20页| AI时代的散热变革

液冷从“可选”到“必选”，AI 算力浪潮下的确定性高增长赛道。随着 AI 算力需求的爆炸式增长及芯片功耗的指数级攀升，液冷技术将成为 AIDC 热 管理的“必选项”。当前，行业正经历从风冷向液冷的历史性技术切换，市场处 于高速发展的初期阶段。 

一、芯片功耗与 PUE 政策的“双重驱动”，液冷需求刚性凸显。

芯片功耗突破风冷极限： 以英伟达为代表的 AI 芯片功耗正以代际翻倍的 速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已跃升至140kW以上，远超风冷系统 15kW 的经济散热上限。 液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。

PUE 政策红线趋严，液冷节能优势无可替代： 国家“双碳”目标要求 2025 年新建大型数据中心 PUE 降至 1.25 以下。液冷技术相比风冷可综合节能 40%以上，是实现PUE达标、降低运营成本（如 NVL72 系统可带来 20 倍 以上成本节约）的关键路径。 

二、冷板式液冷占据“现实路径”，浸没式液冷代表“终极方向”。

冷板式液冷：当前市场主流。 冷板式液冷对现有服务器生态改动小、成本 可控、运维便捷，是兼容性能与性价比的最优解，将率先受益于液冷规模化放量。 

浸没式液冷：面向超高热流密度场景的终极方案。 单相浸没式液冷散热能 力相比冷板式更强，PUE 可低至 1.1 以下。尽管当前成本较高，但长期趋势 明确。 

三、核心零部件环节具备高壁垒与高弹性。

二次侧液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold 等，国内液冷产业链能力完备、需求旺盛，本土企业在满足国内市场的同时，正逐步形成向全球市场输出产品与解决方案的出海预期。