夜雨聆风半导体热电芯片型号分为 TEC 及 TES 两个系列，前者为普通制冷器件，后者为包括微型及多级器件。
3.2.1 出厂规范与型号说明
产品出厂规范
半导体热电芯片型号分为 TEC 及 TES 两个系列，前者为普通制冷器件，后者为包括微型及多级器件。出厂时，所有型号均经过严格的性能测试与质量检验，确保每片芯片的电压、电流、制冷能力、温差等核心参数符合规格书要求。
产品出厂信息包含如下内容：
1. 商品名称：半导体热电器件
2. 型号：TEC（普通制冷器件）或 TES（微型及多级制冷器件）
3. 包装要求：外包装箱为标准瓦楞出口纸箱，内装泡沫硬盒 (不同型号数量不一)
4. 外箱尺寸：通常为标准尺寸 515 × 280 × 300mm
5. 技术参数及检验：
• 第三方检测报告
• 内部检验合格报告
6. 公式内部详细检验项目
A. 外观检验
(a) 轻缺陷检查：表面及边缘是否存在缺损及形状不规则
(b) 轻缺陷检查：表面是否存在孔状缺陷
(c) 轻缺陷检查：瓷板面及导线是否有污渍
(d) 重缺陷检查：外型是否有裂纹，如断裂或有细微裂纹
B. 参数及尺寸检验
(a) 尺寸规格：型号及尺寸规格是否满足客户要求，是否与器件参数表一致
(b) 器件阻抗：器件正反向阻抗是否满足客户要求，是否与器件参数表一致
(c) 额定电流：额定冷负载情况下，电流是否与额定电流基本一致
(d) 器件引线：线色（红或黑）是否与电源正负级对应，引线长度是否满足客户要求，引线截面是否满足载流量要求
7. 追溯标识：产品外包装上以“年/月/日”格式标注
8. 用户文档：外部接线、使用环境说明等其他需明确事项
型号说明
半导体热电芯片型号由五部分组成，分别对应产品系列、结构材料、级数、粒子对数及额定电流。以 TEC1-12703 为例：
图 3.2: TEC 产品型号编码规则示例（以 TEC1-12703 为例）
3.2.2 15 款主力型号速查表
下表列出了我们最畅销的 15 款标准型号，涵盖微型至大功率全系列。所有数据基于热端温度 Th = 27◦C 测试得出。
表 3.2: 15 款主力型号速查表（基于 Th = 27◦C）
下篇续制冷片选型法《五步选型指南》
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