夜雨聆风广东风华高新科技股份有限公司是中国领先的电子元器件制造企业。
2026年第一季度，公司实现营业收入15.15亿元，同比增长18.90%；归属于上市公司股东的净利润为8855.91万元，同比增长37.14%，实现了营收与利润的“开门红”。
一、AI服务器价值重构，上游元器件迎来高增长
近期，摩根士丹利对英伟达下一代AI平台“Rubin”进行了详细的物料清单拆解。分析显示，单台Rubin机架成本大幅提升，而价值增长正显著向上游基础元器件环节溢出。
拆解报告中，价值量增长最突出的三个模块是：
1. PCB（印制电路板）：价值增幅约233%，成为增量最高的部分。（PCB相关：净利暴增91%后，生益科技豪掷52亿扩产高端覆铜板，卡位AI算力高景气）
2. MLCC（多层陶瓷电容器）：价值增幅约182%。
3. ABF载板：价值增幅约82%。
这表明，AI算力的爆炸式需求，正沿着产业链向上传导，为核心元器件供应商打开了全新的市场空间。
二、认识“电子工业大米”与风华高科的主业
MLCC，即多层陶瓷电容器，是几乎所有电子设备都必需的被动元件，其体积小、用量大，被誉为“电子工业大米”。
风华高科的主营业务高度聚焦。据其2025年年度报告：
1. 按行业划分，100%收入来自电子元器件制造业。
2. 按产品划分，“电子元器件及电子材料”贡献了98.19%的营收，其中MLCC被明确列为核心产品之一。
3. 按地区划分，公司收入主要来自国内市场，境内占比达96.26%。
在全球MLCC市场中，竞争格局高度集中。根据行业统计，2025年全球MLCC市场由海外厂商主导，日本、韩国及中国台湾地区的头部企业合计占据超过90%的市场份额。
中国大陆厂商作为后起之秀，全球市场份额合计已提升至约9%-10%。其中，风华高科以约3.7%的全球市占率位居国内第一。
公司的高端MLCC产品已通过头部厂商认证。风华高科的客户网络已广泛覆盖华为、中兴通讯等国内科技与制造领域的龙头企业，成功实现了在消费电子、汽车电子及服务器等多条核心赛道的深度布局。
风险提示：文本整理自公开资料，不构成投资建议。
