AI算力定制浪潮风起 芯原股份订单高增领跑国产芯片定制服务

在这一背景下，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）作为中国领先的半导体IP授权和一站式芯片定制服务企业，凭借其深厚的技术积累和灵活的商业模式，正成为AI算力定制化浪潮中的核心推动者。4月29日晚间，芯原股份披露的最新季报显示，2026年一季度，公司实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%。这一强势增长主要来自一站式芯片定制业务收入同比大增145.90%，其中量产业务收入同比增幅更是高达219.93%。

报告显示，2026年1月1日至4月29日，公司新签订单金额为82.40亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自云侧AI ASIC及IP。这一数据清晰地表明，生成式AI与大模型训练对云端算力芯片的定制化需求，正成为芯原股份最强劲的增长引擎。截至2026年一季度末，公司在手订单金额达到51.33亿元，已连续十个季度保持高位。其中，量产业务订单超30亿元，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。

芯原股份能够承接如此大规模的定制化订单，得益于其在芯片设计服务领域的深厚积累。芯原股份拥有从4nm FinFET、22nm FD-SOI到250nm CMOS的全制程设计能力，已完成14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET及28nm/22nm FD-SOI等先进工艺节点的成功流片。在客户层面，芯原已与英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等全球半导体及科技巨头建立深度合作关系，成为其AI ASIC定制化芯片的重要合作伙伴。

回顾2025年全年表现，芯原股份的定制芯片业务同样可圈可点。芯片设计业务收入达8.77亿元，同比增长20.94%；量产业务收入达14.90亿元，同比大幅增长73.98%。截至2025年末，公司在执行的定制芯片设计项目共104个，较上年同期增加19个；2025年贡献营收的量产出货定制芯片达114款，另有48个设计项目待量产。这些数据表明，芯原股份不仅在设计前端拥有充足的项目储备，在后端的量产转化上也形成了良性循环。

值得关注的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海盛大启幕。大会聚焦AI赋能、先进封装、EDA/IP、存储、设备材料及产业投资等热门方向，汇聚全球半导体产业链企业、科研机构及投资机构，共同探讨产业发展新趋势。

作为其中的重要一环，“先进封装与测试技术创新峰会”将于5月27日在张江科学会堂举行。届时，芯原微电子（上海）股份有限公司将带来以《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》为主题的演讲，围绕AI时代异构集成对定制化芯片的需求，聚焦芯原股份从Chiplet到先进封装协同设计的一站式平台能力，展示其如何通过灵活可扩展的定制芯片设计平台与Chiplet解决方案，降低高性能芯片设计门槛、缩短上市周期，助力国产芯片在算力与集成度上实现突破。