，27年上修至120亿左右，上修程度较为明显，显示下游景气度与公司产品进展。
AI测试机。去年AI测试机大概1亿，今年华为系的昇腾950放量，华为系的AI测试机有望获得至少5亿的订单，明年在华为系的占比将进一步上升，此外，BR、MR、PTG、DPX等全面开花；随着AI芯片的不断升级，测试时间、测试难度增加，AI测试机的需求将明显增加。
存储测试机。今年在国内存储客户全面突破，存储测试机的订单预计翻倍以上增长，迎来国产化突破。
模拟功率类。去年模拟测试机收入大概7亿，之前预估今年8亿，目前看不止，持续性较强。
封装产品线。分选机国内最大，目前与测试机搭售情况明显，增速与测试机较为类似；新加坡公司的收购已经完成，布局板级封装与TCB设备，TCB已经在验证中，年内有望出结果；先进封装的AOI今年预计在大几个亿，接近于前道量检测的需求。
长川科技作为我们核心看好半导体后道测试设备龙头标的，产品力与业绩持续证明公司能力，目前看27年业绩有望达到接近40亿量级，继续维持牛屋上期点评中五年前的北方华创的判断，市值目标不变。
特别再次强调【炬光科技】：
炬光科技并购瑞士 SMO 公司原来是 SUSS MicroTec 体系内做微透镜阵列、衍射/折射微光学的老牌公司，该技术的全球鼻祖。董事长业绩会原话全球领先水平。CPO、可拔插、OCS、MicroLED，每个景气的光通信领域，炬光的技术卡位对应环节都是全球前三。公司全面布局晶圆级微光学，CPO与OCS取得关键突破，作为国内微纳光学制造龙头，炬光科技掌握了冷加工、精密模压、光刻反应离子刻蚀等晶圆级微纳光学制造工艺，在微透镜阵列领域构筑了极强的技术壁垒。针对共封装光学（CPO）极苛刻的对位标准，其研发的高精度V型槽（V-groove）阵列加工工艺取得重大突破，目前正向海外核心客户交付样件。面向全光路交换（OCS）市场，公司的N×N大透镜阵列产品已实现小批量出货，能够支持设备的小型化并大幅降低多光路同步切换时的信号损耗10。整体来看，公司产品矩阵横跨快/慢轴一体化准直透镜、微棱镜集成透镜等8大细分品类，广泛赋能于光模块、CPO、光子集成电路等6大前沿应用领域。不管是光模块cpo，还是ocs交换机、cpo交换机，还是未来的OIO，炬光都是最核心供应链。
AI产业发展助推光互联发展空间，光学公司价值重塑：
随着全球AI产业的迅猛发展与大模型训练需求的呈指数级爆发，算力基础设施正经历一场深度的重构。在这场算力军备竞赛中，海量数据的交互与传输成为决定集群效率的核心瓶颈，光互联技术因此迎来了历史性的发展契机。光模块快速迭代，为通信类光学元器件带来了广阔的市场空间。传统光学企业凭借其在精密光学加工领域的深厚积累，正加速向光通信领域渗透，为公司发展注入了强劲的增长动能，迎来了产业链价值的全面重塑。
AI 产业迅猛发展，光互联发展空间广阔。微软、谷歌、亚马逊、META 在主业及AI 核心业务上持续高速增长，上修2026 年资本开支。传统数据中心的光连接传输速率正经历着从400G、800G 迈向1.6T 和3.2T 的快速迭代升级。同时，光模块与XPU 的比例正持续扩大，未来由十万/一百万个XPU （包括GPU、TPU等加速芯片）组成的集群可能分别需要五十万/一千万个光模块，比例分别达到1:5/1:10，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI 等前沿技术发展的关键力量。
根据LightCounting，以太网光模块（100G 及以上）及CPO 的市场规模预计在2026 年同比增长65%，2031 年将超过500 亿美元；根据CignalAI，OCS 的市场规模有望从2025 年4 亿多美元增长到2029 年超过25 亿美元。 在海量算力互联的背景下，传统网络架构面临功耗与时延的双重挑战。CPO（光电共封装技术）与OCS（光路交换机）成为解决这一痛点的关键技术路径。光模块速率从 400G 向 800G/1.6T 以及未来的 CPO（共封装光学）演进，对内部发光源的耦合效率、集成精度以及光束调控能力提出了前所未有的高要求。这就导致传统的宏观光学元件逐渐无法满足需求，光电子元器件正加速向复杂膜系、超精密加工、小型化及阵列化演进。
光模块速率升级，光学元器件有望量价齐升。光模块正经历从400G 向800G/1.6T 的快速迭代，每一次速率升级都对光隔离器、WDM 滤光片等上游器件的性能和用量提出更高要求，为通信类光学元器件带来了广阔的市场空间。光收发模块中，主要构成包括滤光片、偏振分束器（PBS）、消偏振分束器（NPBS）、棱镜、透镜、非球面透镜等各类光学元件，以及环行器、准直器、合波分波组件、光复用器等光纤器件。根据弗若斯特沙利文，不含光芯片的光收发组件在光模块的成本构成中占比约为11.6%，滤光片成本占比为2%。
CPO：CPO 通过2.5D/3D 先进封装技术，将高速光引擎或光模块与交换芯片或大规模AI 计算芯片集成于同一封装基板或同一机箱内，将电气路径缩短至50 毫米以内，显著降低了传输损耗。其中，光纤阵列（FAU）负责连接PIC 与外部光纤，其装配工艺和热稳定性直接决定光学耦合效率，X800-Q3450 上的每个1.6 terabit 光引擎包含一个具有20 根光纤的FAU，每个系统总共有1440 根光纤，FAU 通常包含V 型槽、反射镜和光纤等关键光学元件。交换芯片的高功耗会导致周边温度升高，影响激光二极管的性能和可靠性，外部激光源（ELS）应运而生，X800-Q3450 CPO 使用18 个外部激光源模块，每个模块包含8 个CW-DFB 激光芯片。
OCS：光路交换机（OCS）核心是通过光开关矩阵（如MEMS 微镜、液晶或波导技术）改变光信号的物理传输路径，实现端到端的光路连接。与传统电交换机需经过“光-电-光”转换不同，OCS 全程在光域完成信号路由，避免了光电转换带来的延迟和功耗，具备纳秒级交换速率、低时延和高能效比的特性。MEMS OCS 内部核心器件包括MEMS 微镜阵列、光纤准直器阵列、滤光片/光环形器和精密光学元件。以176x176 的平台为例，MEMS芯片、校准系统、二维准直器阵列、二维MEMS 阵列成本占比分别为35%/31%/16%/2%。这充分体现了精密光学制造在新型光通信设备中的核心壁垒。
传统光学凭借在精密光学技术的积累，业务逐步拓展至光通信领域，打开成长空间。消费电子、AR/VR、光通信等领域微型化、阵列化、集成化发展，光电子元器件向复杂膜系、超精密加工、小型化集成化演进。微透镜阵列、衍射光学元件（DOE）、光束匀化片（Diffuser）、超构表面光学元件等新型微纳光学元件实现规模化应用，可实现传统光学元件难以达成的波前调控、阵列化集成、波面转换等功能，大幅压缩光学系统体积，已成为AR/VR、光通信等领域的关键配套元件。随着AI 算力中心的爆发式增长，高速率光模块需求强劲，其内部的高端光器件和精密光学元件成为关键。传统光学头部企业正依托其在复杂膜系镀膜、超精密加工上的深厚技术池，强势跨界切入AI算力光互联赛道。为公司发展注入了强劲的增长动能。在高端光模块和CW激光器产业链日益紧张的当下，具备上游精密光学元组件量产能力的企业，有望在这波AI基建狂潮中实现价值的重塑。
相关标的：炬光科技、茂莱光学、汇成真空、水晶光电、海泰新光、中润光学、腾景科技、蓝特光学等。
风险提示：研发进展不及预期、行业竞争加剧、下游市场需求不及预期。
