AI算力CPU产能告急,ARM产业链10家A股核心公司深度梳理

CPU与GPU加速器配比从传统1:8向1:4至1:1演进，需求激增约4倍。每吉瓦数据中心所需CPU核心数从3,000万激增至1.2亿，驱动2026年服务器CPU涨价幅度预计达20%至30%。

中央处理器（CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。

图形处理器（GPU），又称显示核心，显示芯片，视觉处理器，是一种用于处理图像和图形运算工作的协处理器，广泛应用在个人电脑、工作站和一些移动设备。

中国长城

主营业务是计算产业、系统装备及其他业务。公司的主要产品是计算产业、系统装备。公司入选“中国最佳信创厂商TOP50”，并成功入选中央企业品牌引领行动优秀成果，成为信创领域领军企业。

公司参股国产ARM服务器CPU龙头飞腾信息，是其第一大股东（持股约28%）；
飞腾为国内ARM架构信创服务器CPU绝对主力，累计出货量突破1,300万片；
2026年Q1中国长城营收32.20亿元，同比+12.67%，归母净利润同比大幅减亏。

公司下属企业为中国航天事业提供特种显示设备及载人飞船交互系统。

禾盛新材

主营业务是家电用外观复合材料PCM/VCM的研发、生产及销售。公司的主要产品是家电用复合材料、人工智能及系统集成板块。

公司持有熠知电子10%股权，熠知电子是国内已商业落地的ARM服务器处理器芯片公司；
2026年1月熠知发布第三代AI CPU TF9000系列（ARM V9架构），性能对标英伟达Grace平台；
TF7000/TF9000系列已获国内互联网大厂、电信运营商、头部金融企业认可并进入规模化应用。

公司参股60%的上海海曦技术有限公司是以国产化人工智能芯片为基础，结合人工智能大模型，从事相关的软硬件设计、研发、销售和运维业务的一家科技企业。

澜起科技

主营业务是为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。公司的主要产品是互连类芯片。报告期内公司荣获“2025年福布斯中国创新力企业50强”,“《财富》中国科技50强”。我们首度入选上证50指数成分股，资本市场关注度显著提升。

全球内存接口芯片龙头，2025年市占率36.8%位居全球第一；
公司产品是服务器CPU与内存之间的关键桥梁，ARM服务器CPU放量直接拉动内存接口芯片需求；
2026年Q1营收14.61亿元，同比+19.51%，归母净利润8.47亿元，同比+61.30%，互连类芯片毛利率71.5%。

公司主要产品包括内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer、CKD芯片、MXC芯片、时钟发生器、津逮CPU等，目前暂无GDDR7内存芯片连接器相关产品。

广合科技

主营业务是多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司的主要产品是印制电路板。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖。

国内服务器CPU主板PCB细分龙头，全球市占率超12%，中国大陆厂商排名第一；
产品覆盖ARM架构在内的各类算力芯片平台，有量产出货；
2026年Q1营收19.1亿元，同比+71.4%；归母净利润3.93亿元，同比+63.3%。

公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，包括工业机器人等。

通富微电

主营业务是提供集成电路封装测试服务，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。

全球CPU/GPU先进封测龙头，是AMD核心封测合作伙伴，先进封装收入占比达70%；
ARM服务器CPU出货量增长带动先进封装需求，公司绑定全球头部CPU客户；
2026年Q1营收74.82亿元，同比+22.80%，归母净利润3.29亿元，同比+224.55%。

公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中等。

芯原股份

主营业务是依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司的主要产品是一站式芯片定制服务、半导体IP授权服务。报告期内，公司新增151件发明专利申请、24件商标注册申请、36件集成电路布图设计登记申请。

全球第二大专注于数字IP的供应商，仅次于ARM本身，半导体IP授权收入全球第六；
主营芯片定制与IP授权，受益于ARM生态扩张带来的芯片设计需求增长；
2026年Q1营收8.36亿元，同比+114.47%；年内新签订单82.40亿元，其中AI算力相关订单占比91.37%。

芯原Vivante神经网络处理器IP（NPU IP）是专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学习等人工智能应用的数字IP。

兆易创新

主营业务是存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。公司的主要产品是专用型存储器产品、微控制器产品、传感器产品、模拟产品。公司GD55LX02GE系列车规级SPINORFlash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子金芯奖卓越产品奖”。

国内32位MCU龙头，产品全面采用ARM Cortex-M系列架构；
2026年已两次上调MCU产品价格，第二轮涨幅15%-20%；
2026年Q1营收41.88亿元，同比+119.38%，归母净利润14.61亿元，同比+522.79%，单季利润接近2025年全年水平。

兆易创新凭借多年在存储、MCU微控制器、模拟产品等领域的技术积累，聚焦“高性能+高可靠性”，全面布局GD32 MCU、Flash、利基型DRAM，和模拟产品，打造人形机器人核心控制系统一体化方案。

瑞芯微

主营业务是智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是通用处理器、视觉处理器、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片。公司获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。

国内AIoT SoC龙头，芯片以ARM架构为主；
正研发旗舰芯片RK3688，采用Armv9.3架构，定位高端AIoT和边缘计算；
2026年Q1营收12.05亿元，同比+36.22%，归母净利润3.29亿元，同比+52.76%-62.31%。

公司在AIoT领域产品矩阵齐全，已有SoC芯片及相关配套芯片应用在多种形态的机器人产品，如各类工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、陪护机器人、娱乐机器人、清洁相关如除草/铲雪机器人、四足机器人（机器狗）等。

全志科技

主营业务是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。公司的主要产品是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片。公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。

国内智能应用处理器SoC头部厂商，2025年与安谋科技签署Arm Total Access授权协议；
全线产品基于ARM架构开发，AI眼镜芯片V821已量产近百万台；
2026年Q1扣非净利润同比+238.21%至284.49%。

公司车规级芯片已经实现大规模量产并在多个客户产品方案上落地，可为包括智能中控、智能后视镜、液晶仪表盘等各类智能驾驶舱应用提供支持。

翱捷科技

主营业务是芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。公司的主要产品是支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片。

公司拥有ARM新一代架构CPU授权，正开发下一代产品；
多款ARM架构智能SoC已量产，出货规模持续提升；
产品路线覆盖从低端到高端，受益于ARM端侧芯片生态扩张。

公司目前已与车联网方案商及车企建立合作关系，聚焦车联网通信、T-BOX、车载后装等智能驾驶关联场景，助力车辆实现高效联网、数据传输及基础辅助驾驶相关的通信协同，目前合作项目正按计划推进。

小编能力有限，只能整理出10家公司，有兴趣的小伙伴可以留言补充。篇幅有限，信息紧凑，要以公司公告为准。感谢理解和支持！

免责声明：本文所有内容来源于互联网，汇总整理，仅供学术研讨，绝不构成任何投资建议、引导、推荐、承诺、暗示交易或操作指导。市场有风险，读者须独立判断，应自主做出投资决策并自行承担风险。本微信公众号不对任何因使用本公众号所载任何内容所引致或可能引致的损失承担任何责任。