AI 算力 “心脏”!HBM 供需严重失衡,10 家国产核心企业全梳理(名单)

AI 大模型狂飙，HBM 成刚需！

全球产能告急，价格持续飙升！

国产 HBM 产业链加速突破，10 家核心企业迎来黄金期！

HBM（高带宽内存）作为 AI 算力核心存储底座，凭借 3D 堆叠与 TSV 硅通孔技术，完美匹配 AI 训练 / 推理、HPC 等高带宽需求。当前全球 HBM 产能供不应求，2026 年产能已被提前锁定，价格持续上行，产业链迎来量价齐升超级周期。

下面梳理 10 家国产 HBM 核心企业最新进展，内容仅供参考，不构成投资建议。

雅克科技

半导体材料核心企业，HBM 先进结构拉动前驱体需求，深度受益材料端增量，技术壁垒稳固。

深科技

全球领先电子制造服务商，合肥封测基地满产运行并持续扩产，聚焦 HBM3/3E 封测，与长鑫存储合作深化，订单饱满。

华海诚科

半导体封装材料龙头，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC 底填胶通过头部封测厂验证，卡位 HBM 先进封装材料环节。

联瑞新材

功能性粉体材料龙头，聚焦 HBM、Chiplet 等先进封装，突破氮化物球化技术，产品应用于高频高速基板与封装材料。

中天精装

间接参股远见智存（持股 7.1671%），后者专注 HBM3/3E 研发，目前全力推进流片，切入核心存储芯片赛道。

太极实业

半导体 + 工程技术双轮驱动，子公司海太半导体布局 HBM3E 量产与 HBM4 研发，十一科技承接半导体洁净室 EPC 大单，深度绑定行业需求。

兴森科技

PCB 与半导体测试板龙头，FCBGA 封装基板高层板良率超 90%，卡位 HBM 封装基板关键环节。

长电科技

全球封测龙头，覆盖 DRAM、Flash 全品类存储封测，2025 年晟碟半导体收入 36.2 亿元，持续加码高端存储封测产能。

安集科技

半导体材料核心供应商，化学机械抛光液、湿电子化学品多款产品应用于存储芯片，适配 HBM 先进制程需求。

通富微电

封测头部企业，AMD 核心合作伙伴，密切跟进 HBF 架构先进封装研发，技术与产能储备充足，有望实现订单突破。

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